Intel nasadil ve světě desktopových procesorů teplovodivou pastu namísto pájení, tedy kovového spoje, v roce 2012 s generací Ivy Bridge. Tím bylo vysvětleno, proč procesor vyrobený lepším procesem a taktovaný poměrně konzervativně dosahuje vyšších teplot v zátěži, než jeho předchůdce Sandy Bridge, který byl ještě pájený. Standardní řada desktopových procesorů Intel byla od té doby mezi křemíkovým jádrem a tepelným rozvaděčem vyplněna výhradně teplovodivou pastou.

Když jsme v roce 2014 vydali článek „Haswell-E nemá pastu, IHS je letovaný“, nesla se diskuse v duchu, že to je přece samozřejmé, nic jiného se ani nedá čekat, výrobce tím odděluje obě řady ap. Jsme jen o dvě generace platformy HEDT dál a Intel již nepoužívá letování pro žádný model desktopové řady; všechny - včetně nejdražších - vybavil pastou.

V květnu známý overclocker Roman Hartung (der8auer) potvrdil použití pasty na modelech Skylake-X s nižším počtem jader, nyní došlo i na odvíčkování čipu vybaveného fyzicky osmnácti procesorovými jádry. Byť jde o formalitu (pravděpodobnost použití různých výrobních postupů v rámci jedné řady produktů byla mizivá), definitivně tím máme potvrzeno, že Intel v desktopu skončil s pájením IHS na křemíkové jádro a to bez ohledu na cenovou relaci (doporučená cena osmnáctijádrového Core i9-7980XE je stanovena na $2000).