Dnešní Nvidia H100 s šesti HBM3 dosahuje propustnosti 3,4 TB/s. AMD Instinct MI300X s osmi HBM3 až 5,3 TB/s. TSMC v roce 2027 očekává akcelerátory s propustností kolem 20 TB/s a připravuje se na ně…
V květnu se začaly proslýchat zvěsti o spolupráci Hynixu a TSMC, která této společnosti bude vyrábět 5nm a 12nm křemíkové základny pro HBM paměti. Nyní už je jasno, jaký účel tato spolupráce má…
Spolupráce TSMC s výrobci HBM pamětí se zužuje a dává tušit, jak by mohly vypadat produkty nadcházejících generací. TSMC do jisté míry počítá i s Micronem a Hynixem…
Generace Nvidia Blackwell je již uvedená, takže o Rubin můžeme mluvit jako o té příští. Spuštění výroby se očekává koncem příštího roku, takže dostupnost můžeme očekávat v roce 2026…
Koncem února oznámil Hynix, že má vyprodané výrobní kapacity HBM pamětí na celý rok 2024. Nyní, o zhruba dva měsíce později, hlásí vyprodaný téměř celý rok 2025…
Paměti HBM4 přinesou propustnost až 2 TB/s, možná i více, ale vypadá to, že na původně zvažované technologie pouzdření už se nasadit nestihnou, v důsledku čehož budou pouzdra vyšší…
Z korejských médií přicházejí zprávy o zářné budoucnosti společnosti Hynix, která výrobcům procesorů a grafických čipů vyfoukne živobytí a zajistí si bezkonkurenční živobytí…
Za dva roky dojde k představení pamětí HBM4. Alespoň tak si to zatím plánuje Samsung. Kromě vyšších taktů přinesou dvakrát širší rozhraní, takže lze spekulovat o minimálně 20Gb/s přenosové rychlosti…