Klasická litografie s využitím DUV světla přestala již před lety z důvodu příliš vysokých hodnot vlnové délky stačit na to, aby dokázala sama o sobě vykreslit struktury zmenšujících se výrobních procesů. Došlo proto na dvoj- případně trojnásobné vzorkování, kdy se příliš vysoká vlnová délka kompenzovala použitím vyššího počtu masek. Výsledek sice technologie přinesla, ale výrobu notně zdražila. Dnes už nestačí dvoj- nebo trojnásobné vzorkování a počet expozic roste exponenciálně. Výrobní náklady na masky se tak staly pro řadové zákazníky limitujícím prvkem. Vyjma hardwarových gigantů IT světa, kteří si nechávají čipy vyrábět v obrovských objemech, díky kterým se ceny masek rozloží mezi velké množství čipů je pro čím dál více firem problém nechat si vyrobit čipy na moderních procesech. Masky by vyšly dráž než samotné wafery. Proto někteří výrobci čipů zaznamenávají poptávku po různých alternativních procesech, kde jsou sice náklady na wafer vyšší, ale masky vycházejí výrazně levněji.

Řešením této situace mělo být EUV, ale po dlouhou dobu naráželo na limit v podobě dostatečně výkonných světelných zdrojů. Zatímco na výstupu hovoříme o desítkách až nižších stovkách wattů, na vstupu jde o několik řádů vyšší příkony. Právě výkon na výstupu je klíčovým prvkem pro rentabilitu. Čím je vyšší, tím je výroba rychlejší. Po řadu let byl problém dosáhnout výkonu takového, aby bylo vůbec rentabilní komerční nasazení. Situace se významně zlepšila loni, kdy ASML začala dodávat ve velkém (konkrétně v počtu 26) EUV skenery schopné dosahovat 250 wattů. Díky tomu mohly firmy jako TSMC zahájit sériovou výrobu, dokonce někteří výrobci ohlásili použití EUV pro více vrstev čipu, než bylo původně v plánu.

Na druhou stranu je stále cítit, že situace je sice dost za hranou rentability, ale zdaleka ne dokonalá. Ještě v říjnu si TSMC postěžovala, že EUV výroba sice díky 250W zdrojům může běžet sériově, ale rychlost EUV skenerů zkrátka není ideální. Situaci by zkrátka pomohlo nasazení ještě výkonnějších zdrojů, které by umožnily zvýšit počet waferů, které lze zařízením za časovou jednotku prohnat. Protože ale výroba sama o sobě již rentabilní je, mohou to výrobci kompenzovat počtem EUV skenerů.

ASML předpokládá, že v letošním roce bude schopná poslat do světa 35 nových EUV skenerů (tzn. o 34 % více než loni) a roku 2021 stoupnou dodávky na 45-50 kusů. Jen letos by tak mohla stoupnout celosvětová kapacita EUV výroby (EUV se letos bude komerčně používat na 7nm a 5nm generacích) přinejmenším na dvojnásobek.