Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Adeia žaluje AMD za X3D procesory, prý porušují její patenty

nepřehlédněte

Zdroj: AMD

Společnost Adeia vydala tiskové prohlášení, podle kterého podala žalobu na AMD, která ji prý „roky“ odmítá vyjít vstříc, zatímco nelegálně využívá její patenty ve svých procesorech…

Pokud vám jméno společnosti Adeia nic neříká, nejde pravděpodobně o důsledek sklerózy, jako spíš prostý fakt, že tato značka nemá žádné vlastní výrobky a produkty. Jde čistě o schránku sbírající patenty a žádající poplatky od firem, kterým hrozí soudními přemi. Tedy kategorii, kterou některá média za éry patentových válek označovala jako „patentový trol“.

Adeia u Western District Court v Texasu podala dvě žaloby na AMD, podle kterých porušuje deset jejích patentů, zejména prý procesory řady X3D, využitím technologie hybrid bonding, na kterou má Adeia podle svých slov sedm patentů a dále měly být porušeny tři patenty na polovodičové procesy. Z veřejně dostupných zdrojů nelze dohledat, o jaké konkrétní patenty by mělo jít. Lze však dohledat, že Adeia má na tyto technologie zhruba 12 patentů:

US patent čísloNázevDatum vydání
US 12,406,959Post CMP processing for hybrid bonding30. července 2024
US 12,417,950Mitigating surface damage of probe pads in preparation for direct bonding3. září 2024
US 12,406,975Techniques for processing devices30. července 2024
US 12,401,011Stacked devices and methods of fabrication23. července 2024
US 12,381,173Direct hybrid bonding of substrates having microelectronic components with different profiles and/or pitches25. června 2024
US 12,381,168Conductive barrier direct hybrid bonding25. června 2024
US 12,381,128Structures with through-substrate vias and methods for forming the same25. června 2024
US 12,374,556Processing stacked substrates18. června 2024
US 12,347,820Stacked devices and methods of fabrication21. května 2024
US 12,341,125Dimension compensation control for directly bonded structures14. května 2024
US 12,300,661Reliable hybrid bonded apparatus9. dubna 2024
US 12,300,662DBI to Si bonding for simplified handle wafer9. dubna 2024

Problémem (pro Adeiu) však může být skutečnost, že tyto patenty pocházejí z valné většiny z jara až léta 2024, přičemž AMD technologii V-cache na trhu nabízí od března 2022, tedy o více než dva roky déle. Druhý zádrhel pak vyplyne, když se podíváme na data patentů AMD, zaměřených na obdobné technologie (3D stacking, hybrid bonding):

Patent / Publ. čísloNázevDatum vydání / publikace
US 11152336 B23D processor having stacked integrated circuit die19. října 2021
US 2020/0066640 A1Hybrid technology 3-D die stacking6. února 2020
US 9263382 B2Through substrate via structures and methods of forming the same26. února 2016
US 8809123 B2Three dimensional integrated circuit structures and hybrid bonding methods for semiconductor wafers19. srpna 2014
US 8451014 B2Die stacking, testing and packaging for yield27. května 2013
WO 2017/034654 A1Independent 3D stacking9. března 2017
US 8860229 B1Hybrid bonding with through substrate via (TSV)14. října 2014
US 8906803 B2Method of forming through substrate vias (TSVs) and …9. prosince 2014
US 2021/0202387 A1Stacked IC structure with orthogonal interconnect layers29. července 2021
US 2025/0294909 A1Via structure for multi-stacked chips2025 (publikace)
US 12080632 B2Glass core package substrates3. září 2024
US 20230282634 A1Stacked devices and methods of fabrication7. září 2023
US 2022/0320042 A1Die stacking for modular parallel processors6. října 2022
US 2019/0123024 A13D processor (stacked dies)25. dubna 2019

Patenty AMD jsou podstatně starší, takže pokud Adeia ve vlastních nepopisuje něco zásadně odlišného, co v patentech AMD chybí, ale v prodávaných procesorech nikoli, pak Adeia nemá velkou šanci se svojí žalobou uspět.

Produkty společnosti AMD již řadu let využívají patentované inovace společnosti Adeia v oblasti polovodičů, které významně přispěly k jejímu úspěchu jakožto lídra na trhu. Po dlouhém úsilí o dosažení vzájemně přijatelného řešení bez soudního sporu jsme dospěli k závěru, že tento krok byl nezbytný k ochraně našeho duševního vlastnictví před pokračujícím neoprávněným používáním ze strany společnosti AMD.

--- Adeia

Některé subjekty poukazují na skutečnost, že ve veřejně dostupných materiálech Adeia nežádá o předběžné opatření v podobě zastavení prodejů procesorů AMD (jako se dělo například v dřívějších sporech o patenty ve světě telefonů a tabletů), což může indikovat, že si není jistá svým vítězstvím ve sporu (v opačném případě by totiž mohla být žalována o náhradu škody).

Informací, ze kterých by bylo možné dělat rozsáhlejší závěry, je však v tuto chvíli známo minimum. Nejsou veřejně známá čísla konkrétních patentů, kterých se žaloba týká (přílohu žaloby není v okamžiku vzniku tohoto textu možné otevřít). Situaci nicméně budeme dále sledovat a o případných zásadních novinkách informovat.

Tagy: 
Zdroje: 

Diskuse ke článku Adeia žaluje AMD za X3D procesory, prý porušují její patenty

Středa, 5 Listopad 2025 - 19:53 | melkor | A kdo posoudí, že je to dostatečně nové? Quis...
Středa, 5 Listopad 2025 - 12:53 | Kutil | Na štěstí to ale opravdu neznamená, že se tak...
Středa, 5 Listopad 2025 - 12:48 | Kutil | Reagoval jsem na komentář předemnou. ARM přece...
Středa, 5 Listopad 2025 - 12:45 | Kutil | U tesly to asi nejlepší argument nebyl. Ale...
Středa, 5 Listopad 2025 - 12:28 | Kubrak | I v CR se kradlo. A stale krade. Hudba, filmy, SW...
Středa, 5 Listopad 2025 - 12:11 | Kubrak | Ale ten patent plati jen pro Australii a...
Středa, 5 Listopad 2025 - 00:05 | franzzz | > Protože vše potřeba pečlivě testovat a často...
Úterý, 4 Listopad 2025 - 23:46 | franzzz | Opensource design muze byt patentovan.
Úterý, 4 Listopad 2025 - 20:52 | MatRio | Jo, tak čínský auta bych neřešil vůbec, to je...
Úterý, 4 Listopad 2025 - 19:39 | melkor | >> A musi to projit na patentaku. Jak kde....

Zobrazit diskusi