Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
už vím, co dneska doma budu dělat :-)
To je nejaka domluva jak znicit co nejvice procesoru v jeden den? Dneska uz druhy server radi jak rezat CPU.
Taky jsem si toho všiml. Zvláštní shoda náhod.
jojo, ale dik moc za tento test, stary dobry cdr, dik za colaborku a test best heatspreaderu, to je super. jinak clanek na konkurenci taky super, ale tam chybela colaborka a testy bez hs
Já bych skoro řekl, že se oba články dobře doplňují, každý je pojat trochu jinak. Mně už se zase nechtělo taktovat (šel jsem jen po teplotách), mám procesor od jiného výrobce a CoolLaborku, ideální by asi bylo oba sloučit, ale to je už jedno, spíš mě zaráží ta shoda náhod, že jsme se takhle trefili do jednoho dne stejným tématem (je jasné, že se jeden neinspiroval druhým a naopak).
vynikajuci clanok. o moc lepsi styl nez na pct.
napriek tomu, pytam sa. aky zmysel maju tie nizsie teploty? v com je prakticky prinos pre uzivatela?
Teoreticky lepší přetaktovatelnost, pokud je limitem vysoká teplota (což nezřídka bývá, ale zrovna v případě Llano bych si na to nevsadil).
Je to asi dva týdny kdy na tohle téma jsem měl rozpravu s jedním známým co to provedl nějakému Ivy Bridge i7.... sice to není přesně na den, ale i tak docela koukám, že se z přefiknutí procáku stává oblíbený sport.... ;-))
btw coollaboratory liquid pro už je starší produkt, už nějakou dobu prodávají liquid ultra která by se měla jedodušeji nanášet a zároveň by měla jít jednodušeji dolů, aneb na sundání chladiče již kladiva netřeba ;-)
s tím accelerem to byl dobrý nápad, ho zkusit ;-))
Ad tlusta vrstva pasty:
Ono to v praxi neni vzdy jednoznacne nejlepsi mit vrstvu termopasty co nejtensi.
Treba u GPU neni vyjimkou, ze chladic a cip na sobe proste konstrukcne nesedi dobre a stane se, ze pri pokud se na cip nanese pouze "film" pasty, tak jsou pak ve vysledku teploty horsi nez se zvejkackou od vyrobce.
V posledni dobe se mi toto opakovane potvrdilo na oem 460. Heat spreader je tam ale dost velky oproti cpu.
Imho to vychází z toho, že ve snaze nanést co nejtenčí vrstvu se občas nanese příliš tenká a někde to pak nesedí a nepřevádí teplo.
To je jasny, jiny duvod tam vesmes ani byt nemuze...
ad "tlusta vrstva", asi vsichni vime, ze by to slo udelat podstatne lepe...
nak si myslim, ze Intel to ma v zasobe jako "upgrade" GHz/TDP....
i "priblbly" selsky rozum by vedel jak na to / kdyz uz mame ty nanotechnologie / a "vapor chambers" jsme uz take zvladli....
Boží supr kůl!
Výborné, přesně to čekám od DIIT, děkuji. Jediné mě napadá, škoda, že jste neměřili současně i příkon...
Duron 650Mhz s odlomeným rohom sa mi ešte váľa kdesi v šuflíku.
Chcete neco extra ? -> Vypujcte si kousek Haswellu co dáva 4.7-4.8 na vzduchu s sedivkou a pod HS naneste -> Innovation Cooling Diamond 24 Carat ( Tohle je nejlepsi pasta na trhu a je nevodiva ! )
K veci- Slušný test a fajn cteni, diki moc. :-)
Ta 24 Carat možná o ždibec překoná i tekutý kov, ale je neskutečně drahá a její úspěšné nanesení se rovná malému zázraku - chová se to spíše jako lepidlo a nelze to vůbec rozetřít. Hold každé ultimátní řešení má své nevýhody.
Zdibec to rozhodne neni a vubec neni nanasane tak hrozne, pracoval jsem sni. 92% p. d. ma mnohem vyssi vodivost nez kov. To ze je draha je fakt ale levna ani nemuze byt.
Jo teoreticky by to mělo mít mnohem, mnohem, mnohem... větší vodivost, ale v praxi se to už ale tolik neprojeví - +/- stupeň. Otázkou taky je co je pravdy na tych udávaných 92% syntetického diamantu.
Prakticky má 4x+ vetsi vodivost jak čisté stribro ( ideálne 5x ). A ten prispevek jsem nenapsal náhodou, nemám bohuzel screeny a proto muzu pouze dodat... Neni to jenom teorie. 3D tranzistori jsou nachylnejsi na vyšší napeti ale i tak lze provadet s touhle pastou zázraky.
a co takhle zalapovat obe stycne plochy a pouzit praskove stribro+silikonovy olej / vse v mnozstvi vice nez nepatrnem / a pred usazenim parkrat s tim "silikonovym" preparatem "zavrtet", at to ma silu vlezt i tam, kam "nevleze"....
zkuste...
