Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

HBM4

Jen-Hsun Huang předvedl Rubin, Rubin Ultra i Rubin CPX včetně plánů 2026-2027

Středa, 29 Říjen 2025 - 12:00 | no-X | diskuse(1)
Na GTC Washington 2025 vystoupil CEO společnosti Nvidia a ukázal hardware ohlášený na jaře letošního roku. Architektura Rubin se očekává v roce 2026, v roce 2027 bude následovat Rubin Ultra…

Spotřeba se posune o řád, Nvidia chystá 15360W AI akcelerátory

16. 6. 2025 | no-X | diskuse(106)
Na ISC High Performance 2025 došlo ke zveřejnění výhledu na budoucí AI akcelerátory Nvidie, které budou využívat HBM čtvrté až osmé generace. Spotřeba půjde nahoru a to brutálně.

Samsung plánuje pro HBM4 využívat i svůj 4nm proces, paměti dorazí za rok

5. 5. 2025 | no-X | diskuse(12)
S HBM3E Samsung příliš štěstí neměl a přišel o řadu zákazníků, které získal s HBM3. Má ale šanci, že si reputaci napraví se čtvrtou generací, kterou by chtěl dostat na trh v prvním pololetí 2026…

Hynix chce převálcovat Samsung, objednal výrobu 3nm základen pro HBM4 u TSMC

6. 12. 2024 | no-X | diskuse(7)
Zatímco křemíkové základny, na které se pokládají jednotlivé vrstvy HBM, u dosavadních HBM vznikaly na podstatně starších procesech, plánuje Hynix s HBM4 sešlápnout pedál až pod podlahu a využít 3 nm…

Plány TSMC na 2027: 1,6nm proces a pouzdření s ≥12 HBM4

9. 9. 2024 | no-X | diskuse(14)
Dnešní Nvidia H100 s šesti HBM3 dosahuje propustnosti 3,4 TB/s. AMD Instinct MI300X s osmi HBM3 až 5,3 TB/s. TSMC v roce 2027 očekává akcelerátory s propustností kolem 20 TB/s a připravuje se na ně…

Oficiálně: Hynix bude do základen HBM4E integrovat logiku, cache a síťovou paměť

4. 6. 2024 | no-X | diskuse(9)
V květnu se začaly proslýchat zvěsti o spolupráci Hynixu a TSMC, která této společnosti bude vyrábět 5nm a 12nm křemíkové základny pro HBM paměti. Nyní už je jasno, jaký účel tato spolupráce má…

TSMC bude pro Hynix vyrábět 12nm a 5nm základny pro HBM4

24. 5. 2024 | no-X | diskuse(4)
Spolupráce TSMC s výrobci HBM pamětí se zužuje a dává tušit, jak by mohly vypadat produkty nadcházejících generací. TSMC do jisté míry počítá i s Micronem a Hynixem…
 

Nvidia Rubin se začne vyrábět koncem roku 2025. 3nm proces, 8× HBM 4

14. 5. 2024 | no-X | diskuse(12)
Generace Nvidia Blackwell je již uvedená, takže o Rubin můžeme mluvit jako o té příští. Spuštění výroby se očekává koncem příštího roku, takže dostupnost můžeme očekávat v roce 2026…

Hynix: Už jsme prakticky vyprodali HBM i na rok 2025

7. 5. 2024 | no-X | diskuse(21)
Koncem února oznámil Hynix, že má vyprodané výrobní kapacity HBM pamětí na celý rok 2024. Nyní, o zhruba dva měsíce později, hlásí vyprodaný téměř celý rok 2025…

HBM4 přinesou 16 vrstev, 64GB kapacitu a budou vyšší, než se očekávalo

14. 3. 2024 | no-X | diskuse(14)
Paměti HBM4 přinesou propustnost až 2 TB/s, možná i více, ale vypadá to, že na původně zvažované technologie pouzdření už se nasadit nestihnou, v důsledku čehož budou pouzdra vyšší…

Hynix nabírá GPU a CPU inženýry, chce sloučit logiku s pamětí

23. 11. 2023 | no-X | diskuse(5)
Z korejských médií přicházejí zprávy o zářné budoucnosti společnosti Hynix, která výrobcům procesorů a grafických čipů vyfoukne živobytí a zajistí si bezkonkurenční živobytí…

HBM4 přijdou s 2048bit rozhraním, představeny budou v roce 2025

18. 10. 2023 | no-X | diskuse(8)
Za dva roky dojde k představení pamětí HBM4. Alespoň tak si to zatím plánuje Samsung. Kromě vyšších taktů přinesou dvakrát širší rozhraní, takže lze spekulovat o minimálně 20Gb/s přenosové rychlosti…

Samsung chystá nadstandardní HBM3P paměti, dosáhnou rekordních 7,2 Gb/s

9. 5. 2023 | no-X | diskuse(2)
Příští rok chce Samsung uvést paměti HBM3P. Jeden takový čip bude dosahovat vyšší datové propustnosti než 7 původních HBM a téměř takové, jako 4 HBM2…