Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

EUV

Jeden ze šéfů společnosti GlobalFoundries vysvětlil, kam a proč se bude ubírat směr vývoje nových procesů i proč se rozhodl technologii EUV litografie nasadit se 7nm generací v postupných krocích…
7nm EUV proces Samsungu je tak trochu riskantní cesta. Může nabídnout více než procesy GlobalFoundries a TSMC, které EUV nevyužívají, ale také přijít výrazně později…
7nm výrobní proces bude alfou a omegou produktů příštího roku. Procesorů, grafických karet i smartphonů. Od doby, co jsme naposledy hovořili o výrobě u GlobalFoundries se toho ale dost změnilo…
Zmenšená varianta dosavadního 14nm FinFET procesu a k tomu 7nm FinFET s EUV, to jsou aktuální novinky od Samsungu, díky kterým budou čipy zase o něco menší a přitom výkonnější.
Jaká bude éra po-FinFET-ová, kdy nastane a na co se můžeme či nemůžeme těšit v nadcházejících 2 až 20 letech? ASML má celkem slušný přehled, vždyť pro většinu výrobců čipů bude dodávat klíčové...
EUV litografie se pomalu blíží, ASML už je připravena dodávat potřebný zdroj světla a tak si mne ruce. její příjmy výrazně vzrostou.
TSMC, GlobalFoundries a Samsung pracují na přinejmenším třech zcela odlišných 7nm procesech. Nikoli každá zvlášť, na některých se spolupracuje.
 
euv photolithography
Přední světový vývojář technologií pro zdroje EUV světla ASML nedávno za 3,1 miliardy dolarů koupil firmu Hermes Microvision, díky jejímž technologiím ještě zlepší své schopnosti.
Samsung prozradil další plány na poli výrobních procesů. Připravil třetí 14nm proces, pracuje na dvou 10nm a již uvažuje o technologiích, s pomocí kterých bude vyrábět na 7 nanometrech.
euv photolithography
TSMC se pomalu začíná chystat na 10nm výrobu. Jedním z klíčových prvků nezbytných pro sériovou výrobu jsou vhodné EUV skenery s dostatečně výkonným zdrojem světla…
TSMC wafer 7
Nizozemská společnost ASML, dodavatel litografických systémů, do nějž v nedávné době výrazně zainvestoval Intel, hraje významnou roli i v jihovýchodní Asii. Na Tchajwanu si řada dodavatelů přijde...
euv photolithography
Na jaře příštího roku nás čeká 22nm Haswell, ale zda přijde do roka a do dne i 14nm verze zvaná Broadwell, jak tikťoková strategie Intelu napovídá, není zdaleka jisté. Vše závisí na zdroji světla…
TSMC wafer 7
Nizozemská společnost ASML Holding NV bude zjevně klíčovým faktorem pro budoucí výrobu CPU, APU i SoC. O podíl v ní se nyní perou Intel, Samsung, TSMC a bůhví kdo další…

Stránky