Architektura GCN 4 počítá s GDDR5 i HBM
Většina údajů pochází z rozhovoru webu Venture Beat s hlavou Radeon Technologies Group, Rajou Kodurim. AMD má přichystané dva grafické čipy k uvedení v polovině roku.
První z čipů - ten menší, na němž běželo v době konání CES demo prezentující energetické nároky architektury Polaris na 14nm výrobním procesu, bude doplněn pamětmi GDDR5. Zatímco u řady Radeonů Fury bylo zvýšení energetické efektivity oproti Radeonům R9 290 / 290X dosaženo použitím HBM rozhraní, které snižuje nároky na datové přenosy mezi GPU a paměti, v případě menšího Polaris GPU za poklesem spotřeby paměťová technologie nestojí, jde čistě o kombinaci architektury a výrobního procesu. Prakticky to znamená, že další pokles spotřeby v mainstreamu může následovat v budoucnu náhradou GDDR5 za úspornější HBM.
Podle AMD zůstávají GDDR5 pro mainstream zatím výhodnějším řešením, přesto architektura HBM podporuje a u jiného „nadcházejícího produktu“ budou použité. Zda je řeč o druhém - větším - GPU s touto architekturou, které na CES redaktoři mohli vidět - nikoli fotit - ale z tohoto vyjádření jednoznačně nevyplývá. V tuto chvíli je jisté jen to, že Polaris 10 alias Radeon R7 460(X) bude používat GDDR5 a HBM bude podporovat Vega 10, top model chystaný zřejmě na příští rok.
Radeon R7 460 | Radeon R7 460X | Radeon R9 480 | Radeon R9 480X | Radeon R9 480 X2 | |
---|---|---|---|---|---|
GPU | Polaris 10 3-4 mld. tr. | Polaris 10 3-4 mld. tr. | Polaris 11 6-7 mld. tr. | Polaris 11 6-7 mld. tr. | 2× P11 12-14 mld. tr. |
Plocha GPU | ≤120 mm² | ≤120 mm² | ~250 mm²? | ~250 mm²? | 2× ~250 mm² |
Proces | 14nm LPP GF | 14nm LPP GF | 14nm LPP GF | 14nm LPP GF | 14nm LPP GF |
Architekt. | Pol. / GCN 4 | Pol. / GCN 4 | Pol. / GCN 4 | Pol. / GCN 4 | Pol. / GCN 4 |
Frekvence | ? | ? | ? | ? | ? |
SPs | 768? | 1024 | 2304-2688 | 3072 | 6144 |
TMUs | 48? | 64 | 144-168 | 192 | 384 |
ROPs | ? | 32? | ? | 64-96? | ? |
Výkon | ? | ? | ? | ? | ? |
FP64 | ? | ? | ? | ? | ? |
Paměti | 2-4 GB 128bit GDDR5 | 2-4 GB | ? | 8 GB | ? |
Takt pamětí | ? | ≥6 GHz | ? | ? | ? |
Datová propustn. | ? | ≥100 GB/s | ? | >200 GB/s | ? |
Spotř. 2D | ? | ? | ? | ? | ? |
Spotř. 3D | ? | ≤50 W | ? | ≤150 W | ? |
Napájení | - | - | 6-pin | 6-pin? | ? |
Výstupy | HDMI 2.0 DP 1.3 | HDMI 2.0 | HDMI 2.0 | HDMI 2.0 | HDMI 2.0 |
TrueAudio XDMA CF FreeSync 4k HEVC | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
Rozhraní | PCIe 3.0 ×16 | PCIe 3.0 ×16 | PCIe 3.0 ×16 | PCIe 3.0 ×16 | PCIe 3.0 ×16 |
API | DirectX 12 | DirectX 12 | DirectX 12 | DirectX 12 | DirectX 12 |
Délka | ? | ? | ? | ? | ? |
Vydání | pol. 2016 | pol. 2016 | pol. 2016 | pol. 2016 | ? |
Cena | ? | ? | ? | ? | ? |
Oba čipy jsou vybavené novými multimediálním obvody, které umí hardwarové přehrávání i kompresi 4k HEVC videa, nové výstupní obvody (verze 4.3) podporující HDR a rozhraní jako DisplayPort 1.3 a HDMI 2.0 a především došlo k aktualizaci 3D jádra. Přítomný je nový řídící procesor, vylepšené zpracování geometrie a zcela nové výpočetní bloky čtvrté generace GCN.
Cílem AMD je vydat novinky v polovině roku a to nejen pro desktop, ale i pro notebooky, které Polaris GPU posune na výkonnostní úroveň konzolí i v rámci kategorie ultrathin.