zajimalo by me o kolik jsou drazsi takove pameti oproti stejne velkym GDDR5
+1
-2
-1
Je komentář přínosný?
zajimalo by me o kolik jsou
Michal Hak https://diit.cz/profil/hackoff
19. 3. 2015 - 10:37https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskusezajimalo by me o kolik jsou drazsi takove pameti oproti stejne velkym GDDR5https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuse#comment-773580
+
To asi žádný výrobce neprozradí. Hlavní rozdíl jsou v tom, že HBM vyžadují navíc vrstvení (což něco stojí) ale zase výroba jednotlivých vrstev bude mít vyšší výtěžnost, protože oproti GDDR5 běží na výrazně nižších taktech. Dalším plusem pro HBM je jedno pouzdro pro 4-8 čipů (vrstev), kdežto u GDDR5 se pouzdří každý zvlášť. HBM asi nejvíc prodraží podložka (interposer), naopak se sníží náklady na GPU, u kterého odpadá rozměrné I/O rozhraní po obvodu čipu, které potřebujou GDDR5, což ušetří křemík.
+1
+6
-1
Je komentář přínosný?
To asi žádný výrobce
no-X https://diit.cz/autor/no-x
19. 3. 2015 - 10:46https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuseTo asi žádný výrobce neprozradí. Hlavní rozdíl jsou v tom, že HBM vyžadují navíc vrstvení (což něco stojí) ale zase výroba jednotlivých vrstev bude mít vyšší výtěžnost, protože oproti GDDR5 běží na výrazně nižších taktech. Dalším plusem pro HBM je jedno pouzdro pro 4-8 čipů (vrstev), kdežto u GDDR5 se pouzdří každý zvlášť. HBM asi nejvíc prodraží podložka (interposer), naopak se sníží náklady na GPU, u kterého odpadá rozměrné I/O rozhraní po obvodu čipu, které potřebujou GDDR5, což ušetří křemík.https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuse#comment-773584
+
tady je neco cemu nerozumim.... "gddr5 potrebuje rozmerne io po obvodu cipu..." to mi jako chcete rict ze na propojeni je jednodussi 4096bit sbernice, nez 512b (256b)? Vzdy jsem to chapal ze potrebuji-li pripojit 512bit pamet, potrebuju 512 cest...
+1
-3
-1
Je komentář přínosný?
tady je neco cemu nerozumim..
Matess https://diit.cz/profil/matesscz
19. 3. 2015 - 19:34https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskusetady je neco cemu nerozumim.... "gddr5 potrebuje rozmerne io po obvodu cipu..." to mi jako chcete rict ze na propojeni je jednodussi 4096bit sbernice, nez 512b (256b)? Vzdy jsem to chapal ze potrebuji-li pripojit 512bit pamet, potrebuju 512 cest...https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuse#comment-773824
+
Zalezi jakou zatez chcete uridit - v pripade normalnich IO a desek, kde je pamet vzdalena klidne i 10cm je nutno mit silne vystupy = velika plocha. V pripade blizkych obvodu bude zatez na lince mensi a hlavne predem znama, takze staci navrhnout optimalni vystup.
Ostatne, kdyz se podivate na soucasny QHD LCD displej, tak obsahuje ridici cip rozmeru 1.5 x 30mm, ktery ma na vystupu 3x1440 + 2560 = 6880 signalu! Sam jsem zvedavy, zda ten interposer pod GPU a HBM bude neco podobneho jako LCD sklo, nebo neco jineho - no hlavne z duvodu teplotni roztaznosti to nebude prdel... co se pokazi drive - 500 nebo 4000 spoju? :)
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Zalezi jakou zatez chcete
danieel https://diit.cz/profil/danieel
19. 3. 2015 - 21:44https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuseZalezi jakou zatez chcete uridit - v pripade normalnich IO a desek, kde je pamet vzdalena klidne i 10cm je nutno mit silne vystupy = velika plocha. V pripade blizkych obvodu bude zatez na lince mensi a hlavne predem znama, takze staci navrhnout optimalni vystup.
Ostatne, kdyz se podivate na soucasny QHD LCD displej, tak obsahuje ridici cip rozmeru 1.5 x 30mm, ktery ma na vystupu 3x1440 + 2560 = 6880 signalu! Sam jsem zvedavy, zda ten interposer pod GPU a HBM bude neco podobneho jako LCD sklo, nebo neco jineho - no hlavne z duvodu teplotni roztaznosti to nebude prdel... co se pokazi drive - 500 nebo 4000 spoju? :)https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuse#comment-773872
+
LCD pouziva multiplexery, t.j. z riadiaceho obvodu v ziadnom pripade nevedie von tolko liniek...
