Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Já to kvituji jako + pro nové CPU. Jen samá pozitiva a sociální jistoty :-)
a naopak soudruzi u intelu svetko stensuju, PCB od hasswelov, IHS je dnes pomaly jak alobal + totalne debilne vyrieseny pritlak chladica ...
a potom sa vsetci cuduju ze sa to sudruhom od intelu ohyba (samozrejme na take "nepodstatne blbosti" ze IHS sa ohne a vzniklne v strede 1/4 mm mm fuga co sposobi ze teploty vyletia o 5-7C, sa reaguje verejnym prehlasenim "its not a bug, its a feature", co samozrejme intel-idioti zozeru aj s navijakom)
Abych vas poopravil tak intel ztensil zakladovy substrat svych procesoru az od generace Skylake, konkretne o 1/3, pak se procesory ve svych bocich po pritlaku silnejsiho chladice prohybali az praskali, oni jednoduse dokurvi vsechno co se da...
Tak AMD nič iné neostáva ZEN4 su menšie, ale viac tepla potrebujú vyžiariť, preto AMD siahlo po extra učinnej zlatej pajke a ten kus medi ma za ulohu to teplo rozviesť na vačšiu plochu aby chladič vedel učinejšie odvadzať teplo.
To nieje intel ktori pod tenučky pliešok dal žuvačku :D
Na druhej strane AMD to celkom nedomyslelo, najlepšie chladeni je čipset čo to ani nepotrebuje, ale jadra su uplne na okraji, keby boli 5mm bližšie stredu bolo by to lepšie.
> zlatej pajke
Česi, moravania, slezania a slováci predávajú zlato/šperky ako druhotnú surovinu aj pre AMD
https://ir.amd.com/sec-filings
Countries from which minerals in AMD products may have originated based on sourcing information disclosed during third-party auditing processes and RMI’s Reasonable Country of Origin Inquiry, report dated January 28, 2022, are believed to be the following as well as recycled and scrap sources:
.....
Slovakia
...
Metal Smelter Name Country
Gold SAFINA A.S. CZECHIA
https://ir.amd.com/sec-filings/content/0000002488-22-000106/fy2021cmrdra...
Safina je známa predovšetkým "roztápaním šperkov na zubárske zlato"
http://www.safina.sk/dental/
Tak teraz aj na "roztápaním šperkov na pájku pre AMD"
Nojono, on se holt ten Intel pomalu staví na nohy, a tak abychom si udrželi byť mírné vedení, musíme ty čipy provozovat výš, než by bylo záhodno, a tak si to při zmenšení rozměrů vyžádalo pro stejně mocný heatspreader jeho vyšší výšku. A tak se kvůli pofidérnímu vedení nad Intelem bude plýtvat kovovými materiály na heatspreader produktu, který morálně zastará za několik málo let. Zajímavé v situaci, kdy má AMD k dispozici vyladěný 5nm TSMC proces, zatímco Intel jede na své 10nm/Intel7 zoufalosti a s tenčím heatspreaderem.
Pro AMD je to hlavně rezerva až přejde ZEN 4 a 5 s více vrstvami. V-cache nemusí zůstat jen v jedné, potom se to může hodit.
Pozor - "může být" =/= "je" (rezerva). To teď nevíme, ale dá se to čekat. Také je možné, že další modely budou mít rozvaděč tepla nižší a bude potřeba jiný chladič (nebo nějaká redukce). Aktuálně je to IMO pouze z důvodu zachování kompatibility konstrukce chlazení pro první řadu AM5 procáků. To se může změnit, když už s tím nebude potřeba dělat takové tajnosti...
>bude plýtvat kovovými materiály
Tie drahé kovy sú minimálne sčasti recyklované šperky z ČR a SR.
>Nojono, on se holt ten Intel pomalu staví na nohy,
Ono to vyzerá inak
AMD Continues to Gain Market Share
By Jose Najarro - Jun 7, 2022 at 10:15AM
https://www.fool.com/investing/2022/06/07/amd-continues-to-gain-market-s...
UPDATE 2-Intel freezes hiring in PC chip division for at least two weeks
Stephen Nellis
Thu, June 9, 2022 at 1:41 AM
une 8 (Reuters) - Intel Corp has frozen hiring in the division responsible for PC desktop and laptop chips, according to a memo reviewed by Reuters, as part of a series of cost-cutting measures.
https://finance.yahoo.com/news/1-intel-freezes-hiring-pc-234138583.html
Intel Stock Slides As Citigroup Cautions On Q2 Earnings Miss, Cuts 2022 Outlook
"We now expect Intel to negatively pre-announce or miss 2Q22 guidance and are lowering estimates accordingly," said Citi analyst Christopher Danely.
