Nedávno zveřejněné dlouhodobá roadmapa ARM, která specifikuje plány (až) pro 10nm generaci jader, přinesla diskuse na téma budoucí strategie a snahy konkurovat Intelu v serverovém a enterprise segmentu. Podle analytika Linley Gwenappa z Linley Group ale výkonnější jádra budou jen jedním z bodů strategie, kterou se ARM chce na těchto trzích prosadit. Jádro Ares (top model pro 10 nanometrů) by se mělo dostat k výrobcům koncových zařízení již před koncem příštího roku, tj. výrazně dříve, než by se na základě intervalu mezi dosavadními top-modely dalo usuzovat.

ARM tím zkracuje vývojový cyklus z dosavadních minimálně dvou let na 1,5 roku. Protože mluvíme o návrhu jádra, je třeba při srovnávání časových intervalů mezi jednotlivými generacemi brát v potaz, že jedním datem je uvedení architektury ze strany ARM, druhým datem (o 2-4 kvartály pozdějším) je uvedení SoC využívajících tuto architekturu a třetím datem (o 2-4 kvartály pozdějším) je reálná dostupnost koncových zařízení, která jsou těmito čipy vybavena.

Pokud budou mít v zimě 2016 / 2017 výrobci koncových zařízení k dispozici první vzorky vybavené architekturou Ares, jak Linley Gwenapp avizuje, pak je (i s ohledem na možná zdržení s 10nm procesem) možné očekávat dostupnost hardwaru pro koncové zákazníky někdy na přelomu roku 2017 / 2018. Kromě možných zdržení s novými procesy jako takovými je tu ještě jedna menší komplikace. Realizace návrhů pro FinFET procesy (16nm, 14nm, 10nm ap.) je časově náročnější než pro planární výrobu (28nm, 20nm). O další měsíce se tím odsouvá reálná dostupnost hotových produktů. Zkrácení vývojového cyklu na straně ARM lze chápat i jako pomocnou ruku výrobcům - zkrátka jako určitou časovou kompenzaci zdlouhavých příprav pro FinFET, která urychlí nástup nových modelů na trh a zlepší jejich postavení vůči produktům společnosti Intel.

Tato změna se dotkne až 10nm čipů, to znamená 1-1,2W jádra Ares, které cílí na servery a high-end mobilní produkty a 0,6-0,75W jádra Prometheus, jehož cílem budou mobilní telefony a tablety.