AMD učinila další krok směrem k MCM CPU / GPU
Grafické čipy jako Fiji nebo Vega 10, ale i chystaná Vega 11 (Vega Mobile) jsou příklady produktů využívajících interposer, konkrétně pasivní interposer. Tedy takový, který slouží jako propojka čipů, které jsou na něm umístěné. V případě všech jmenovaných spojuje paměťová řadič GPU s pamětmi typu HBM. AMD ústy Lisy Su opakovaně uvedla, že probíhá výzkum orientovaný různými směry. Jedním je kupříkladu náhrada velkého interposeru menšími křemíkovými spojkami na způsob Intel EMIB, které by snížily náklady. Jinou cestou je naopak obohacení interposeru o další výhody.
V kontextu situace, o které bude řeč, jde o tzv. aktivní interposer, který by krom samotných datových cest integroval i řadič / sběrnici propojující jednotlivé čipy, které jsou na něm rozmístěné. Tím by se jednak výrazně rozšířily možnosti využití MCM a jednak by se mohla zjednodušit architektura dílčích čipů (čipletů), kterými bude aktivní interposer osazen.
Jedním z problémů, se kterými se uskutečnění MCM s aktivním interposerem potýká, jsou datové kolize. Pokud totiž jednotlivé čiplety budou schopné komunikovat každý s každým, může docházet k tomu, že se v určitém bodě setkají data odeslaná z různých zdrojů a to způsobí problém. Tyto kolize či datové zácpy („deadlocks“) by teoreticky bylo možné řešit návrhem dílčích čipletů s ohledem na to, v jaké konfiguraci budou na MCM spojené. Jenže tím by padla jedna z klíčových výhod MCM a to konfigurovatelnost. Pokud by totiž návrh čipletů byl určený pro jednu konkrétní konfiguraci a v jiné nemusel fungovat, pak by postrádala existence aktivního interposeru smysl, protože by nic nového nepřinášela.
AMD tedy hledala řešení, které by umožňovalo zachovat volnost v konfiguraci čipletů a zároveň zajistila spolehlivé fungování bez kolizí (deadlocks). Na publikaci funkčního řešení upozornil IEEE Spectrum; autorem návrhu je Gabriel Loh z AMD. Řešením je soubor / hierarchie pravidel určující, kterým směrem mohou data do čipu vstoupit, kudy mohou vycházet a kudy mohou procházet když poprvé vstoupí do čipu. Pokud jsou tato pravidla splněna, je možné plně predikovat dění v MCM - v čipletech, paměti i síti interposeru. Při dodržení těchto pravidel pak jednotlivé týmy mohou navrhovat jednotlivé komponenty bez toho, aby musely z tohoto pohledu řešit kompatibilitu s jinými komponentami nebo datovou sítí interposeru. Díky tomu je možné zachovat i volnou konfigurovatelnost v osazení MCM a spojovat třeba i prvky / čiplety, které nebyly vyvinuté s ohledem jednoho na druhý.