IHS pro Ryzen 7000 / Zen 4 působí poněkud futuristicky
Ačkoli plocha procesorů pro socket AM5 zůstane stejná (40×40 mm) jako nyní, podstatně se změní podoba a zřejmě i výška IHS…
Leaker ExecutableFix na základě jemu dostupných specifikací socketu AM5 a procesorů Raphael (Ryzen 7000 / Zen 4) připravil render zobrazující, jak by procesory a jejich IHS (heatspreader) měly vypadat. Bez diskuze jde o podstatnou změnu. Uživatelé na tuto podobu reagují různě, podle některých připomíná borgskou krychli, některým se líbí, některým se nelíbí, podle jiných vypadá nemocně.
AMD však zajisté měla ke změně poměrně pragmatické důvody a ty budou souviset hlavně s čiplety a částečně i s přechodem k LGA. U toho můžeme začít. Substrát se zdá být poměrně silný a IHS navržený tak, aby se přítlak rámu socketu i chladiče rovnoměrně rozložil na substrát a nedocházelo k jeho prohýbání nebo jiným deformacím.
Výška samotného IHS pak bude přímo či nepřímo souviset s použitím čipletů. Zdá se, jakoby IHS skutečně měl začít plnit úlohu toho, co IHS znamená: integrovaný tepelný rozvaděč. Dosavadní relativně tenké plechy nemohly nijak výrazně ovlivnit, jak velkou plochou předává procesor teplo chladiči, neboť dříve teplo prošlo a bylo předáno chladiči, než by mohlo být rozvedeno na větší část plochy IHS. S čiplety a soustředěním velkého množství tepla do vyššího počtu menších ploch (téměř bodů) může být pro AMD důležitější rozvést teplo na co největší plochu než se dostane k přechodu IHS-chladič, kde naráží na největší odpor.
Další důvody mohou souviset s exotičtějšími pouzdřícími technikami (2,5D, 3D, X3D, interposer…), jejichž výsledkem může být vyšší křemíková konstrukce vyžadující více vertikálního prostoru.
Z hlediska chlazení sice zůstává velikost socketu nezměněná, ale naroste-li celkové pouzdro procesoru do výšky, pak i za předpokladu zachované rozteče otvorů v základní desce bude potřeba současné chladiče vybavit delšími šrouby / podložkami (podle způsobu uchycení).
Procesory Ryzen 7000 / Raphael se chystají na druhou polovinu roku 2022. Přinesou jádra Zen 4 s více než 20% zvýšením IPC vyráběná na 5nm procesu, podle některých zdrojů s 6nm centrálním (IO) čipletem. Nejvýkonnější 16jádrové modely by měly mít TDP 120 wattů, AMD prý zvažuje i nasazení speciální edice s více než 16jádry, která by měla až 170W TDP.
Zdroje:
