11. 4. 2012 - 13:35https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuseBy ma zaujímalo aký výrobný proces bol použitý?https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuse#comment-622789
+
Boli vyrobené takým istým procesom ako ich predchodcovia, tj. 65nm.
+1
-6
-1
Je komentář přínosný?
Boli vyrobené takým istým
Filip Janiga https://diit.cz/profil/fja
11. 4. 2012 - 14:01https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuseBoli vyrobené takým istým procesom ako ich predchodcovia, tj. 65nm.https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuse#comment-622791
+
Díky za odpoveď.
Teda 22nm hybridné CPU + 65nm pozostatok južného mostíka (spolu "87nm")
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
Díky za odpoveď.
Teda 22nm
Tralalák https://diit.cz/profil/tralalak
11. 4. 2012 - 14:08https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuseDíky za odpoveď.
Teda 22nm hybridné CPU + 65nm pozostatok južného mostíka (spolu "87nm")https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuse#comment-622792
+
Ale na THD psali, že to je die-shrink a proto to žere míň. Že by přeci jen použili menší proces?
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Ale na THD psali, že to je
Ondar https://diit.cz/profil/ondar007
11. 4. 2012 - 14:57https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuseAle na THD psali, že to je die-shrink a proto to žere míň. Že by přeci jen použili menší proces?https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuse#comment-622796
+
Áno je to 65nm lithography už som to našiel aj ja.
Tak ma vlastne napadlo, že paradoxne VIA prejde s VX11 MSP na 40nm TSMC tak bude mať chipset pre x86 platforme na najnižšej litografii: CPU VIA CNQ 40nm + VX11 MSP 40nm (spolu "80nm"). Ak sa nemýlim NVIDIA ION (MCP79M) bol na 55nm.
+1
-9
-1
Je komentář přínosný?
Áno je to 65nm lithography už
Tralalák https://diit.cz/profil/tralalak
11. 4. 2012 - 21:07https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuseÁno je to 65nm lithography už som to našiel aj ja.
Tak ma vlastne napadlo, že paradoxne VIA prejde s VX11 MSP na 40nm TSMC tak bude mať chipset pre x86 platforme na najnižšej litografii: CPU VIA CNQ 40nm + VX11 MSP 40nm (spolu "80nm"). Ak sa nemýlim NVIDIA ION (MCP79M) bol na 55nm.https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuse#comment-622806
+
To je doufám vtip, toto sčítání nanometrů, jinak bych též prosil sečíst teploty, jichž ty čipy pod zátěží dosahují.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
To je doufám vtip, toto
PV https://diit.cz/profil/pv
11. 4. 2012 - 22:07https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuseTo je doufám vtip, toto sčítání nanometrů, jinak bych též prosil sečíst teploty, jichž ty čipy pod zátěží dosahují.https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuse#comment-622810
+
Áno to sčítanie nanometrov je samozrejme vtip :)
Ale na druhej strane niečo to má do seba => opačný prístup k integrácii => najnižší výrobný proces pre chipset.
Tak ono bude zaujímavé pri špecifických úlohách ako decódovanie/encodovanie H.264 sledovať teploty CPU a chipsetu. Môj skromný odhad je, že CPU bude chladné a chipset bude topiť aj keď jeho max. TDP@4,5W hovorí o tom topení svoje - takže ktorý z dvoch čipov bude chladnejší napr. 18W quad-core, ktorý sa bude flákať keďže špecifické funkcie preberie chipset, alebo max. TDP 4,5W chipset. Ale nie odpoveď poznám z podobného porovnania: http://www.youtube.com/watch?v=EXeROMRmqTA (VX900 tiež max. TDP@4,5W) topil omnoho viac. I tak to bolo jedno keď sa to uchaldilo pasívne.
+1
-8
-1
Je komentář přínosný?
Áno to sčítanie nanometrov je
Tralalák https://diit.cz/profil/tralalak
11. 4. 2012 - 22:34https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuseÁno to sčítanie nanometrov je samozrejme vtip :)
Ale na druhej strane niečo to má do seba => opačný prístup k integrácii => najnižší výrobný proces pre chipset.
