AMD představila nové značení mobilních CPU - vyčtete i generaci architektury
AMD letos i loni nabídla dvě řady mobilních procesorů, které se lišily generací procesorových jader. Uživatel měl na výběr, zda chce dražší a výkonnější variantu s nejnovější architekturou nebo preferuje výhodnější poměr cena / výkon nad nejnovějším x86 jádrem. Problém byl, že bez tabulky specifikací nebylo možné pohledem na název procesoru určit, jakou verzí architektury Zen je vybaven. To již půjde:
Názvosloví je vysvětleno na příkladu procesoru nazvaného Ryzen 5 7640U. První číslice (7) odpovídá roku 2023, druhá (6) značí výkonnější Ryzeny 5, třetí (4), že jde o Zen 4 a poslední (0), že jde o základní model. To slouží k odlišení např. mezi Zen 3 a Zen 3+, kdy modelům vybaveným Zen 3 odpovídá „0“ a Zen 3+ pak „5“. U Zen 4 bude takto rozlišováno APU Phoenix a velké procesory Dragon Range. Nakonec zůstává písmeno, jehož význam se nemění. Stále rozlišuje typ zařízení a rozsah TDP.
Výše pak vidíme všechny řady procesorů, které AMD bude prodávat v roce 2023. Nejnižší cenový segment (přístroje ke konzumaci online obsahu), řada 7020, bude postavena na 6nm APU Mendocino (4× Zen 2 + 128 stream-procesorů RDNA 2). Mainstreamová řada 7030 staví na aktualizované verzi 7nm APU Barcelo(-R), tedy 8× Zen 3 s aktualizovanými úspornými technologiemi + 512 stream-procesory Vega+). „Prémiová“ (řekněme pomezí mainstreamu a high-endu) řada 7035 dostane 6nm Rembrandt-R, tedy aktualizovaný (refresh) Rembrandt, tj. 8× Zen 3+ a 768 stream-procesorů RDNA 2). „Elite“ (high-end pro ultrathin segment) řada 7040 bude vybavena 5nm APU Phoenix, tj. 8× Zen 4 s (předpokládáme) 1536 stream-procesory RDNA 3. Pro extrémně výkonné notebooky (ať už herní nebo pracovní) bude určena řada 7045 s procesory Dragon Range, tedy mobilní variací na desktopové AM5 / Zen 4 procesory s až 16 jádry a 128 stream-procesory RDNA 2 pro zobrazování (u herních modelů se automaticky očekává samostatné GPU).
AMD tím nabídne jak širší produktové portfolio, tak efektivní využití 7nm, 6nm i 5nm procesu, díky čemuž může z dostupných linek TSMC vyrobit více procesorů pro pokrytí poptávky.
Vydání nových mobilních procesorů očekáváme za 4 měsíce na CES 2023.
AMD