Adeia žaluje AMD za X3D procesory, prý porušují její patenty
Pokud vám jméno společnosti Adeia nic neříká, nejde pravděpodobně o důsledek sklerózy, jako spíš prostý fakt, že tato značka nemá žádné vlastní výrobky a produkty. Jde čistě o schránku sbírající patenty a žádající poplatky od firem, kterým hrozí soudními přemi. Tedy kategorii, kterou některá média za éry patentových válek označovala jako „patentový trol“.
Adeia u Western District Court v Texasu podala dvě žaloby na AMD, podle kterých porušuje deset jejích patentů, zejména prý procesory řady X3D, využitím technologie hybrid bonding, na kterou má Adeia podle svých slov sedm patentů a dále měly být porušeny tři patenty na polovodičové procesy. Z veřejně dostupných zdrojů nelze dohledat, o jaké konkrétní patenty by mělo jít. Lze však dohledat, že Adeia má na tyto technologie zhruba 12 patentů:
| US patent číslo | Název | Datum vydání |
|---|---|---|
| US 12,406,959 | Post CMP processing for hybrid bonding | 30. července 2024 |
| US 12,417,950 | Mitigating surface damage of probe pads in preparation for direct bonding | 3. září 2024 |
| US 12,406,975 | Techniques for processing devices | 30. července 2024 |
| US 12,401,011 | Stacked devices and methods of fabrication | 23. července 2024 |
| US 12,381,173 | Direct hybrid bonding of substrates having microelectronic components with different profiles and/or pitches | 25. června 2024 |
| US 12,381,168 | Conductive barrier direct hybrid bonding | 25. června 2024 |
| US 12,381,128 | Structures with through-substrate vias and methods for forming the same | 25. června 2024 |
| US 12,374,556 | Processing stacked substrates | 18. června 2024 |
| US 12,347,820 | Stacked devices and methods of fabrication | 21. května 2024 |
| US 12,341,125 | Dimension compensation control for directly bonded structures | 14. května 2024 |
| US 12,300,661 | Reliable hybrid bonded apparatus | 9. dubna 2024 |
| US 12,300,662 | DBI to Si bonding for simplified handle wafer | 9. dubna 2024 |
Problémem (pro Adeiu) však může být skutečnost, že tyto patenty pocházejí z valné většiny z jara až léta 2024, přičemž AMD technologii V-cache na trhu nabízí od března 2022, tedy o více než dva roky déle. Druhý zádrhel pak vyplyne, když se podíváme na data patentů AMD, zaměřených na obdobné technologie (3D stacking, hybrid bonding):
| Patent / Publ. číslo | Název | Datum vydání / publikace |
|---|---|---|
| US 11152336 B2 | 3D processor having stacked integrated circuit die | 19. října 2021 |
| US 2020/0066640 A1 | Hybrid technology 3-D die stacking | 6. února 2020 |
| US 9263382 B2 | Through substrate via structures and methods of forming the same | 26. února 2016 |
| US 8809123 B2 | Three dimensional integrated circuit structures and hybrid bonding methods for semiconductor wafers | 19. srpna 2014 |
| US 8451014 B2 | Die stacking, testing and packaging for yield | 27. května 2013 |
| WO 2017/034654 A1 | Independent 3D stacking | 9. března 2017 |
| US 8860229 B1 | Hybrid bonding with through substrate via (TSV) | 14. října 2014 |
| US 8906803 B2 | Method of forming through substrate vias (TSVs) and … | 9. prosince 2014 |
| US 2021/0202387 A1 | Stacked IC structure with orthogonal interconnect layers | 29. července 2021 |
| US 2025/0294909 A1 | Via structure for multi-stacked chips | 2025 (publikace) |
| US 12080632 B2 | Glass core package substrates | 3. září 2024 |
| US 20230282634 A1 | Stacked devices and methods of fabrication | 7. září 2023 |
| US 2022/0320042 A1 | Die stacking for modular parallel processors | 6. října 2022 |
| US 2019/0123024 A1 | 3D processor (stacked dies) | 25. dubna 2019 |
Patenty AMD jsou podstatně starší, takže pokud Adeia ve vlastních nepopisuje něco zásadně odlišného, co v patentech AMD chybí, ale v prodávaných procesorech nikoli, pak Adeia nemá velkou šanci se svojí žalobou uspět.
Produkty společnosti AMD již řadu let využívají patentované inovace společnosti Adeia v oblasti polovodičů, které významně přispěly k jejímu úspěchu jakožto lídra na trhu. Po dlouhém úsilí o dosažení vzájemně přijatelného řešení bez soudního sporu jsme dospěli k závěru, že tento krok byl nezbytný k ochraně našeho duševního vlastnictví před pokračujícím neoprávněným používáním ze strany společnosti AMD. --- Adeia |
Některé subjekty poukazují na skutečnost, že ve veřejně dostupných materiálech Adeia nežádá o předběžné opatření v podobě zastavení prodejů procesorů AMD (jako se dělo například v dřívějších sporech o patenty ve světě telefonů a tabletů), což může indikovat, že si není jistá svým vítězstvím ve sporu (v opačném případě by totiž mohla být žalována o náhradu škody).
Informací, ze kterých by bylo možné dělat rozsáhlejší závěry, je však v tuto chvíli známo minimum. Nejsou veřejně známá čísla konkrétních patentů, kterých se žaloba týká (přílohu žaloby není v okamžiku vzniku tohoto textu možné otevřít). Situaci nicméně budeme dále sledovat a o případných zásadních novinkách informovat.



