+1
-7
-1
Je komentář přínosný?
LCD pouziva multiplexery, t.j
sp c https://diit.cz/profil/spc-spc
19. 3. 2015 - 21:56https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuseLCD pouziva multiplexery, t.j. z riadiaceho obvodu v ziadnom pripade nevedie von tolko liniek...https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuse#comment-773876
+
Videl jsi nekdy displej z mobilniho telefonu? Je tam na skle jeden jediny cip. Zrovna tu mam 5.5" QHD a ruzne QHD oledy... to same (az na to ze oled nema 3 ale jen 2 subpixely).
+1
-6
-1
Je komentář přínosný?
Videl jsi nekdy displej z
danieel https://diit.cz/profil/danieel
19. 3. 2015 - 22:20https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuseVidel jsi nekdy displej z mobilniho telefonu? Je tam na skle jeden jediny cip. Zrovna tu mam 5.5" QHD a ruzne QHD oledy... to same (az na to ze oled nema 3 ale jen 2 subpixely).https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuse#comment-773878
+
ani Fudzilla ani jiní si troufám tvrdit nic nehádali, ale vycházeli přímo z prezentace Hynixu ze srpna 2014, kde takový údaj byl přímo uveden. (jestli došlo dodatečně k navýšení kapacity protože to umožnil výrobní proces nebo samotná technologie nebo to tak bylo od začátku asi teď už nikdo nezjistí)
19. 3. 2015 - 11:07https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuseani Fudzilla ani jiní si troufám tvrdit nic nehádali, ale vycházeli přímo z prezentace Hynixu ze srpna 2014, kde takový údaj byl přímo uveden. (jestli došlo dodatečně k navýšení kapacity protože to umožnil výrobní proces nebo samotná technologie nebo to tak bylo od začátku asi teď už nikdo nezjistí)
http://cdn3.wccftech.com/wp-content/uploads/2014/09/HBM-635x491.jpg
http://www.hotchips.org/wp-content/uploads/hc_archives/hc26/HC26-11-day1-epub/HC26.11-3-Technology-epub/HC26.11.310-HBM-Bandwidth-Kim-Hynix-Hot%20Chips%20HBM%202014%20v7.pdfhttps://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuse#comment-773588
+
Právě v tom tkví zásadní nepochopení oněch materiálů. Nikde v nich není zmínka o tom, že by uvedené specifikace byly stropem technologie. Naopak, jde o parametry, které dělají standard standardem, tzn. minimální požadavky. Podobně např. frekvence 2133 MHz uváděná v prvních materiálech o DDR4 neznamenala, že jde o strop technologie. Obecně je zvykem, že specifikace uvádějí minimální požadavky (nikoli maximální, to by nedávalo moc smysl).
+1
0
-1
Je komentář přínosný?
Právě v tom tkví zásadní
no-X https://diit.cz/autor/no-x
19. 3. 2015 - 12:03https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskusePrávě v tom tkví zásadní nepochopení oněch materiálů. Nikde v nich není zmínka o tom, že by uvedené specifikace byly stropem technologie. Naopak, jde o parametry, které dělají standard standardem, tzn. minimální požadavky. Podobně např. frekvence 2133 MHz uváděná v prvních materiálech o DDR4 neznamenala, že jde o strop technologie. Obecně je zvykem, že specifikace uvádějí minimální požadavky (nikoli maximální, to by nedávalo moc smysl).https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuse#comment-773624
+
zrovna v případě HBM by to ale více dávalo smysl takto a evidentně to spousta lidí takto i pochopila. Uvádět maximální možnou kapacitu, protože ty paměti na sebe nejdou vrstvit do nekonečna...
PS: nehledě k tomu, že všechny schématické obrázky zapojení HBM pamětí ukazovaly 4HI - STACK (1GB) sedící na interposeru okolo GPU.
Samotného mě zajímá, jestli na 8GB kartě budě těch paměťových čipů okolo GPU stejný počet (4) jen s více vrstvami, nebo dvojnásobek (8) se čtyřmi vrstvami.
