Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2025 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
občerstvování zni teda fakt divne...
navíc, ukažte mi firmu, která udělá kondenzátor na čipu...
Povětšinou se udělá tranzistor tak zmetkovej, že jeho parazitní kapacita postačuje pro účely použití...
Nicméně cache procesorů je rychlá i proto, že je výrazně menší než RAM a tedy naadresování příslušné buňky netrvá tak dlouho. Ale předpokládám, že než procesory budou mít tolik cache, bude velikost RAM zase úplně někde jinde.
Vie mi niekto vysvetlit na co je 256MB cash na cpu?
No vacsia cache - mesia RAM - rychlejsi pristup k datam.
Druha vec bude spotreba a vyziarene teplo.
Kdyz je mozne vyrabet takove kapacity na velikosti cipu, neuvazuje se o vyuziti teto technologie namisto stavajici DRAM i v hlavni pameti? Kdyz se uvazuje o vyuziti v cache, musi byt pamet velmi rychla - mozna diky mensi kapacite ; navic neni potreba caste obcerstvovani. Vetsi hustota zaznamu by umoznila na jeden soucasny modul umistit desitky GB pameti...
Samozrejme, pouzivat tohle na L1 nebo L2 cache je asi nesmysl - tam je potreba opravdu jen ta rychlost, ktere pri pouziti velke cache neni mozne dosahnout kvuli slozite logice. (L1 ma porad velikost radove - 10x i vic - mensi jak L2)
No tech 256 MB a vice - to by uz nemusela byt cache jako takova, ale normalni regulerni ultra rychla RAM.
smatz: ted nechapu,jaks to myslel :) clanek je prave o tom,ze cache (L3?) na procu umi vyrobit zpusobem obdobnym jako DRAM, ktera se pouziva v dnesnich hlavnich pametovych modulech...
on to myslel skor tak, ze by sa v klasickych ramkach nahradili dram cipy sram cipmi.. len to by malo jeden zadrhel, ze by si sa nedoplatil..
Rnx: cash máš v peněžence (možná), na čipu ti bude k ničemu.
Věštění z koule: za 10 let budeme desktopy kupovat v konfiguraci kdy na cpu buded přímo integrovaná RAM a podle velikasi RAM a výkonu se bude volit konfigurace, uz se tesim na AMD X12 1G RAM do patice socket 3566....
:)
>> Lee36:
No, v takovém případě ale už nebude potřeba tolik pinů, když bude RAM na procesoru ;) Mnoho pinů AMD procesorů je potřeba právě kvůli připojení pamětí.
No, ked uz vestime z tej gule, tak v buducnosti by sa komponenty v PC prepajali optikou, mohol by sa standardizovat socket, kde by boli iba napajacie piny a 2xTOSLINK (jeden in a jeden out). Na zakladnej doske by bol opticky hub, do ktoreho by sa vsetko strkalo. A tie napajacie piny by kludne mohli byt s prierezom aj takych napr. 5 mm2, aby uzivili aj narocnejsi spotrebic... :-)
Lee36 >> to je IMHO blbost, lebo integrovat RAM CPU je krajne neekonomicke. Vylucit sa to neda, ale pri ploche cipu > 100mm[], to dnes nebude nikto vyrabat. Ak vsak pokroci tecnologia tak, ze napr. C2D jadro natlacime do plochy 1x1mm, potom uz mlcim.
NOX: Tak si zavěštíme, a proč by to mělo být v jednom čipu ? stačí když se jednotlivé chipy nasází na jednu destičku, následně prodrátují "šicím strojem" mezi sebou a drátky zalijí jako normálně, zůstanou čouhat akorát vršky chipů kvůli chlazení. Přípojů na desku zbude ... ? no vzhledem k tomu že se tam dá přifařit celý chipset řadiče ramky... no moc jich potřeba nebude. ;-)
Dnes:
ultra rychlá L1 -> velice rychlá L2 -> hodně rychlá L3* -> nic nic nic -> "pomalá" RAM
Budoucnost:
L1 -> L2 -> L3* -> DRAM L4(?) (xkrát rychlejší než RAM) -> "pomalá" RAM
*L3 teprve přichází (K8L), v budoucnu buď zůstane, anebo vypadne (a její místo zabere DRAM)
V počátcích budoucího modelu se počítá s tím, že RAM bude v rámci GB, zatímco DRAM bude v rámci MB. Později, jak výrobci zjistí, jak na sebe "stohovat" další a další vrstvy může dojít k navýšení DRAMky (kdo ví, na kolik).
... hm abychom se pak nedočkali PC které bude jeden jediný čip s různými konektory na sobě jako ježek ..... :)
Trochu odbočim: o zvyšování rychlosti CPU se nebojim (např.C2D) i když s nástupem HDTV a H.264 budou mít nové CPU o práci postaráno. Ale co bude s HDD?? Podle mě je to nyní největší brzda v PC. Nebo už se připravují nějaké novinky? Já PC převážně používám na zpracování nahraných filmů ze satelitu. Zpracování do DVD podoby jede CPU většinou na 100% ale tam, kde je nutný přesun dat mezi HDD se CPU fláká a to se ani moc nepokoušim spouštět jiné aplikace.
n >> nj, to mas pravdu, da sa to aj takto, odpadol by problem s vytaznostou. Aj tak si myslim, ze ak RAM na CPU, tak jedine na jednom die. Inak ten benefit z rychlosti nevyuzijeme.
Napr. ak RAM bude na die, vzdusna dlzka spoja z ALU do RAM by mohla byt (dnes) max. 5mm (tazky odhad). Ak by RAM bola na samostatnom die, spoje by mohli byt aj 2x dlhsie.
Tato diskuze je nyní společná i pro článek IBM předvádí nejrychlejší eDRAM.
Tato diskuze byla založena k článku IBM hodlá zvětšovat cache v procesorech a ví jak na to.
Ta specifikacia znie az prilis dobre na prvy pohlad... som zvedavy, kolko to bude stat a ci sa to fakt do konca roka objavi v beznom PC.
řek bych že tady se počítá se stohovatelnou konfigurací že by to bylo balený po patrech třebas dole L4 a nad tim jádra s vlasní L1 a L2 případně nějakou zdílenou L3 na plný frevenci a L4 by šla třebas na taky na plný ale s delší latencí která ale bude o řády kratší jak sys ram
Velikost buňky: 0,126 mm² - to by mělo být asi v jinejch jednotkách, nebo sme se vrátili o 20 let zpátky ?
NOX: 5 nebo 10mm no jo, kolik má spoj dneska ? 100 mm ? a u RAM jako bogus dva přechody přez konektor jinak "jenom" jeden.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.