Core i9-9900K / Coffee Lake-refresh: „TDP“ 210 wattů, pájený IHS má rezervy
Při vydání Coffee Lake-refresh jsem se podívali na výkon, nyní se zastavíme u energetické stránky: spotřeby a odpadního tepla…
TDP už není co bývalo
Recenze Core i9 / Coffee Lake-refresh ukázaly pěkný nárůst výkonu, kterému jistě pomohl i lepší odvod tepla díky pájce namísto pasty pod IHS (o tom další odstavec). Spotřeba procesoru ale leckoho překvapila. V klidu nebo při mírné zátěži se nijak nevymyká předchozí generaci procesorů Intelu, ale v plné zátěži dokáže překonat i procesory AMD ThreadRipper vybavené dvojnásobným počtem jader.
Intel totiž zkratku TDP chápe velmi benevolentně. Neznamená průměrné množství odpadního tepla při zátěži, ale množství odpadního tepla, které je třeba odvést, aby procesor v zátěži dokázal udržet základní takt.
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. |
Údaj 95 wattů se tedy týká běhu při základním taktu, údaj pro boost Intel ve specifikacích na svém webu neuvádí. Podle redakce webu Anandtech je hodnota pro boost všech jader nastavena na 210 wattů.
TDP = PL1 = 95 wattů, „TDP maximum“ = PL2 = 210 wattů
Chápání definice se tedy mezi výrobci zásadně liší (respektive rozdíl možné skutečné spotřeby a uváděného TDP se prohlubuje), neboť v případě AMD Ryzen 7 2700X je TDP 105 wattů chápáno jako hodnota, kterou při standardní zátěži (tedy i v boostu) procesor nepřekračuje, zatímco pro Core i9-9900K je udáváno TDP 95 wattů, ovšem nepřekračovaná hodnota v zátěži a boostu je 210 wattů.
Pájený heatspreader (IHS) a testy po delidu
Nemalá část výkonnostního nárůstu nových Coffee Lake-refresh jde jistě na vrub i lepšímu přechodu tepla mezi křemíkovým jádrem a IHS. Namísto pasty jsou nové osmijádrové modely vybavené pájkou. Na druhou stranu se zdá, že odvod tepla není až tak dobrý, jak by se u podobného řešení dalo čekat. Overclocker Der8auer po odstranění IHS, pájky a náhradě za tekutý kov naměřil pokles teploty o 8 °C.
Dále si všiml, že výška PCB i výška jádra Coffee Lake-refresh jsou výrazně vyšší než u Coffee Lake:
- CFL-refresh PCB: 1,15mm
- CFL PCB: 0,87mm
- CFL-refresh jádro: 0,87mm
- CFL jádro: 0,42mm
Silnějším jádrem tedy hůře odchází odpadní teplo. Zkusil tedy sleštit povrchovou vrstvu jádra. Po snížení o 0,15 mm klesla teplota o (dalších) 3,8 °C a po snížení o 0,20 mm klesla ještě o 1,7 °C.
Přestože je pro průměrného uživatele pájení i přes tyto rezervy výhodnější oproti pastě, overclockeři budou mít cestu k dosažení maximálního výkonu náročnější.
Zdroje:
