Obrázek ilustruje vše potřebné. V dobách žhavých mobilních čipů bylo pochopitelně nutné je mít co nejmenší (takže každá věc mívala samostatný čip) a mnohdy chlazené tělem či nějakým systémem maličkého chladiče. To s FinFET čipy už tolik neplatí a zdá se, že současná 10nm, potažmo budoucí 7nm výroba jde tak daleko, že je možné vrstvit na sebe PCB, tedy s určitou mezivýplní pouzdra čipů.

Budoucí iPhone 8 má již takovou konstrukční úpravu (zvanou SLP (Substrate Like PCB)) míti. Díky tomu bude možné do těla vměstnat rozměrově větší akumulátor, takže bez ohledu na to, co „plácá“ sir Johnny, akumulátor v Applu řeší, seč mohou. A stejně je na tom i Samsung, u kterého tohle čekejme o pár měsíců později s generací Galaxy S9.

Lze předpokládat, že jednoho dne se podaří do ARM SoC vměstnat i další kusy funkcionality, takže technicky vzato bychom ve smartphonech mohli vídat dva, maximálně tři velké čipy. Následně se smartphone stane de facto cihličkou, v jejíchž útrobách bude displej, akumulátor a jakési maličké PCB se vším potřebným a s ohledem na další očekávaný růst kapacity Li-ion / Li-pol z hlediska energetické hustoty se tím vším bude prohánět stále více a více (m)A nabíjecích proudů.