18 hours ago
https://www.thestreet.com/markets/intel-stock-slides-as-citigroup-cautio...
No vidíš že to jde naspat stručně a jasně. Pokračuj. Fandím ti.
Ty slepence ctrl+c+v napůl slovensky a napůl anglicky se nedají číst.
EDIT:
Bohužel komenty upravuješ. Takže beru zpět. Už jsi to zase dobastlil.
Takže prvá časť reakcie OK a druhá nie?
Ano, stačí Tvůj názor v češtině/slovenštině
a pokud Ti někdo napíše o zdroj, pak ho teprve vlož, jako další komentář, a tam může být i ta angličtina
Vďaka
"bude plýtvat kovovými materiály"
Naštěstí se kovy dají snadno recyklovat.
Dokonce natolik, že i kdyby někdo vyhodil Ryzen do popelnice, tak se najde obětaví spoluobčan co jej vytáhne a odevzdá do nebližší sběrny surovin.
Napr. zlato v ČR a SR do českej Safiny, ako AMD priznala dodávateľov v mojich príspevkoch vyššie
Keď napíšeš ten istý (obsahovo) príspevok 3x, tak je to už spamovanie. V mojich očiach si znova hlboko klesol...
a čo ak je to naliehanie, aby som tomu redakcia venovala, len poslané na nesprávne miesto?
Námety na články sa majú posielať redaktorom a nie nimi spamovať diskusie.
Preto píšem, že som to poslal na nesprávne miesto
Heatspreader snad není ze vzácných kovů, ne?
BTW: Pamtujete první Pentia (např. 60 MHz Socket 4) a Pentia Pro? To byl masakr. Ovšem AMD K5 a Cyrixy aj. z té doby na tom byly stějně - komplet pozlacený heatspreader. Přitom to mělo tepelnou ztrátu (z dnešního pohledu) miniaturní.
<br>
Na druhou stranu - tehdejší CPU stál šílenou částku. Jako prakticky všechen HW z té doby. Ale drží dodnes.. :)
Na druhou stranu - tehdejší CPU stál šílenou částku. Jako prakticky všechen HW z té doby. Ale drží dodnes.. :) https://diit.cz/clanek/ihs-ryzen-7000-se-hned-tak-neohne-je-tlusty/diskuse#comment-1376284 +
Ja si dovolim jednu neortodoxni uvahu. Zen4 by za idealnich podminek vysel loni soubezne s AL. Nicmene AMD muselo cekat na uvolneni a navyseni kapacit 5nm u TSMC, ktere loni nebyly k dispozici. Tim padem je Zen4 v pozici oproti nadchazejicimu RL a tim padem je dimenzovan 'na krev', misto na pohodu :)
Roadmap a informačních úniků bylo opravdu hodně, ale nepamatuji se na jediný scénář, podle kterého měl Zen 4 vyjít v roce 2021. Stačí se podívat na časové rozestupy mezi jednotlivými generacemi - žádný nebyl rok nebo méně. Teprve u Zen 5 se očekává zkrácený mezigenerační interval z důvodu zapojení dalšího vývojového týmu. Myslím, že proces a kapacity 5nm procesu mohly Zen 4 zdržet, ale ne víc než o kvartál.
"Roadmap a informačních úniků bylo opravdu hodně, ale nepamatuji se na jediný scénář, podle kterého měl Zen 4 vyjít v roce 2021."
.. ale tohle vubec nerozporuju. Pisu o hypotetickych idelanich podminkach. Podminky u TSMC z toho pohledu idealni nejsou, protoze jejich kapacity 5nm byly od pocatku alokovane Applem a vic nebylo. Tudiz i plany AMD musely toto od pocatku zohlednovat.
Je to samozrejme jen "konspirace", ktera mne napadla v dusledku tech predpokladanych "na doraz" vyhnanych taktu a nejspis mensiho IPC, nez ktere se asi ocekavalo. Stejne tak ale mohl byt AMD planovany Zen4 od pocatku a udelal jim v tom bordel "vlozeny" RL.
