3nm proces Intelu (Intel 3) si ve srovnání s 3nm procesem TSMC stojí vývojově trochu jinak. Zatímco u TSMC je 3nm generace novinkou, větším krokem (ze kterého vzniknou další deriváty), v případě Intelu je 3nm proces derivátem 4nm generace (Intel 4). Nejde však o úplně kosmetickou změnu, například poměr spotřeba / výkon by se měl zlepšit až o 18 %, vzroste denzita výkonné varianty procesu a bude podporován vyšší řídící proud, což má být přínosné pro čipy určené segmentu datových center.

Intel původně avizoval, že prvními procesy, na kterých IFS (Intel Foundry Services) postaví, budou Intel 20A (dříve 5nm), Intel 18A (dříve snad 5nm+) a Intel 16 (vylepšený 22nm proces). Záhy ale ohlásil, že získal zákazníka pro 3nm proces, tedy Intel 3 (dříve 7nm+) a následně tento proces i ve vlastní roadmapě označil slovem „Foundry“, tedy že bude dostupný externím zákazníkům.

Proceso-produktová roadmapa (Intel)

Nabídnout vlastní proces externím zákazníkům ale vyžaduje více než jen přemalování roadmapy, což Intel samozřejmě ví. Standardní rozhraní v čipech jako paměťové řadiče, PCIe linky, USB a podobně totiž většina zákazníků polovodičových továren nenavrhuje sama, ale licencuje si hotové návrhy. Důvody jsou ryze praktické - je to výhodnější, než aby se inženýři těchto zákazníků museli zaobírat vývojem generických obvodů namísto vývoje vlastních unikátních částí čipu, které nabídku dané značky odlišují od konkurence. Krom toho lze využitím hotových návrhů značně zkrátit vývojový cyklus čipu.

Továrny jako TSMC, UMC nebo GlobalFoundries tak pro jednotlivé procesy nabízejí IP polotovary pro různá základní a široce využívaná rozhraní - a zákazníci to považují za samozřejmost. Intel proto tento týden podepsal rozšířenou spolupráci se společností Synopsys, která bude mít za úkol vyvinout tyto polotovary pro 3nm proces Intelu.

Redakce Tom'sHardware upozornila, že zůstává nejasné, kdy tyto návrhy budou hotové. Jde přitom o poměrně podstatnou věc, neboť podle samotného Intelu je 3nm proces v H2 2023 (tedy aktuálním druhém pololetí roku 2023) „manufacturing ready“, tedy připravený pro sériovou výrobu. Pro zákazníky, kteří si své čipy nevyvíjejí sami od A do Z, tak bude proces použitelný až později a čipy pro něj určené budou schopni vyvíjet teprve až Synopsys dodá vlastní dílky do skládačky.