Nechce sa mi veriť, že firma ktorá dokáže vyrobiť niečo tak zložité ako je procesorový čip, dokáže ho takto amatérsky degradovať hnusnou pastou za pár centov. To sa na tom AMD a Intel dohodli ?
Třeba je to rezerva pro budoucnost?
Podle mě je to jen o výrobních nákladech.
Pochybuji, ze ceny CPU nejak silne koresponduji s primymi vyrobnimi naklady. Obzvlaste se ty nuzky rozeviraji na tech X, over apod, nehlede na serverovy segment. Ta sedivka v nakladovosti vyroby nemuze udelat podstatny hokej.
napadaju ma este 2 dovody:
1. pastovane cpu sa jednoduchsie recykluju (oddelit kov kremik -> roztavit)
2. pasta vytra teplotny buffer a jednoduchsie udrzuje cpu na spravnej prevadzkovej teplote
A proč ne? Bože, těch procesorů firma vyrobí miliony! I kdyby na každém ušetřila 1 cent, tak v počtu 10 milionů kusů už je to 100000 USD. A 10 milionů je jako když flusne. K tomu ještě s přihlédnutím ke skutečnosti, že X milionů APU se stejně neprodá a časem skončí recyklací, by bylo dražší spojení jen mrhání penězi. Nehledě na to, že třeba mě osobně (a věřím, že i 95 % ostatních) je úplně šumafuk, jestli má procesor 49° C nebo 53°.
Proč je ten "nahatý" čip zakrytý logem DIIT? To abychom neviděli, co to skutečně je?
Ehm, to je jen odraz. Cip je na povrchu leskly.
Přesně tak, jen efektní „watermark“ odrazem z vizitky, nic víc ;).
Tak to je slušný. Fakt to vypadá jako photoshopping :-D
Jinak dík za článek. Moc se mi líbí.
Okrem ineho to aj pekne ukazuje aky smejd je thermal diode v AMD CPUs...
Tusi nekdo, co udela ta pasta sedivka po 3 a treba 6 letech provozu?
Nektere pasty vysychaji (nebo mozna veschny, jen ruzne rychle).
Treba ta AMD/Intel sedivka sice nema buhvijake vlastnosti, ale treba si je zachova i po 6 letech skoro beze zmeny (a treba taky ne).
Docela by me zajimal test ci prakticke zkusenosti u past i co se tyce te dlouhodobe stability - problem ale je, ze vysledky testu chci letos, a ne az za 6 let :-)
Imho tahle defaultni pasta je dost trvanliva. Uz pred deseti lety na P4 se pouzivala podobna pasta a ty procesory funguji dodnes. I teplota je stejna, jako kdyz byly nove. Samozrejme je otazka, jestli se dneska nedava nejaka horsi... ale to se driv, nez za par let nezjisti. :-)
kdysi jsem jeden P4 řešil lepším chladičem... sice je pravda že původní chladič jsem musel sundat málem kladivem(ta pasta byla prostě betonová) ale jestli podobně dopadlo i to pod IHS, pokud to byl pastovací kousek, tak se teda nedivím proč ten křáp throttloval i s novým chladičem ;-)))
Čím ste tie teploty merali a museli ste to nejako kalibrovať? Mám presne taký procesor s Gigabyte doskou, dala som tam vodníka keďže sa mi v šuflíku váľali nevyužité súčasti z jedného už rozobratého, ale nedokážem rozumne overiť teploty. EasyTune6 aj HWInfo aj CoreTemp ukazujú hausnumerá. 9 stupňov v kľude a 14 v záťaži určite ten procesor nemá. Najreálnejšie čísla vidím v BIOSe ale liezť tam je zase nepraktické.
HWiNFO64, co vyčte z teplotních čidel, nic světoborného. Cesta nejmenšího odporu. teplota vracená samotným procesorem jsou hausnumera (byť se v nich dá najít jistý skrytý smysl ;), pokud jsou v BIOSu smysluplné teploty, pak je vrací SuperIO čip a HWiNFO by s ním mělo umět komunikovat (je potřeba jen zjistit/odhadnout, který výstup je teplota procesoru).
Nerozumim vete o tom ze by se mohla dostat teplota pod okolni teplotu.
Na to by nestacila ani platinova pasta a 5 ventilatoru.
To nebylo úplně míněno jako v téhle situaci, to je takto samozřejmě nereálné. Ale kdyby se zapojilo vypařování čehosi, kdy k ochlazování dochází, nebo třeba stříkání stlačeného vzduchu dnem vzhůru, tak by se ochlazovat pod okolní teplotu dalo.
