Overclocker, kterého zná redakce webu TechPowerUp, dostal do rukou Ryzen 7000, který odvíčkoval. Procesor je i po zásahu funkční, byť bylo potřeba okraje heatspreaderu odlepit a pájku mezi čiplety a IHS roztavit.

Na samotném IHS na první pohled upoutá tloušťka materiálu, která je ve světě x86 bezprecedentní. Z dosavadních obrázků bylo patrné, že konstrukce je vysoká, ale nebylo jasné, zda je z vnitřní strany materiál vybraný nebo ne. Ukázalo se, že není.

• IHS pro Ryzen 7000 / Zen 4 působí poněkud futuristicky ²⁰²¹

Ačkoli by se mohlo zdát, že důvodem k masivní konstrukci může být odolnost proti ohnutí, nebo že je důvodem odvod tepla. Realita ale nejspíš bude podstatně prozaičtější. AMD chtěla pro socket AM5 zachovat kompatibilitu s chladiči pro socket AM4. Jenže samotná výška socketu AM5 je podstatně nižší než u AM4 (není potřeba prostor pro piny, nožičky procesoru). Aby bylo dosaženo původní výšky, došlo na vyšší heatspreader. Další výhody budou spíš nepřímé důsledky tohoto rozhodnutí. Je zde např. prostor pro vrstvení křemíku u dalších generací procesorů a procesor se skutečně nebude ohýbat, takže nebude hrozit vznik středové mezery mezi povrchem procesoru a chladičem.

AMD by dokonce při této výšce mohla do IHS integrovat vapor chamber pro zlepšení rozvodu tepla, ale to berte jen jako hypotetickou možnost, teoretickou rezervu do budoucna, nikoli jako náznak, že se něco takového skutečně chystá.

Dalším plusem bude, že vyřazené Ryzeny 7000 budete moci používat jako funkční těžítko.