16nm GPU AMD Baffin a Ellesmere mají tape-out za sebou
FinFET grafické čipy pro vyšší a nižší mainstream, které uvede AMD „v nadcházejících kvartálech“, již existují ve fyzické podobě…
O kódových jménech grafických čipů nadcházející generace se začalo hovořit v srpnu. Tehdy se objevily názvy Greenland, Baffin a Ellesmere. Greenland má být high-endové jádro, top model. Zbývající dvojice Baffin a Ellesmere se postarají o vyšší a nižší mainstream. Vypadá to na podobný rozvrh, jako u generace HD 7000, kterou založila trojice čipů s dvojicí karet z každého.
Nyní se neoficiální cestou, prostřednictvím zdroje redakce webu WCCFTech, dozvídáme, že oba menší čipy už mají tape-out za sebou, takže buďto fyzicky existují, případně v blízké době existovat budou. Pokud zohledníme, jakým způsobem se informace dostává do světa, pak je pravděpodobnější druhá možnost (když už je čip hotový a prochází pouzdřením, přepravou a dalšími procesy, je pravděpodobnější, že podobná informace unikne).
Tentýž zdroj zároveň potvrdil, že se AMD s těmito produkty podařilo získat významné dodávky u nespecifikovaného OEM partnera. To jednak nepřímo potvrzuje variantu, že vzorky již fyzicky existují a AMD je mohla odprezentovat a jednak to může nastiňovat nějaké kvality, které onoho OEM partnera oslovily. Situace ale může být poměrně prostá: Spekuluje se, že oním odběratelem bude Apple a onou kvalitou, na jejímž základě si čipy vybral, je prostě a jednoduše podpora OpenCL, která je pro něj klíčová a kterou má AMD díky preferování otevřených standardů na dobré úrovni.
Pokud došlo na tape-out mainstreamových čipů, nabízí se otázka, jak je to s high-endem. Přijde později? Dost možná ne. Zdroj, který v srpnu jako první hovořil o názvech čipů Greenland, Baffin a Ellesmere, už tehdy tvrdil, že Greenland má tape-out za sebou. Podle neoficiálních zpráv už proběhl i u Zenu, což by znamenalo, že všechny klíčové produkty, na nichž bude stát FinFET portfolio AMD pro rok 2016, jsou již na světě. Vlastně to ani není překvapivé, při poslední konferenci prohlásila CEO společnosti, že již proběhl tape-out různých produktů u různých dodavatelů, což poukazuje na procesor Zen u GlobalFoundries a grafické čipy u TSMC.
Zdroje:
