Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Intel chystá i BGA Cascade Lake s obrovským pouzdrem, možná MCM

Intel připravuje variantu procesoru Cascade Lake, která ponese BGA rozhraní více než 5× větší než známe u desktopových procesorů…

V desktopu v současnosti Intel jeden na tzv. LGA 1151, tedy rozhraní LGA s 1151 kontakty. Výkonný Skylake-X využívá rozhraní LGA 2066, která má téměř dvojnásobný počet kontaktů, protože podporuje čtyřkanálový paměťový řadič, tedy dvakrát širší paměťovou sběrnici než základní řada procesorů, která je dvoukanálová. Pro až 28jádrové Xeony z řady Skylake-SP, které disponují až šestikanálovým řadičem, používá rozhraní LGA 3647.

U nadcházející generace Cascade Lake (která v základu vychází z architektury procesorových jader Skylake, ale doplňuje nové prvky jako aktualizovanou konektivitu, podporu nových paměťových technologií) ale počítá i s variantou v BGA provedení, tedy s rozhraním pájeným na základní desku, které však bude vybaveno nezvykle vysokým počtem kontaktů: 5903. To naznačuje buďto přítomnost nějakého dalšího jádra v rámci pouzdra (kupříkladu ASIC, FPGA ap.), nebo použití dvou procesorových modulů v jednom pouzdře.

  • Intel Cascade Lake-AP “Advanced Processor Family” (BGA 5903)
  • Intel Cascade Lake-SP “Scalable Processor Family” (LGA 3647)
  • Intel Cascade Lake-X “HEDT Consumer Family” (LGA 3647)
  • Ice Lake Xeon-D (BGA 2579)Ice Lake-SP (LGA 4189)

Ve druhém případě by muselo jít přinejmenším o dvojici 18jádrových modulů s celkem osmi kanály paměťového řadiče (na to je však BGA rozhraní stále příliš velké), nebo dvojici 28jádrových modulů s celkem dvanácti kanály paměťového řadiče (na což je šířka BGA rozhraní zase trochu těsná), nebo o kombinaci 18- a 28jádrového modulu v jenom pouzdře, tedy celkem 46 jader.

BGA rozhraní je obvykle používáno v segmentech s nižším TDP, takže může jít buďto o „velmimnohojádrovou“ nízko taktovanou konfiguraci, nebo onu výše zmíněnou kombinaci procesoru s integrovaným koprocesorem (FPGA/ASIC) pro nějaké embedded systémy. Případně by zde mohla být souvislost s Optane DIMM. To ještě uvidíme.

Mimo to se objevily také zmínky o existenci 10nm profesionálních produktů: Ice Lake Xeon-D (BGA 2579) a Ice Lake-SP (LGA 4189). Rozhraní LGA 4186 je svojí šířkou nad šestikanálovým LGA 3647, ale ne dost na osmikanál (to by Intel musel uvolnit přílišnou část kontaktů používaných pro jiné účely k využití paměťovým rozhraním).

Zdroje: 

Diskuse ke článku Intel chystá i BGA Cascade Lake s obrovským pouzdrem, možná MCM

Pátek, 15 Červen 2018 - 16:14 | danieel | Viděl bych to na MCM v kombinaci CPU+FPGA,...
Pátek, 15 Červen 2018 - 10:31 | Kert | To vypadá zase na nějakou křeč v reakci na...

Zobrazit diskusi