Čipset X670E je top modelem pro desky se socketem AM5 a „E“ označuje verzi, která musí mít aktivní všechny PCIe 5.0 rozhraní. ASRock dále desku X670E Taichi osadí 26 fázemi napájecích obvodů, PCIe 5.0 ×16 slotem, PCIe 5.0 ×8 slotem (při osazení dvou grafických karet je pro každý slot dostupných ×8 PCIe 5.0 linek), PCIe 5.0 ×4 M.2 slotem a třemi PCIe 4.0 ×4 M.2 sloty z nichž jeden může fungovat též jako SATA3. Klasických SATA3 rozhraní je na desce osm. Nechybí dvojice rozhraní schopných fungovat jako USB4 (Type-C) nebo Thunderbolt 4, 6× USB 3.2 Gen2, z čehož jedno (2×2) je určené pro přední panel v podobě Type-C konektoru. Následuje 7 USB 3.2 Gen1 rozhraní pro zařízení s nižšími přenosovými nároky.

Nechybí 7.1 zvukovka s kvalitními kondenzátory, 2,5G LAN a Wi-Fi 6E s Bluetooth. Trochu škoda je grafického výstupu, který se omezuje pouze na HDMI.

Výbava a nasazení PCIe 5.0 a PCIe 4.0 je však vynikající a dá se říct, že takto má vypadat high-endová PCIe 5.0 platforma. Intel sice vybavil některé desky pro Alder Lake rozhraním PCIe 5.0 již koncem loňského roku, šlo však pouze o 16 linek pro grafickou kartu. M.2 rozhraní zůstala na generaci 4.0 (ani samostatný PCIe 5.0 pro rozšiřující karty není přítomen). Dosud však nebyla vydána žádná grafická karta pro PCIe 5.0 rozhraní a až na přelomu léta a podzimu půjdou na trh PCIe 5.0 M.2 SSD, rovněž nebude možné jejich vyšší přenosové rychlosti využít.

• Platforma AM5 se chystá na 15. září

Vydání platformy se socketem AMD AM5 a tudíž i základních desek s čipsetem X670(E) dojde 15. září nebo nedlouho poté. Očekává se, že mainstreamové modely s čipsetem B650(E) budou následovat zhruba o měsíc později.