Tak ono bude zaujímavé pri špecifických úlohách ako decódovanie/encodovanie H.264 sledovať teploty CPU a chipsetu. Môj skromný odhad je, že CPU bude chladné a chipset bude topiť aj keď jeho max. TDP@4,5W hovorí o tom topení svoje - takže ktorý z dvoch čipov bude chladnejší napr. 18W quad-core, ktorý sa bude flákať keďže špecifické funkcie preberie chipset, alebo max. TDP 4,5W chipset. Ale nie odpoveď poznám z podobného porovnania: http://www.youtube.com/watch?v=EXeROMRmqTA (VX900 tiež max. TDP@4,5W) topil omnoho viac. I tak to bolo jedno keď sa to uchaldilo pasívne. https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuse#comment-622811
+
V 2013 Intel svoj Quasi-Southbridge, ktorý nazýva Platform Controller Hub (PCH) bude vyrábať 32nm lithography-ou v rámci Multi-Chip-Package (MCP), kde sa budú nachádzať 22nm CPU Haswell a teda 32nm Quasi-Southbridge.
Vznikne teda niečo podobné ako bol „Clarkdale“ procesor CPU a GPU v rámci jednej package alebo v minulosti VIA CoreFusion Luke (Mark).
Teda SoC. sa konať ešte nebude.
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
V 2013 Intel svoj
Tralalák https://diit.cz/profil/tralalak
13. 4. 2012 - 11:17https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuseV 2013 Intel svoj Quasi-Southbridge, ktorý nazýva Platform Controller Hub (PCH) bude vyrábať 32nm lithography-ou v rámci Multi-Chip-Package (MCP), kde sa budú nachádzať 22nm CPU Haswell a teda 32nm Quasi-Southbridge.
Vznikne teda niečo podobné ako bol „Clarkdale“ procesor CPU a GPU v rámci jednej package alebo v minulosti VIA CoreFusion Luke (Mark).
Teda SoC. sa konať ešte nebude.https://diit.cz/clanek/cipsety-intel-7-series/diskuse#comment-622904
+
By ma zaujímalo aký výrobný proces bol použitý?
Boli vyrobené takým istým procesom ako ich predchodcovia, tj. 65nm.
Díky za odpoveď.
Teda 22nm hybridné CPU + 65nm pozostatok južného mostíka (spolu "87nm")
Ale na THD psali, že to je die-shrink a proto to žere míň. Že by přeci jen použili menší proces?
Já bych v tomhle věřil Intelu.
http://ark.intel.com/products/64024/Intel-BD82Z77-PCH
Áno je to 65nm lithography už som to našiel aj ja.
Tak ma vlastne napadlo, že paradoxne VIA prejde s VX11 MSP na 40nm TSMC tak bude mať chipset pre x86 platforme na najnižšej litografii: CPU VIA CNQ 40nm + VX11 MSP 40nm (spolu "80nm"). Ak sa nemýlim NVIDIA ION (MCP79M) bol na 55nm.
To je doufám vtip, toto sčítání nanometrů, jinak bych též prosil sečíst teploty, jichž ty čipy pod zátěží dosahují.
Áno to sčítanie nanometrov je samozrejme vtip :)
Ale na druhej strane niečo to má do seba => opačný prístup k integrácii => najnižší výrobný proces pre chipset.
Tak ono bude zaujímavé pri špecifických úlohách ako decódovanie/encodovanie H.264 sledovať teploty CPU a chipsetu. Môj skromný odhad je, že CPU bude chladné a chipset bude topiť aj keď jeho max. TDP@4,5W hovorí o tom topení svoje - takže ktorý z dvoch čipov bude chladnejší napr. 18W quad-core, ktorý sa bude flákať keďže špecifické funkcie preberie chipset, alebo max. TDP 4,5W chipset. Ale nie odpoveď poznám z podobného porovnania: http://www.youtube.com/watch?v=EXeROMRmqTA (VX900 tiež max. TDP@4,5W) topil omnoho viac. I tak to bolo jedno keď sa to uchaldilo pasívne.
V 2013 Intel svoj Quasi-Southbridge, ktorý nazýva Platform Controller Hub (PCH) bude vyrábať 32nm lithography-ou v rámci Multi-Chip-Package (MCP), kde sa budú nachádzať 22nm CPU Haswell a teda 32nm Quasi-Southbridge.
Vznikne teda niečo podobné ako bol „Clarkdale“ procesor CPU a GPU v rámci jednej package alebo v minulosti VIA CoreFusion Luke (Mark).
Teda SoC. sa konať ešte nebude.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.