+1
-7
-1
Je komentář přínosný?
zrovna v případě HBM by to
del42sa https://diit.cz/profil/del42sa
19. 3. 2015 - 12:28https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskusezrovna v případě HBM by to ale více dávalo smysl takto a evidentně to spousta lidí takto i pochopila. Uvádět maximální možnou kapacitu, protože ty paměti na sebe nejdou vrstvit do nekonečna...
PS: nehledě k tomu, že všechny schématické obrázky zapojení HBM pamětí ukazovaly 4HI - STACK (1GB) sedící na interposeru okolo GPU.
Samotného mě zajímá, jestli na 8GB kartě budě těch paměťových čipů okolo GPU stejný počet (4) jen s více vrstvami, nebo dvojnásobek (8) se čtyřmi vrstvami.https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuse#comment-773634
+
Proč by specifikace měla výrobcům diktovat, jaké maximální kapacity smějí jejich paměti dosahovat? Stejně jako HBM nelze vrstvit donekonečna, tak třeba ani těch DDR4 se na PCB nevejde neomezené množství a stejně nikdo výrobcům nediktoval, že by jich směli osadit maximálně (třeba) šestnáct.
+1
+3
-1
Je komentář přínosný?
Proč by specifikace měla
no-X https://diit.cz/autor/no-x
19. 3. 2015 - 12:30https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuseProč by specifikace měla výrobcům diktovat, jaké maximální kapacity smějí jejich paměti dosahovat? Stejně jako HBM nelze vrstvit donekonečna, tak třeba ani těch DDR4 se na PCB nevejde neomezené množství a stejně nikdo výrobcům nediktoval, že by jich směli osadit maximálně (třeba) šestnáct.https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuse#comment-773640
+
V specifikaci existuje hodnota kapacitni zateze. Tupym osazenim vice cipu by jste to prekrocil a uz by to nejelo na pozadovane frekvenci. Takze limit v specifikaci je, ale rekneme neprimy. Vetsinou musi mit vyrobce pameti mit dost vysokou motivaci, aby si nechal vyrobit lepsi cipy - a v dobe kdy by to slo, tak je technologie zastarala a IN je jiz dalsi generace.
+1
-6
-1
Je komentář přínosný?
V specifikaci existuje
danieel https://diit.cz/profil/danieel
19. 3. 2015 - 21:47https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuseV specifikaci existuje hodnota kapacitni zateze. Tupym osazenim vice cipu by jste to prekrocil a uz by to nejelo na pozadovane frekvenci. Takze limit v specifikaci je, ale rekneme neprimy. Vetsinou musi mit vyrobce pameti mit dost vysokou motivaci, aby si nechal vyrobit lepsi cipy - a v dobe kdy by to slo, tak je technologie zastarala a IN je jiz dalsi generace.https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuse#comment-773874
+
já v tom žádné diktování nevím, je to jen strop toho co která generace HBM umožňuje. Kolik si tam dá výrobce záleží přece jen na něm a na možnostech dané technologie. Ostatně už HBM2 umožňuje dostatečnou kapacitu pamětí a Nvidia se tím samozřejmě hned pochlubila při předvádění Pascalu :o)
+1
-12
-1
Je komentář přínosný?
já v tom žádné diktování
del42sa https://diit.cz/profil/del42sa
19. 3. 2015 - 12:42https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskusejá v tom žádné diktování nevím, je to jen strop toho co která generace HBM umožňuje. Kolik si tam dá výrobce záleží přece jen na něm a na možnostech dané technologie. Ostatně už HBM2 umožňuje dostatečnou kapacitu pamětí a Nvidia se tím samozřejmě hned pochlubila při předvádění Pascalu :o)https://diit.cz/clanek/hynix-hbm1-hbm2-prezentace/diskuse#comment-773648
+
zajimalo by me o kolik jsou drazsi takove pameti oproti stejne velkym GDDR5
To asi žádný výrobce neprozradí. Hlavní rozdíl jsou v tom, že HBM vyžadují navíc vrstvení (což něco stojí) ale zase výroba jednotlivých vrstev bude mít vyšší výtěžnost, protože oproti GDDR5 běží na výrazně nižších taktech. Dalším plusem pro HBM je jedno pouzdro pro 4-8 čipů (vrstev), kdežto u GDDR5 se pouzdří každý zvlášť. HBM asi nejvíc prodraží podložka (interposer), naopak se sníží náklady na GPU, u kterého odpadá rozměrné I/O rozhraní po obvodu čipu, které potřebujou GDDR5, což ušetří křemík.
tady je neco cemu nerozumim.... "gddr5 potrebuje rozmerne io po obvodu cipu..." to mi jako chcete rict ze na propojeni je jednodussi 4096bit sbernice, nez 512b (256b)? Vzdy jsem to chapal ze potrebuji-li pripojit 512bit pamet, potrebuju 512 cest...
