Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Budoucnost vývoje čipů: jak to vidí ASML

Jaká bude éra po-FinFET-ová, kdy nastane a na co se můžeme či nemůžeme těšit v nadcházejících 2 až 20 letech? ASML má celkem slušný přehled, vždyť pro většinu výrobců čipů bude dodávat klíčové technologie.

Dnes jsme na 14/16, resp. 10nm FinFET technologii, dokončuje se vývoj ±7nm generace, kde někdo EUV litografii již nasadí, někdo ještě ne. ASML očekává, že většina jejích zákazníků přijde s produkty na bázi EUV litografie někdy kolem 2018 až 2019.

Po této době začne po FinFETu nastupovat technologie „horizontálních nanodrátků“ (zcela jistě nevhodný překlad pojmu horizontal nanowire), kde by mělo být možné vyrábět ±5nm velikosti. O pět let později, tedy kolem 2025, se objeví „vertikální nanodrátky“, které umožní přechod na rozměry ±2,5 nm. Co přijde kolem 1nm rozměru, to naznačuje maximálně tak první vyrobený 1nm tranzistor na univerzitě v Berkeley.

Nanometrově bychom na konci tohoto roku mohli vidět první 7nm produkty, někdy ve druhé polovině roku 2019 pak 5nm a o dva roky později 3nm čipy. Bude probíhat zhušťování planárních NAND flash čipů a zejména navyšování počtu vrstev u 3D NAND flash. V současné době se pohybujeme za rozmezí 64 / 72 vrstev, už v příštím roce se ale mají objevit ANND flash čipy s 96 (a více) vrstvami, o rok později se 128 vrstvami. Na konci roku 2020 přijdou 192vrstvé NAND flash a po roce 2021 čekejme více než 200 vrstev, tedy řekněme kulatých 256 vrstev.

ASML v tomto kontextu úložišť cituje materiály Micronu, který už loni na jaře předpovídal, že z hlediska úložišť si relativně pěknou pozici vybudují nové 3DXPoint čipy, ať již jako operační paměť, nebo jako prosté úložiště (bodejť by ne, Micron je jedním z tvůrců této technologie, tak tento názor razí). Hlavně ale někdy kolem 2022 prakticky zcela vymizí pevné disky s 10 000 a 15 000 otáčkami za minutu, jejich pozice nahradí SSD, většinově na bázi NAND flash. Poměrně slušný podíl si díky nízké ceně za jednotku kapacity udrží „běžné“ pevné disky 7200 ot/min a méně.

Pokud si to zkusíme dosadit do praktického kontextu nabídky trhu, tak pokud toto vše klapne, jsou zítřky růžové. Je jistě v moci výrobců CPU mít kolem roku 2020 na trhu 8jádrová CPU s cenami současných čtyřjader a 16 či vícejádrový nižší hi-end (to, co aktuálně představuje řekněme Ryzen 7). Stejně tak to, co mezi grafikami dnes stojí 20 tisíc Kč, by mohlo být za 3 roky za polovinu. To vše za předpokladu, že se udrží dobrý konkurenční boj, který se třeba AMD díky Ryzenům / Threadripperům / Epycům podařilo opět rozpoutat.

Smartphony by měly mít 8 CPU jader běžně, uvidíme, kdo první dokáže přinést 16jádrový ARM pro smartphony a jestli / nakolik bude reálně využitelný.

Zdroje: 

ASML Investor Day 2016

David "David Ježek" Ježek

Bývalý zdejší redaktor (2005-2017), nyní diskusní rejpal.

více článků, blogů a informací o autorovi

Diskuse ke článku Budoucnost vývoje čipů: jak to vidí ASML

Neděle, 30 Červenec 2017 - 12:49 | PPK | Ano inflace podle CNB je 3 %... a pak clovek...
Neděle, 30 Červenec 2017 - 08:57 | del42sa | @Jack FX: Je pravda, že to číslo se zdá poněkud...
Neděle, 30 Červenec 2017 - 08:39 | Dolan | "To že AMD uvádí počty tranzistorů/die size...
Neděle, 30 Červenec 2017 - 06:37 | Jack FX | Plochu při tomto porovnávání vůbec neřeším,...
Sobota, 29 Červenec 2017 - 22:26 | del42sa | jenže to jsou dva naprosto rozdílné výrobní...
Sobota, 29 Červenec 2017 - 18:44 | Jack FX | U Ryzenu se uvádí, že má 4,8mld. tranzistorů na...
Sobota, 29 Červenec 2017 - 18:07 | Mirda Červíček | A teď zpátky do reality. I v ultramobilním...
Pátek, 28 Červenec 2017 - 21:52 | TyNyT | Co to tady plácáš? Inflace je sotva 3% ročně a...
Pátek, 28 Červenec 2017 - 21:51 | TyNyT | Každá nová technologie má problémy. Problém u...
Pátek, 28 Červenec 2017 - 20:49 | Dolan | To je založené na údajoch poskytnutých Intelovim...

Zobrazit diskusi