AMD chystá Milan-X z vrstvených čipletů, leakeři ho prozradili dříve než Lisa Su
Začátkem jara vydala AMD nové serverové procesy, Epycy Milan postavených na jádrech Zen 3. O této řadě byly všechny zásadní informace známé s předstihem, takže nemohla a překvapit. Očekávalo se, že dalším velkým krokem bude až Epyc Genoa s jádry Zen 4, který by podle roadmapy AMD měl být uveden do konce roku 2022:
Omyl. Nejprve měli leakeři Bondrewd a ExecutableFix jen „žertovné“ narážky slovy shortcake nebo lasagna, což jsou pokrmy obsahující v podstatě vrstvy těsta. Krátce poté následovalo prohlášení Lisy Su, CEO AMD, která na konferenci pro JPMorgan konstatovala, že vrstvení a pouzdření čipů 2,5D / 3D jsou klíčovými prvky pro dosažení dalšího generačního posunu výkonu a že další informace budou zveřejněné v blízkých měsících.
Leakerům Patrick Schur a ExecutableFix se však podařilo udělat z měsíců hodiny a obratem zveřejnili, že AMD ještě v letošním roce vydá Milan-X, serverový procesor využívající vrstvených čipletů. Konkrétně podle Schura má být zachován klasický IO-čiplet Genesis a ten mají obklopovat vrstvené čiplety. Zda se má vrstvení týkat čipletů s procesorovými jádry, nebo současné procesorové čiplety doplní nějaké speciální, nebo půjde o vrstvení procesorových jader s nějakými akcelerátory či pamětmi, zatím nikdo neprozradil.
Zatímco ještě před pár dny se zveřejněním informace, že Xeony Intel Sapphire Rapids vzniknou na o generaci (+20 % IPC) novější architektuře, vypadala situace, jako by AMD měla ztratit část náskoku, který s předchozími generacemi serverových procesorů získala, s únikem informací o Milan-X to už zdaleka nevypadá tak jednoznačně.
Bonderwd, ExecutableFix (1, 2), Patrick Schur, Lisa Su