Zalezi jakou zatez chcete uridit - v pripade normalnich IO a desek, kde je pamet vzdalena klidne i 10cm je nutno mit silne vystupy = velika plocha. V pripade blizkych obvodu bude zatez na lince mensi a hlavne predem znama, takze staci navrhnout optimalni vystup.
Ostatne, kdyz se podivate na soucasny QHD LCD displej, tak obsahuje ridici cip rozmeru 1.5 x 30mm, ktery ma na vystupu 3x1440 + 2560 = 6880 signalu! Sam jsem zvedavy, zda ten interposer pod GPU a HBM bude neco podobneho jako LCD sklo, nebo neco jineho - no hlavne z duvodu teplotni roztaznosti to nebude prdel... co se pokazi drive - 500 nebo 4000 spoju? :)
LCD pouziva multiplexery, t.j. z riadiaceho obvodu v ziadnom pripade nevedie von tolko liniek...
Videl jsi nekdy displej z mobilniho telefonu? Je tam na skle jeden jediny cip. Zrovna tu mam 5.5" QHD a ruzne QHD oledy... to same (az na to ze oled nema 3 ale jen 2 subpixely).
ani Fudzilla ani jiní si troufám tvrdit nic nehádali, ale vycházeli přímo z prezentace Hynixu ze srpna 2014, kde takový údaj byl přímo uveden. (jestli došlo dodatečně k navýšení kapacity protože to umožnil výrobní proces nebo samotná technologie nebo to tak bylo od začátku asi teď už nikdo nezjistí)
http://cdn3.wccftech.com/wp-content/uploads/2014/09/HBM-635x491.jpg
http://www.hotchips.org/wp-content/uploads/hc_archives/hc26/HC26-11-day1...
Právě v tom tkví zásadní nepochopení oněch materiálů. Nikde v nich není zmínka o tom, že by uvedené specifikace byly stropem technologie. Naopak, jde o parametry, které dělají standard standardem, tzn. minimální požadavky. Podobně např. frekvence 2133 MHz uváděná v prvních materiálech o DDR4 neznamenala, že jde o strop technologie. Obecně je zvykem, že specifikace uvádějí minimální požadavky (nikoli maximální, to by nedávalo moc smysl).
zrovna v případě HBM by to ale více dávalo smysl takto a evidentně to spousta lidí takto i pochopila. Uvádět maximální možnou kapacitu, protože ty paměti na sebe nejdou vrstvit do nekonečna...
PS: nehledě k tomu, že všechny schématické obrázky zapojení HBM pamětí ukazovaly 4HI - STACK (1GB) sedící na interposeru okolo GPU.
Samotného mě zajímá, jestli na 8GB kartě budě těch paměťových čipů okolo GPU stejný počet (4) jen s více vrstvami, nebo dvojnásobek (8) se čtyřmi vrstvami.
Proč by specifikace měla výrobcům diktovat, jaké maximální kapacity smějí jejich paměti dosahovat? Stejně jako HBM nelze vrstvit donekonečna, tak třeba ani těch DDR4 se na PCB nevejde neomezené množství a stejně nikdo výrobcům nediktoval, že by jich směli osadit maximálně (třeba) šestnáct.
V specifikaci existuje hodnota kapacitni zateze. Tupym osazenim vice cipu by jste to prekrocil a uz by to nejelo na pozadovane frekvenci. Takze limit v specifikaci je, ale rekneme neprimy. Vetsinou musi mit vyrobce pameti mit dost vysokou motivaci, aby si nechal vyrobit lepsi cipy - a v dobe kdy by to slo, tak je technologie zastarala a IN je jiz dalsi generace.
já v tom žádné diktování nevím, je to jen strop toho co která generace HBM umožňuje. Kolik si tam dá výrobce záleží přece jen na něm a na možnostech dané technologie. Ostatně už HBM2 umožňuje dostatečnou kapacitu pamětí a Nvidia se tím samozřejmě hned pochlubila při předvádění Pascalu :o)
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.