Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

2023

V květnu letošního roku se AMD s GlobalFoundries dohodly na podmínkách posledních povinných závazků, které končí rokem 2024. Nyní však byla smlouva o rok prodloužena a o půl miliardy dolarů navýšena…
Výroba na 3nm procesu společnosti TSMC začala. V dohledném horizontu však nebudou k dispozici objemy pro masovější nasazení a zdá se, že ani po nasazení velkoobjemové výroby nebude waferů nazbyt…
Krátce zveřejněná prezentace určená investorům přináší aktuální roadmapy AMD a shrnuje další (proběhlé i očekávané) události…
V Číně existují systémy překonávající EFLOPS úroveň, v USA se spouští >1,5 EFLOPS Frontier s hardwarem AMD, chystají se >2 EFLOPS Aurora (Intel) a El Capitan (AMD), ale o Nvidii nebylo dlouho...
Zen Computex 2016 03
Generace Zen 5 nebude nejspíš pouze první, ve které AMD zkombinuje dvě verze x86 procesorových jader v jednom produktu, ale rovněž přinese čiplety do segmentu klasických APU…
Vydání a ohlášení nadcházejících novinek pro HPC segment otevřelo diskuze na téma dalšího generace výkonných výpočetních produktů. Nejspíš jsou podstatně blíž, než se dosud zdálo…
Apple má poměrně ambiciózní plány s generací procesorů určenou pro 3nm proces TSMC. Složí je z až čtyř čipletů a nabídne až 40 jader…
 
Na akci Accelerated Data Center Premiere uvedla AMD procesory Epyc Milan-X zvyšující v cílových aplikacích výkon až o 80 % oproti současným Epycům, dále akcelerátory Instinct MI250X a naťukla i Zen 4…
TSMC ohlásila pokročilou verzi 3nm procesu (N3E), o které jsme vás již informovali a nastínila, co stojí za pomalejším nástupem 3nm generace jako takové. Neoficiální zdroje hovoří i o cenách…
Když se AMD rozhodovala o podobě GPU Navi 31, dala si vysoce ambiciózní cíl dosáhnout trojnásobku stávajícího top modelu, Navi 21…
3nm proces Samsungu při ohlášení dával velké naděje, že by mohl díky nasazení MBCFET / GAA nejen prodloužit éru křemíku, ale především relativně brzy přinést ještě jeden krok ve výkonu a spotřebě…
AMD i Nvidia dlouhá léta uvádějí nové generace hardwaru vydáním toho nejvýkonnějšího, co na nové architektuře plánují postavit. Nebylo tomu tak vždy a nejspíš to tak nebude ani s RDNA 3 a Lovelace…
Maurits Tichelman, veterán s více než třídekádovou působností u Intelu, pokládá za klíčový problém současného nedostatku čipů substráty. Vidí však světlo na konci tunelu…
S 3nm procesem Samsungu, který jako první nasazuje technologii Gate All Around, nástupce současného FinFET, to nevypadá dobře. Opět dochází ke zdržení…
Začátkem srpna jsme si shrnuli, jaké procesorové generace Intel chystá a nyní se podíváme, což tyto novinky přinesou…