V teoretické rovině by to ani nemuselo být vypařováním čehosi, šlo by to - čistě hypoteticky - i s tím větrákem (nebo spíš aby se to nějak projevilo, tak spíš s turbínou, nebo nějakým externím zdrojem stlačeného vzduchu) - vzduch na vstupu chladiče by se stlačil, než by se dostal k tepelným trubkám (nebo jinému místu, kde už nepřímo dochází k odvodu tepla z CPU), tak by se vychladil na teplotu okolí, a v místě odvodu tepla z CPU by vzduch expandoval, čímž by se to místo mohlo ochladit i pod teplotu okolí.
Jak ale říkám, je to jen taková teoretická úvaha, větrákem by se to realizovat nedalo :-), ovšem třeba stlačeným vzduchem už by to jít mohlo.
Jinak díky za další fajn článek.
Dík, žes to napsal za mě, nějak přesně takhle jsem to myslel ;).
Na me to pusobi tak, ze volba lepsiho chladice je urcite vhodnejsi a dostatecne ucinnou volbou nez kuchat HS.
Velmi časté je sundávání IHS mezi uživateli vodního chlazení. Tam to udělá rozdíl klidně 10+ °C a hlavně blok je malinký a téměř se nehne, tudíž riziko pokození jádra je zanedbatelné.
Dělá to někdo zakázkově?
Při vzpomínce na několik rozlámaných CPU typu Athlon XP se mi to dělat nechce.
Čemu bys rád uřízl čepici? ;)
Sundat to fakt není problém, potíž pak nastává s chladiči. Nesmí se používat moc velké chladiče, ty by mohly jádro rozdrtit či udrtit rohy při montáži. Na druhou stranu, ono když se takto zlepší přechod tepla, dá se celkem hezky chladit i obyčejným boxem s heatpipe. Ale je dobré s tím moc nemanipulovat a nesundávat ho. Nicméně mě Athlon X2 4000+ (AM2) fungoval celkem dobře i s olámanými všemi jádry :D
Skvělý článek a testy, moc děkuji!
Sice mám ze sundávání IHS docela obavy, ale ty výsledky hovoří zcela jasně a chlazení se tak podstatně zlepší... Jen se musí s CPU opatrně, no...
By mně zajímalo, jestli typicky pochromený povrch heatsinků není lepší vylapovat na měď pod ním... a co na chrom vlastně říká Liquid Pro?
Nepatrná odbočka: nevím, čím to, je, asi nějaké mouchy ve Windows 8.1, možná i v ovladači, ale přehrávání FullHD H.264 videa se vždy viditelně cukalo, ať už s akcelerací takovou, makovou, nebo bez ní.
Chyba by teoreticky mohla byt v zlej pripone suboru, u mna na AMD Llano zaklade to tak funguje. Win Media Player Classic alebo Home s tym maju problem, ked je napr. mp4 premenovane na avi. Treba pozriet binarnym nakuknutim v Uplnom Velitelovi na hlavicku suborov, erudovany ITckar zbezne z videnia vie rozoznat hlavicky 20-30 najbeznejsich formatov dokumentov a multimedii.
Supr článek, poprvě někdo v našich končinách rozřízl AMD :)...
Škoda jen, že chybí ještě kapitola přetaktování, jak moc by se posunuly možnosti OC (už i díky příjemným teplotám). Ale jinak zajímavé verze chladičů i vrstev. Mám navíc 1ks A10-6800K, takže bych mohl zkusit zalaborovat :)
Cože? Já provozoval bez IHS už Athlon X2 4000+ (Brisbane)…akorát jsem o tom psal tak leda tenkrát někde na fóru :D
Doplním, že ty součástky kolem jádra, co se nesmí odřezat, jsou kondenzátory, které filtrují napěťové špičky lezoucí z jádra a zároveň tím vyhlazují napájecí napětí v některých místech procesoru tak aby nekolísalo.
A ještě bych si dovolil odhadnout, že intel a AMD pod heatspreader dávají šedivou pastu z jednoho prostého důvodu. Teplotní roztažnost toho krycího plechu je rozdílná od roztažnosti křemíku a když jádro připájíte, tak jsou obě části při zahřívání a ochlazování značně mechanicky namáhány. Toto namáhání roste s rozměry jádra. Zvláště pokud jsou délkové rozměry jádra daleko od ideálního poměru 1:1. Všimněte si třeba rozdílu tvaru jader u Ivy Bridge (dlouhá nudle) a Sandy Bridge (skoro čtverec).
Šedá pasta u dlouhých jader umožňuje jistý pohyb obou vrstev po sobě a snižuje namáhání křemíku, který potom méně praská.
To (proč pasta) mi zní celkem smysluplně, až na jeden detail: Sandy Bridge je také obdélník. Sice je to o něco menší nudle, ale pořád je to obdélník. Až Sandy Bridge-E má zase blíže ke čtverci.
Ono je taky dost dobře možné, že intel očekával s novou generací procesorů problémy a možná, že je již zaznamenal u Sandy bridge, tak se prostě chtěl vyhnout hromadným reklamacím.
Nakonec ta šedivka není tak špatné řešení. Stačí sundat plech a máte z desktopového CPU hned mobilní.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.