Intel v březnu 2023 ohlásil vizi nazvanou IDM 2.0. Zkratku IDM Intel rozepisuje jako Integrated Device Manufacturing (výroba integrovaných zařízení) nebo jako Integrated Device Manufacturer (výrobce integrovaných zařízení). Cílem této vize je nabídnout vlastní výrobní kapacity externím zájemcům. O to se již Intel pokoušel v minulosti s nepříliš úspěšnou strategií IDM (bez 2.0), o které však na webu Intelu nacházíme již jen sporé zmínky. Asi nejstarší dochovaná je z roku 2014 a nejnovější 2018. V roce 2014 k příležitosti ohlášení těchto plánů nicméně došlo ke zveřejnění zajímavé prezentace, stále dostupné na webu Intelu, z níž pocházejí dva následující slajdy:

Intel IDM v roce 2014 (Intel)

V roce 2014 nicméně Intel ohlásil pouze zakázku od Panasonicu a následně bylo v podstatě ticho (jak se vyvíjela spolupráce s Panasonicem, vlastně není jasné). Problém byl nejspíš v tom, že již nástupce tehdejšího 14nm procesu (právě 14nm výrobu měl objednat Panasonic), 10nm proces, se zpozdil a Intel byl nucen vyrábět i nové generace produktů na 14nm linkách, čímž výrobní kapacity přestaly záhy stačit jeho vlastním potřebám, natož aby je mohl nabízet externě.

IDM 2.0 / IFS

Když počátkem roku 2021 Intel ohlásil IDM 2.0, založil zároveň divizi IFS (Intel Foundry Services), která měla mít zakázkovou výrobu na starosti. Intel původně avizoval, že prvními procesy, na kterých svoji nabídku postaví, budou Intel 20A (dříve 5nm), Intel 18A (dříve snad 5nm+) a Intel 16 (vylepšený 22nm proces).

Poté ale ku všeobecnému překvapení ohlásil, že získal zákazníka pro 3nm proces, tedy Intel 3 (dříve 7nm+), jenž v avizované nabídce nebyl,  a následně tento proces i ve vlastní roadmapě označil slovem „Foundry“, tedy že bude dostupný externím zákazníkům:

Produkto-procesová roadmapa z července 2023 (Intel)

Zároveň však z roadmapy odpadla poznámka „Foundry“ od procesu Intel 20A (výše).

Ericsson a Intel 4

Aby to nebylo příliš jednoduché, oznámil nyní Ericsson, že u Intelu bude vyrábět na procesu Intel 4, který ani podle poslední zveřejněné (červencové) roadmapy neměl být externím zákazníkům nabízen. Na druhou stranu nutno dodat, že existuje starší slajd z února 2022: Intel v něm sice neuvádí, že by plánoval proces Intel 4 nabídnout v rámci IFS, ale jako jeden z produktů, který má na novém procesu vzniknout, zmiňuje neupřesněný „Custom ASIC - networking“…

…který nápadně připomíná řešení od Ericssonu:

Michael Begley, vedoucí RAN Compute v Ericssonu, drží Ericsson Silicon (Ericsson)

Vysvětlení proč Intel neohlásil proces Intel 4 jako součást IFS, byť na něm zjevně pro externího zákazníka vyrábí, lze snad hledat jen v obavách, že by plány nevyšly. Seznam procesů, které Intel oficiálně nabízí k zakázkové výrobě a seznam procesů, na kterých zakázkové produkty reálně vznikají, se čím dál více odlišují.

K Ericssonem ohlášeným novinkám patří vnitřní čipy RAN Processor 6672 a RAN Processor 6655, a dále venkovní Radio Processor 6372 a Radio Processor 6355. Obě řady mají nabídnou 4× vyšší kapacitu a 2× vyšší energetickou efektivitu oproti předchozí generaci výrobce a podporovat 4G i 5G v rámci jednoho pouzdra. Řada RAN Processor má dosahovat o 30 až 60 % nižší spotřeby ve srovnání s konkurenčními produkty.