Plánovat cokoliv vydat souběžně s produktem Intelu kvůli neustálým posunům vydání jeho produktů v podstatě nelze.
To je jednoduché – pokud Intel porvé oznámí, že něco vyjde třeba za 2 roky, tak si můžeš být téměř jist, že za 2 roky to určitě nevyjde, je tam vždy zpoždění min. rok, takže nejdřív můžeš počítat tak za 3 roky, když vše půjde dobře, když to začnou mastit, tak 4 a více a čekací doba se dostává na dvojnásobek.
Většinou to je tak, že když podle jejich mapy bude jejich jezero X konkurencí pro Zen Y, tak ve finále to bude ve skutečnosti spíš až Zen Y+1 jako v případě Meteor Lake (X) a Zen4 (Y) a Zen5 (Y+1). Kdyby jim to někdy vyšlo (což se ovšem nestane), tak by mělo AMD problém, ale jelikož Intel nikdy nezklame s vydáváním odkladů, tak nemá.
Toto tvrdenie je z fyzikalneho hladiska jedine: debilina.
Ono totiz tepelna vodivost klesa s hrubkou materialu (hrubsie steny = treba menej v baraku kurit). Takze tieto Ryzeny budu mat viac masa medzi zdrojom tepla a zaciatkom rebier a vo vysledku budu chladice schopne odviest menej tepla.
Nepredpokladam, ze by ten heatspreader bol z medi, takze tam bude niekolko mm hruba bariera s vodivostou 5-8x mensou, ako med.
Na IHS sa pouziva poniklovana med.
Tloušťka IHS může být na škodu i ku prospěchu. Ve chvíli, kdy je velké množství chladičů dimenzované na odvod tepla z centrální části procesoru (středové heatpipes, měděné jádro v hliníku ap.), přičemž největším zdrojem tepla jsou x86 čiplety u kraje procesoru, může být žádoucí před předáním tepla chladiči toto teplo rozvést do větší plochy. S touto generací tak heatspreader začne dělat to, co definuje jeho označení a přestane být jen tím, čím dosud fakticky byl - ochranou proti olámání křemíku.
nehovoriac o tom, že dokáže akumulovať teplo, ak je jeho produkcia vyššia, ako dokáže odviesť chladič, a "vypustiť ho", ak je produkcia teplota čipmi nižšia. Teda umožňuje vyššie krátkodobé boosty..
Ano to je pravda, navíc při robustnějším rozvaděči, jak už bylo uvedeno to má efekt zpomalení teplotních šoků. U tenkého rozvaděče teplota při zátěži vylétne velmi rychle a po snížení zátěže teplota dle tipu chladiče zase rychle klesne. U rozvaděče AMD bude rozkmit teplot pozvolnější. To určitě ocení všechny pájené spoje a i křemík sám, i když Intel i AMD tvrdí že rozpínavost mají za pomoci dilatace pod kontrolou.
"Rozpínavost" a "dilatace" jsou synonyma.
Obvykle se to řeší použitím pružného/plastického materiálu (buď pasta šedivka nebo pájka na bázi india) aby nedocházelo při zahřívání a chladnutí kvůli rozdílné míře teplotní roztažnosti měděného heatspreaderu a křemíkového substrátu vlivem vzájemného posuvu k praskání křehkého křemíku.
Indium je nejměkčí známý kov, takže i když má jiný koeficient teplotní roztažnosti než křemík i měď, tak svojí plasticitou umožňuje jistou míru "klouzání" pájených povrchů po sobě. Udělat to správně je i pro dnešní výrobce dost "alchymie", nehledě na vyšší cenu oproti pastě.
Nezkoumal jsem jak je to se zlatem, ale čisté zlato je taky relativně měkké, dobře opracovatelné a navíc excelentní vodič tepla. Má ovšem oproti indiu (156,6 °C) výrazně vyšší teplotu tání (1064 °C), kterou by už křemíkový čip při pájení nemusel úplně ve zdraví vydržet. Ale zjevně to zvládli. :)
> tepelna vodivost klesa s hrubkou materialu (hrubsie steny = treba menej v baraku kurit).
> vo vysledku budu chladice schopne odviest menej tepla.
Kdyby to byla pravda, tak vsechny existujici chladice, ktere maji nekolik mm materialu mezi spodkem a heatpipe, by meli byt mnohem horsi nez chladice ktere maji heatpipe primo dotykajici se CPU. Treba takova Noctua NH-U12S redux ma na spodku 3-4mm materialu mezi heatpipe a CPU, a to neni jediny model. Asi jsou vsichni v Noctua hlupaci, zatimco ty jses expert...
