Zřejmě jako první se do odvíčkování procesoru Ryzen pustil Roman Hartung (der8auer) z webu Overclocking.Guide, aby ostatním potvrdil, že je tato procedura zbytečná - a navíc zbytečně riskantní. Pod tepelným rozvaděčem procesoru totiž není pasta, ale pájka, respektive indium, které se i v různých slitinách pro letování polovodičů používá, především díky nižší teplotě tání, která komponenty nepoškodí.

Vnitřní strana IHS je pak pozlacená, aby došlo k lepšímu spojení s indiem a snazšímu přechodu tepla. Můžete si všimnout, že pozlacena je více než 2× větší plocha, než by teoreticky bylo k zajištění kontaktu potřeba. Důvodem je, předpokládám, prevence toho, aby v důsledku přehlédnutí při výrobě a otočení IHS o 90° nedošlo k méně kvalitnímu spojení.

Hartungovo zjištění pro uživatele znamená, že se nemusejí obávat degradace (vysychání) pasty po několika letech provozu a pro ty, kteří plánují přetaktování, že si ušetří odvíčkování a výměnu pasty šedivky za něco lepšího - a s tím spojená rizika poškození procesoru či vlastních prstů.