„Hudson-D3“ se bude od současného „Hudson-D1“, který je prakticky jen přeznačeným SB850, lišit poněkud více (než SB850 od „Hudson-D1“ ;-). Současná platforma „Fusion“ APU s procesory „Zacate“ a „Ontario“ je řešená tak, že grafické výstupy jsou napojeny přímo na APU, zatímco u Intelu jdou obrazová data přes FDI nejprve do čipsetu a ten se pak stará o zobrazení (výstupy vedou do čipsetu). AMD „Llano“ to bude mít také tak (i když roura pro výstupy z APU do čipsetu bude o polovinu užší), neboť ze slajdu vyplývá, že součásti starající se o zobrazování budou právě v „Hudson-D3“. Od pohledu půjde (stejně jako u nynějších „Fusion“ APU) o možnost provozovat dva výstupy naráz, plejáda je stejná jako u Intelu,. tedy VGA (D-Sub) a HDMI, DisplayPort a DVI.

AMD vsází na uživatele s PCI kartami, součástí čipsetu „Hudson-D3“ má být nadále PCI sběrnice schopná utáhnout až tři sloty. U čipsetů Intel 6. řady je to nutné řešit dalším čipem, který z PCI Express udělá několik PCI slotů, takže ponechání PCI v „Hudsonu“ je výhoda především pro výrobce základních desek.

Slajd nám dále napovídá, že v AMD to s integrovanou síťovkou nikdy nemysleli vážně, i když to tvrdili. SB850 ji má obsahovat (nebo alespoň MAC část), ale pokaždé vidíme nějaký ten PCI Express ethernet řadič navíc (nejčastěji Realtek, dnes typicky RTL8111E). P67 svou gigabitovou MAC část má a výrobci desek ji využívají většinou v těch lepších deskách (tato integrovaná síťovka, která k sobě potřebuje už jen PHY, typicky také od Intelu, se obvykle řadí mezi ty lepší).

Mezi SATA porty je to také všelijaké. AMD sice nabízí všechny SATA porty 6Gbitové, ale v praxi stejně narazí na sdílení datového toku se zbytkem čipsetu v podobě PCI Express ×4 roury do APU. intel to má rozdělené na dva 6Gbitové a čtyři 3Gbitové SATA porty (jejichž problém kandiduje na průšvih roku v IT). Naopak je ochuzena o podporu RAID 5, jak moc to vadí, necháme na vás, stejně jako jak moc velká výhoda se vám zdá být podpora FIS-based switchingu pro port multiplikátory v „Hudson-D3“.

No, a pak jsou tu samozřejmě USB 3.0 porty. AMD bude s pravděpodobností hraničící s jistotou prvním výrobcem čipsetů pro x86-kompatibilní desktopy, kde bude v čipsetu integrován USB 3.0 řadič, a to rovnou čtyřportový. Kolik celkem řadičů bude nakonec „Hudson-D3“ mít, to můžeme jen hádat (ale minimálně tři očekáváme: USB 3.0 pro čtyři porty, USB 2.0 pro 10 portů a USB 1.1 pro dva porty, typicky se používá pro připojení klávesnice a myši a takto připojená zařízení jsou pak interně na odděleném řadiči a „nelezou do zelí“ zbylým rychlejším portům).

Trochu zajímavé to bude s PCI Express sloty. U P67 je to jasné, tam je osm 5GT/s PCI Express linek (druhé generace). U AMD jich má být také osm, ale dělí se na čtyři z čipsetu (FCH / „Hudson-D3“) a čtyři z APU (procesoru). To se nám zdá být poněkud málo, skoro to vypadá, jakoby v AMD „cíleně“ zapomněli, že procesory Intel „Sandy Bridge“ samy o sobě obsahují dalších 16 5GT/s linek (dělitelných na dva sloty po osmi). Takhle to vypadá, že i k „Llano“ půjde připojit další grafika jen přes mrzké PCI Express ×4 rozhraní, jako tomu je dnes u „Zacate“ a „Brazos“. Anebo je možné (jelikož se v tabulce píše o GPP – „General Purpose Ports“), že bude v APU těch linek celkem dvacet, 16 pro grafiku a čtyři pro „libovolné použití“. Pak by to samozřejmě bylo řešení lepší, protože čtyři tyto libovolně použitelné linky by šly rovnou do procesoru, čímž by se staly vhodnými adepty na rychlé řadiče nebo rovnou PCIe SSD. Uvidíme.

Ještě si povězme něco o dalších čipsetech, což jsme měli udělat už dříve, neboť informace o nich jsou již z listopadu. AMD chystá pro platformu AM3+ celkem čtyři severní a dva jižní můstky. Severní 990FX, 990X, 980G a 970, jižní SB950 a SB920. Právě ten 980G je zajímavý z toho pohledu, že bude (možná posledním) pokračovatelem řady čipsetů s integrovanou grafikou, zatímco už AMD „najíždí na vlnu Fusion“. 980G ale nepřinese žádné zázraky, grafické jádro bude nejspíše stejné jako v 880G, a to včetně taktu (560 MHz, 890GX bude nadále se svými 700 MHz rychlejší), půjde stále o DirectX 10.1 grafiku (tedy nejspíše nějaký ten Radeon HD 4xxx) s UVD 2.0. TDP čipu zůstane na 18 W (jako AMD 880G), bude však párován s SB920 (TDP 6 W, stejně jako SB850), rozdíl oproti SB850 je jen v absenci FIS-based switchingu.