> Nepredpokladam, ze by ten heatspreader bol z medi
> s vodivostou 5-8x mensou, ako med.
Tak tohle uz je opravdova blbost. Pokud nevis z jakeho materialu je ten heatspreader, jak vis ze bude mit vodivost 5-8x mensi nez med ? BTW proc by nebyl z medi ? u procaku za 500 eur nemuze vyrobce davat 50-100g medi protoze se to nevejde do nakladu ?
Připomnělo mi to tu Vaculíkovu parodii testu Mercedes vs. VAZ, zejména kapitola "Brzdy bezohledné jako sám kapitalismus." :-D
https://www.auto.cz/test-vaz-21061-vs-mercedes-benz-w-123-240-d-zapadni-...
Ano, radsej plytvajme novymi chladicmi, lebo novy socket. To dava zmysel!
"musíme ty čipy provozovat výš, než by bylo záhodno"
Přesně to dělá ale Intel. https://chipsandcheese.com/2022/01/28/alder-lakes-power-efficiency-a-com...
Může mně někdo znalejší oboru elektro-PCB vysvětlit, proč jsou mini-ITX desky tak drahé a celkově s mizerným výběrem? Řekl bych, že technické důvody tohle nemá a je to jen uměle udělané. Cena mini-ITX by měla být obecně nižší než micro ATX. Chtěl jsem pro známého něco jako TV konzoli (co nejmenší), ale z PC komponent....
Důvody jsou v podstatě dva, přičemž ten významnější jsou malé prodeje (prostě režijní náklady se rozprostřou do malé série, takže výrazně navyšují cenu). S tím souvisí i ten malý výběr - dělá se málo modelů, protože kdyby jich bylo víc, tak by to dál snižovalo počet prodaných kusů od jednoho modelu a tím navyšovalo režijní náklady na kus. Technický důvod je ten, že kvůli menší ploše je to náročnější na návrh a kvalitu použitých dílů.
většinou mají více vrstev než běžné ATX desky.
Nemají. Všechno to je 6-8. Navíc cenový rozdíl př 100k/ks na tom ITX 6L/8L je asi půl dolaru...
Jde jen o marketing.
Já myslel že levné ATX desky mají jenom 4 vrstvy... Tak asi "bejvávalo"...
Je to možné, ale mainstram je spíš 6. Výrobci PC čipů dost optimalizují fanout, aby se daly použít levné desky. Ale routovat DDR3/DDR4 prakticky na dvou vrstvách (protože další dvě musíte mít referenční plane) si neumím moc představit. Já to většinou tahám alespoň na 8-10, ale je fakt že ne na tak pěkném fanoutu.
Nicméně i tak, rozdíl 4L/6L není velký.
A teorie o nutné vyšší kvalitě komponent díky většímu nahečmání? Komponenty vypadají na první pohled stejně a že by mini-itx měly nějaký jiný verze pomocných čipů se mně nechce věřit.
Nevšiml jsem si, že by tam dávali Ičkové verze čipů. Tím spíš, že ani často pro spotřebku nejso, budou tam úplně stejné C.
Tak urcite tam bude (take) priplatek za "niche" produkt. Jinak k televizi doporucuju porozhlednout se po tzv. thin-ITX . Je to intelovsky standard rozmeru (specialne chladic vzdy s rozmery LGA115x), nicmene existuji i AM4 varianty. Za zminku dle meho nazoru stoji https://www.asrock.com/MB/AMD/X300TM-ITX/ . V CR/EU jsem ji prodavat naprimo nevidel, nicmene https://www.aliexpress.com/item/1005004260603399.html je moznost. Da se to vrazit i do neceho pasivne chlazeneho jako napr. Euler https://www.akasa.com.tw/search.php?seed=A-ITX10-A1B ). S 35W AMD 4300GE to bezi fajn.
ITX deska je pro výrobce samozřejmě levnější co se týče nákladů za komponenty a suroviny i za přepravu, skladování etc., ale příplatek je právě za možnost namontovat ji do malé ITX case a mít tak malý počítač.
Do uATX case jde namontovat uATX i ITX a tak člověka k výběru uATX vyšší cena uATX než ITX nepovede, i když má uATX více PCI-E slotů, příp. i RAM, M.2, SATA atp.
