Pokud jste tedy ještě neměli tu čest, seznamte se s krycími jmény „Bloomfield“, „Lynnfield“, „Havendale“ a „Ibex peak“. Zatímco první tři zmiňované jsou procesory na bázi mikroarchitektury „Nehalem“, „Ibex peak“ je právě onen nový „jižní“ můstek PCH.

Bloomfield

Platforma postavená na čipsetu „Bloomfield“ by ještě měla připomínat současnou architekturu PC, kde je procesor a čipset sestávající ze severního a jižního můstku. Patice označená jako LGA1366 by měla nést tolik pinů, kolik nese, právě kvůli tříkanálovému paměťovému řadiči („4× DDR3 Interfaces“ v popisku můžete klidně brát jako překlep), který si prostě žádá další komunikační kanály. Starou dobrou FSB nahradí (doufejme že) efektivnější QPI, zbytek zůstane „při starém“, tedy severní můstek (kromě toho, že předá práci s paměťmi procesoru) se bude starat o PCI Express, možná některé varianty zahrnou i integrovanou grafiku, čas ukáže, jak to nakonec bude.

Lynnfield

„Lynnfield“ dostane socket s méně piny než „Bloomfield“, tedy LGA1160, paměťový řadič by měl být jen dvoukanálový. Pořád je to více, než má současný LGA775, to proto, že „Lynnfield“ už by měl nést i PCI Express řadič druhé generace, který samozřejmě také nějaké ty piny potřebuje.

Havendale

„Havendale“ už by měl být oním řešením „all-in-one“, které svou stavbou strčí do kapsy i AMD „Fusion“, neboť vedle grafiky si právě vezme na starost i PCI Express řadič, skrze který bude možné připojit grafiku přídavnou. Ostatní vlastnosti jsou stejné jako u „Lynnfieldu“, pouze bude pochopitelně potřeba dostat z procesoru grafický výstup. Mobilní varianta tohoto čipu by měla nést krycí jméno „Auburndale“. Tento procesor si však trochu rozebereme.

„Havendale“ (nebo v mobilní variantě „Auburndale“) by totiž měl být opět „vícečip“ v jednom pouzdře. Procesorová část hodně připomíná současné Core 2 Duo, jen trochu vylepšené, neboť přibude HyperThreading, každé ze dvou jader tedy zvládne zpracovávat dvě softwarová vlákna naráz. Druhý čip pod „kapotou“ procesoru „Havendale“ bude de-facto klasickým severním můstkem à la Intel se vším všudy, tedy grafikou, paměťovým řadičem i PCI Express řadičem. O komunikaci se bude starat interní propojka (pravděpodobně to nebude nic jiného než zase QuickPath Interconnect), takže s okolním světem už bude procesor komunikovat jen skrze DMI (s jižním můstkem), PCI Express ×16 (případnou další grafikou), a paměťovým rozhraním (DDR3 moduly). Samozřejmě je tu ještě jedna komunikační cestička, nový „jižní“ můstek PCH se totiž bude starat o zobrazování toho, co zpracuje grafika v procesoru.