APU Carrizo je přímým nástupce APU Kaveri, které cílí na desktopy a notebooky. Liší se v několika ohledech: prvořadě cílí na nižší hladiny TDP. Zatímco Kaveri je určená pro rozpětí 15/17 až 95 wattů, bude Carrizo stačit ~12-65 wattů. Za druhé nese novou architekturu procesorových jader Excavator, která zvyšuje IPC a poměr výkon na watt. A za třetí: integruje grafické jádro GCN třetí generace, které díky podpoře delta-komprese výrazně snižuje požadavky na datovou propustnost sběrnice, takže lze očekávat příjemný nárůst 3D výkonu i v kombinaci s pomalejšími pamětmi.

Podle zdrojů DigiTimes se v prosinci dočkáme tzv. Carrizo-L, které cílí na mobilní segment. Konkrétně má nahradit ultramobilní APU Beema a Mullins, ale tuto informaci považujeme za nepřesně interpretovanou. Nástupci APU Beema a Mullins budou x86 Nolan a ARM Amur z rodiny SkyBridge, o kterých jsme si pověděli včera. Zdá se pravděpodobnější, že došlo k chybnému vyložení faktu, že Carrizo-L cílí na hladiny TDP pod 17 wattů, které byly dosud obsluhované jen low-power APU. Jinými slovy novinka může nahradit například 15W modely Beema, ale jen těžko by mohla nahradit ~3wattový tabletový Mullins.

Zda bude Carrizo-L od Carrizo (bez L) odlišné i v jiných ohledech než TDP a taktovací frekvenci, zatím není jasné. Lze připustit, že půjde o model s nižším počtem procesorových a grafických jader, ale to zatím berte pouze jako spekulaci, oficiální materiály toto nespecifikují. Nízké TDP a energeticky efektivnější CPU jej předurčují pro nasazení v ultra-thin noteboocích a podobných typech zařízení.

U nového APU již byla potvrzena podpora pro akceleraci 4k videa pro přehrávání i kompresi a zvládá 4k výstup prostřednictvím DisplayPort i HDMI 2.0, takže půjde o výborné multimediální řešení za dostupnou cenu. Krom toho nechybí plná podpora HSA (Kaveri zvládala částečnou, GPU Tonga má plnou, ale s omezeným využitím s ohledem na absenci CPU jader). Integrován je audioprocesor TrueAudio a kompletní čipset, což ocení i výrobci notebooků, kterým Carrizo oproti Kaveri ušetří pájení, prostor a zjednoduší chlazení.