Kdo chce počítač menší než uATX, si holt připlatí. Také jsem si "rád" připlatil za ITX desku a nelituju.
Všichni, kdo tomu rozumí to vypasené IHS kritizují v rámcí špatného odvodu tepla, a to ještě zesílené po stranách, ale tady je to pro místní rudostřelce Alma-Matra.
Všichni těžko. Pasta šedivka, ta byla bez diskuzí (až na pár již legendárních pctuning demagogů), ale tohle mi nepřijde nijak jednoznačně špatné a rozhodně lepší řešení než ohýbající se heatspreader u LGA 1700.
S tím ohýbáním nemá heatspreader moc společnýho, je to problém desky, socketu a uchycení chladiče. Je to celé jen o chybějícím protikusu na zadní straně desky, ten u AM4 je a u Intelu ne.
"Všichni, kdo tomu rozumí to vypasené IHS kritizují"
Jasné, všichni. To je fakt argument s vážne skvelou informačnou hodnotou :-D
Ak je materiál heatspreaderu zhodný s materiálom základne chladiča (u oboch meď), aký vplyv má potom na odvod tepla hrúbka toho materiálu? Zaujímalo by ma ako to dokážeš obhájiť z pohľadu fyziky, keď v tej rovnici je to len o ploche a tepelnej vodivosti materiálu? Vedenie tepla ani jeho prestup medzi dvoma rôznymi materiálmi na hrúbke heatspreaderu predsa nezávisí.
:-D ale říkají to "všichni oDDborníci ze Zeleného údolí" :-D :-D
Není nad to, když do termomechaniky fušuje nějaký uctívač nvidie.
https://cs.wikipedia.org/wiki/Veden%C3%AD_tepla Doporučuji se zaměřit na parametr "d", který udává tloušťku materiálu. Množství odvedeného tepla závisí na síle materiálu nepřímo úměrně.
To máš zlý vzorec. Tento vzorec nehovorí nič o množstve odovzdanej energie z pohľadu účinnosti chladenia - o čo nám pri EFEKTIVITE chladenia ide. Množstvo odovzdanej energie závisí od plochy, od koeficientu tepelnej vodivosti oboch materiálov a od veľkosti rozdielu teplôt v jednom a druhom telese. A efektivita je len o veľkosti styčnej plochy (u jedného celistvého materiálu to je priemer) a tepelná vodivosť. Ak ide o hrúbku materiálu, z pohľadu sústavy pre vedenie tepla by si mal rátať nielen s hrúbkou HS na CPU ale s hrúbkou HS + celého bloku chladiča, pričom by si mal zohľadniť nielen prestup v jednom smere ale v celom bloku chladiča podľa jeho tvaru. A samozrejme rátať aj tepelné vyžarovanie do priestoru, ktoré je závislé od plochy. Pri prestupe tepla ide o rozdiel teplôt medzi HS ktorý je ohrievaný CPU a koncom chladiča, ktorý je chladený ventilátorom,pri CPU je teplota najvyššia, na bloku chladiči pri ventilátore je teplota najnižšia. Je to tiež aj o prestupe tepla medzi materiálmi https://cs.wikipedia.org/wiki/P%C5%99estup_tepla
Hrúbka, resp. objem materiálu je len o tepelnej kapacite: https://cs.wikipedia.org/wiki/M%C4%9Brn%C3%A1_tepeln%C3%A1_kapacita To nás ale z hľadiska účinnosti chladenia vzhľadom na hrúbku HS nezaujíma. Čiže ak ide o účinnosť chladenia, nezaujíma nás dĺžka ale plocha. Ak by sa HS dotýkal CPU menšou plochou, chladenie by bolo menej efektívne.
Ten vzorec samozřejmě množství předané energie popisuje, skrývá se pod písmenkem Q. Je to teplo. Vaše tvrzení, že na tloušťce materiálu nezáleží, se dá velice snadno empiricky vyvrátit. Kdyby tomu tak bylo, nedělali bychom izolace domů z patnácti centimetrů polystyrenu, ale stačil by milimetr. Tak tomu ale není.
Chladič se skládá z několika částí, jeho celkový tepelný odpor lze odvodit součtem všech jeho částí. Vzorec pro přestup tepla, který jste poslal, je správný, ale je třeba si uvědomit, co ty parametry znamenají. Koeficient přestupu tepla (alfa) je závislý na tepelné vodivosti (lambda) a šířce stěny (delta) - máte to tam zase.
