TSMC

V praxi je to vlastně ještě složitější. Trumpova administrativa sice výslovně nestanovuje, že americké firmy musejí vyrábět v Americe, ale Trump jednoznačně konstatoval, že pokud nebudou, bude to vymáhat cly. Lepší tedy, pokud je část čipů vyráběná v USA než aby veškerá výroba u TSMC byla zatížena cly. Vlastně je to ještě komplikovanější: Výroba v USA je dražší než v TSMC, kapacitně omezená a nenabízí nic lepšího než 4nm proces. Formálně sice vláda Tchaj-wanu vymáhá pouze to, aby TSMC mimo Tchaj-wan nevyráběla na nejpokročilejší generaci, ale než se postaví a zprovozní továrna na „N-1“ generaci, zabere to nějaký čas. Důsledkem je, že zatímco Tchaj-wan disponuje 2nm procesem, v USA není nic lepšího než 4nm technologie.

Intel

Druhá alternativa je Intel. Ten sice nabízí lepší proces než 4nm TSMC (Intel 18A je na úrovni pokročilých variant 3nm generace, v některých ohledech asi trochu lepší, v jiných zase trochu horší), ale při ceně, výtěžnosti a dosažitelných taktech nevidí zákazníci ve využití těchto kapacit smysl. Ostatně samotná skutečnost, že Intel není po téměř třech měsících od vydání schopný v rozumných objemech dodávat ani 5,1GHz dlaždice na Core Ultra 9 388H / Panther Lake a namísto toho chystá o 100 MHz zpomalené Core Ultra 9 378H, mluví sama za sebe.

• Intel chystá nový model Panther Lake / Core Ultra X9 378H, sníží boost na 5 GHz

Samsung

Třetí alternativou jsou továrny Samsungu. V současnosti ale nejde o reálnou alternativu, přinejmenším ne z hlediska významných zákazníků jako jsou Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm a podobně. Samsung má od roku 1996 v provozu továrnu v Austinu, která sice vyrábí, ale zůstala nepolíbena jednocifernými procesy. Nabízí čipy zhruba v rozpětí 65nm-14nm výroby, takže zde vznikají spíše čipy pro automobilový průmysl, napájecí obvody, analogové obvody a omezeně staré mobilní SoC pro low-end.

V roce 2021 sice společnost oznámila výstavbu velké moderní továrny v Tayloru (Texas), ale původní cíl otevření v roce 2024 byl nereálný a ani od současného (letošního) si analytici mnoho neslibují. Reálné zahájení výroby očekávají v letech 2027-2028. V důsledku zpoždění zastaraly i plány se 4nm výrobou. Ta by asi byla ještě v roce 2024 relevantní, ale o 3-4 roky později už by z hlediska moderního hardwaru neměla valný smysl. Samsung tedy aktuálně počítá s vybavením 3nm nebo 2nm linkami.

Asi se proto nelze divit Elonu Muskovi, že mu došla trpělivost se zajišťováním výroby pro jeho projekty a rozhodl se přijít s vlastním řešením. Tento týden odstartuje tzv. Terafab Project. Má jít o největší továrnu na světě (>100 miliard čipů ročně), která bude kombinovat výrobu čipů i pamětí a to nejen křemíku, ale i jejich pouzdření. Zkrátka, jak se říká a blízkém západě, Alles unter einem Dach.

Elon Musk ohlásil spuštění projektu Terafab (Elon Musk @X/Twitter)

Není pochyb, že Musk je schopný projekt dotáhnout do stavu, kdy v továrnách poběží sériová výroba čipů. Těžko však říct, zda bude schopen vyrábět za ceny, které budou bez Trumpovy celní hrozby konkurenceschopné a pro zákazníky zajímavé.