Víme, že GlobalFoundries chystá vlastní 7nm proces, na němž se podílejí bývalí pracovníci IBM. Také víme, že GlobalFoundries zvažuje (nebo alespoň zvažovala), že si později licencuje 7nm proces Samsungu, který využívá EUV litografie. Novou informací pak je, že chystá i druhou verzi 7nm procesu, která je optimalizovaná pro vysoké taktovací frekvence.

Již známý 7nm proces je v grafu níže označen jako „7nm SoC“. Při daném taktu a při zachování spotřeby umožňuje oproti 14nm procesu zvýšit takty o přinejmenším 40 %. Nebo jeho potenciál může být použit ke snížení spotřeby - při dané taktovací frekvenci oproti 14nm procesu klesne o alespoň 55 %.

GlobalFoundries ale chystá i „7nm HPC“ proces určený procesorům běžícím na vysokých taktech. Jeho možnosti v podstatě začínají tam, kde možnosti „7nm SoC“ končí. Poměr výkon na watt samozřejmě není tak výhodný, ale pokud je cílem výkon, dokáže HPC varianta nabídnout téměř o čtvrtinu vyšší takty než SoC. Zatím není jasné, jak to bude s dostupností této verze procesu, tedy zda by nemohlo jít kupříkladu o specialitu dostupnou výlučně produktům společnosti IBM.

7nm proces GlobalFoundries zvýší denzitu oproti 14nm výrobě 2,8×. Kupříkladu 500mm² 14nm čip by na 7nm výrobě dosahoval 179 mm². To je ovšem jen teorie, některá rozhraní a případně i analogové obvody nelze lineárně zmenšovat, takže v praxi procesorů a grafických čipů počítejme spíš s o 10-20 mm² navíc. Lineárního škálování bude dosaženo čistě u logiky nebo paměťových struktur. 7nm výroba je 3. generací FinFET procesu GlobalFoundries, používá dvojité vzorkování pro kov a čtyřnásobné vzorkování pro formaci fin struktur.