No nie som expert na termodynamiku, je možné, že sa mýlim :)
"Ten vzorec samozřejmě množství předané energie popisuje, skrývá se pod písmenkem Q. Je to teplo."
Množstvo predanej energie áno, ale na efektivitu chladenia nie, resp. zrejme v len veľmi malej a zanedbateľnej miere. Z pohľadu účinnosti nás nezaujíma len kondukcia ale hlavne radiácia. Kondukcia pri rozdiele niekoľko milimetrov pri vysokej tepelnej vodivosti akú má meď je vzhľadom na plochu IMHO zanedbateľná. Efektivitu by výraznejšie ovplyvnila hrúbka materiálu až vtedy, keď by sa výraznejšie prejavil teplotný gradient na danej dĺžke - tak, aby sa pokles teploty prejavil na chladnejšom konci aspoň rádovo v desatinách °C. Na milimetri medi to ale zďaleka toľko nebude. Množstvo energie schopnej akumulácie v materiály je dané samozrejme jeho objemom, vektorový gradient do celého objemu telesa udáva rozloženie tepelnej energie v telese a smer jeho šírenia daný tvarom a rozdielom teplôt v jeho jednotlivých častiach. Ale to podľa mňa nesúvisí s efektivitou chladenia, tá nie je o schopnosti materiálu naakumulovať tepelnú energiu ale skôr o schopnosti telesa chladiča teplo vyžiariť do priestoru. To by musel byť naozaj extréme nevhodne navrhnutý chladič - musel by mať veľkú dĺžku a nízky prierez. Pre efektivitu chladenia je dôležitý celkový objem materiálu chladiča a jeho plocha, ktorou odovzdáva teplo sálaním (radiáciou) do okolia + rýchlosť výmeny vzduchu + rozdiel teplôt chladiča a okolia + spôsob prúdenia vzduchu v okolí chladiča atď. To, že teplotný gradient so zväčšujúcou sa vzdialenosťou tvorí menšiu teplotu na chladnejšom okraji telesa chladiča môže ovplyvniť aj účinnosť chladenia tým, že chladenie bude menej účinné pre nižší rozdiel teplôt okraja chladiča a vzduchu. Ale pri rozdiele hrúbky HS rádovo v milimetroch to je fuk.
Pri šírení tepla prúdením do výpočtu vstupuje priemer telesa, tepelná vodivosť telesa, jeho objemové teplo, hustota a rýchlosť prúdenia. Ak je geometria teplovýmennej plochy komplikovaná, je riešenie veľmi neľahké. Preto sa často používajú vzorce, ktoré boli odvodené viac menej iba experimentálne a výsledné hodnoty teda nemusia byť presné.
Hrúbka izolačného materiálu pri zateplení je z hľadiska tepelného odporu niečo iné v tom zmysle, že pri chladení je zásadné odovzdanie tepla vyžarovaním čo je o objeme ale hlavne o povrchu chladiča a o teplote okolia. Toto je u tepelných izolantov z hľadiska ich funkcie zanedbateľné. Áno, hrúbka zateplenia je parameter, ktorý priamoúmerne ovplyvňuje celkový tepelný odpor. Ten je daný pomerom hrúbky materiálu k súčiniteľu tepelnej vodivosti. Pri izolantoch je to tak, hrúbka sa výrazným podielom podieľa na celkovom tepelnom odpore. Ale pri vodičoch tepla akým je meď je to zložitejšie, nejaký vplyv tam určite bude, ale na to aby to nezanedbateľne ovplyvnilo efektivitu chladenia, by hrúbka materiálu musela byť väčšia ako pár milimetrov, vzhľadom na plochu je hrúbka niekoľko milimetrov IMHO zanedbateľná, pokles teploty spôsobený gradientom tam bude minimálny a podstatná je práve preto tá plocha dôležitá pre radiáciu - práve tá ovplyvňuje účinnosť chladenia najviac.
AMD má heatspreader vyšší, aby bylo lépe vidět v Intelově zpětném zrcátku :-D
Asi nemá cenu se handrkovat, dokud se to nezkusí... jsem docela zvědav, jak to bude fachat. :)
Stavme sa, že to IHS nie je kus medi ale Wapor chamber pre CPU.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.