AMD ukázala křemík Instinct MI455X s 320 miliardami tranzistorů a 432 GB HBM4
Zdroj: AMD
Co vidíte na snímku, je čip s největším kusem 2nm křemíku, jaký zatím byl k vidění nebo vůbec ohlášen. Na trh půjde ve druhém pololetí jako řada akcelerátorů Instinct MI400…
Krom Epycu Venice, 2nm serverového procesoru s 256 jádry / 512 vlákny architektury Zen 6, ukázala Lisa Su také akcelerátor Instinct MI455X postavený na architektuře CDNA 5.
256jádrový Epyc je proti němu drobeček a pokud to tak půjde dál, bude muset CEO AMD u příštích generací brát čipy do ruky na šířku, neboť na uchopení na délku už nebude mít dostatečně dlouhé prsty.
Ale zpět od prstům ke křemíku. Na snímku vidíte, že čip sestává z větších čipletů v centrální části, kterou z každé strany lemuje řada menších, zhruba čtvercových čipletů. Tyto menší jsou ve skutečnosti příští generací pamětí HBM, konkrétně HBM4. Celková kapacita dosahuje 432 GB, což znamená, že každý čip (respektive sendvič čipů) je 36GB. HBM4 čipů je na pouzdru ve skutečnosti 12. Rohové kousky křemíku (celkem čtyři) jsou buďto výplně (pravděpodobněji) nebo čiplety s jinou funkcí.
Instinct MI455X v ruce Lisy Su a v systému Helios (AMD)
Centrální část obsahuje (mezi HBM pamětmi) dva velké křemíkové čiplety, které obsahují samotná výpočetní jádra architektury CDNA5 vyrobená 2nm procesem. Kromě těchto dvou velkých kusů křemíku jsou patrné ještě dva menší (při okrajích), jejichž účel zatím není známý (je zde však určitý rozpor mezi tím, co ukazuje snímek reálného křemíku a co ukazuje schematický obrázek v materiálech AMD, podle kterého tento křemík - podle fotek zdánlivě oddělený - oddělený není a je součástí dvojice velkých čipletů):
Grafika Instinct MI455X (AMD)
Prozatím se kloníme spíše k variantě vyplývající z fotografie (resp. videozáznamu). Co se nachází pod viditelným křemíkem, tedy ve druhé vrstvě shora, zůstává nejasné. Vzhledem k tomu, že s Instinct MI455X používá AMD pouzdření CoWoS-L a nikoli na míru upravenou verzi CoWoS-S s aktivní křemíkovou podložkou obsahující i Infinity Cache, je možností řada. CoWoS-L v základní variantě používá křemíkové můstky zapuštěné do propojovací vrstvy. Čistě teoreticky je tedy možné, že se cache přesunula nahoru do první vrstvy (a jde o některé z viditelných čipletů), nebo bude v podobě menších čipletů zapuštěná v propojovací vrstvě, nebo AMD zůstane u křemíkové podložky integrující cache. Lze předpokládat, že tyto a další detaily zveřejní AMD při nějaké další příležitosti, třeba v srpnu na HotChips.
Prozatím lze však s jistotou říct, že Instinct MI455X tvoří celkem 12 2nm a 3nm čipletů, které obsahují 320 miliard tranzistorů (což je u 70 % více než u současné Instinct MI355X) a 12 HBM4 o kapacitě 432 GB.
Specifikace Helios (AMD)
Instinct MI455X bude v letošním roce vydaný jako součást systému Helios. Ten dosahuje výkonu 2,9 EFLOPS, disponuje 31 TB HBM4 paměti, datovou propustností 43 TB/s, stojí na 2nm a 3nm procesech TSMC, nese zhruba 4,6 tisíce jader Zen 6 a 18 tisíc výpočetních jader CDNA 5.
Zdroje:
AMD
