Vypadá to překvapivě, ale v podstatě je to možné. Intel po léta hledá uplatnění pro své Atomy. Zkoušel to různě. Zprvu přišel s netbooky, jejichž první vlna měla docela slušný komerční úspěch, ale zároveň přinášela taková omezení, že tento segment téměř zabila. In order procesorová jádra (či spíše jádro), extrémně pomalá úložiště a tak omezenou kapacitu operační paměti, že komerčně prodávané sestavy najížděly i přes 10 minut, než se na nich dalo začít pracovat. Pardon, „pracovat“.

Zvýšení počtu jader a náhrada architektury za flexibilnější out of order přišla pozdě. Tyto vyfikundace totiž s předstihem nabídla na svých malých jádrech AMD. Informovaný uživatel již měl koupenou lepší alternativu, méně informovaný po původní zkušenosti Atomům prostě nevěřil a radši si pořídil levný stroj s nějakým Pentiem či Celeronem. To se stalo i základem druhého pokusu o protlačení Atomů na trh: Intel své Atomy přejmenoval na Pentia a Celerony. Ani to ale k většímu úspěchu nijak nepřispělo.

Vzorek historického Atomu

Další pokus se tedy zaměřil na trh s telefony. Obrovské investice do nových vývojových center, akvizice společností, případně investice do partnerských firem ale nepřinesly nic. Intel nedokázal z výhody x86 kompatibility v telefonech nic vytěžit. Tady ale nelze vinu házet pouze na Intel, problém byl v tom, že Windows pro tyto systémy byly omezené stejně jako verze pro ARM (v některých ohledech vlastně ještě více), takže papírově krásná výhoda v podobě gazilionu existujících x86-kompatibilních programů neznamenala v praxi nic.

Přes tyto neúspěchy se Intel Atomů stále vzdát nechtěl. Není divu. Účelem Atomu bylo využití výrobních linek o generaci starších než na jakých vznikají velké x86 procesory. Ty totiž Intelu leží ladem a bylo by vhodnější je na něco využít. Léty laděný výrobní proces ještě má co nabídnout. Pokud by i architektura na něm vyráběná měla co nabídnout a výsledný produkt dával smysl. Intel tedy nadále hledal onen smysl. V roce 2016 pohřbil aktivity cílené na telefony a zaměřil se na automobily. Těžko říct, jak úspěšný je s Atomem v tomto segmentu, ale zcela objektivně mohu říct, že jsem za ty dva roky ještě v žádném voze nesoucím samolepku „Intel inside“ ještě nejel, takže to asi po stránce prodejů pro Intel až takové terno nebude.

Nyní se Intel na situaci podíval jinak a po létech experimentování zaměřeného na uplatnění produktu na trhu se zdá, že vytáhl hlavu z ulity a vzal to tak trochu po Pohlreichovsku. Co je hlavním problémem Atomu? Nízký jednojádrový výkon. Jak to vyřešit? Integrací jednoho výkonného jádra. Protože první experimentální prototyp přišel tři kvartály po nástupu Jima Kellera do firmy a navíc si ho i on sám odprezentoval, vypadá to, že si Intel na tuto unikátní radu musel počkat, než do jeho řad nastoupil věhlasný procesorový architekt.

Experimentální prototyp označený jako Foveros tedy není ničím jiným než fúzí architektur, které již Intel má vyvinuté. Čtyři jádra Atom doprovází jedno velké x86 jádro. Intel samozřejmě může do budoucna poměr změnit, ale základní myšlenka zůstává. Zatímco paralelizovatelné úlohy je z energetického hlediska výhodnější zpracovávat na vyšším počtu nízkoenergetických jader, úlohu, která není paralelizovatelná nebo na jejím provedení závisí spuštění dalších úloh, je výhodnější spustit na co nejvýkonnějším jádru. Pokud je totiž vytíženo jen jedno low-power jádro, musí být po celou dobu aktivní i všechny ostatní související obvody v čipu, nemohou přejít do nízkoenergetického režimu a rovněž konzumují energii. Ač je tedy spotřeba jednoho low-power jádra v daném okamžiku nižší, úlohu zpracovává (např.) 2× déle a 2× déle je aktivní i čipset, paměťový řadič a další obvody rovněž konzumující energii.

Konkrétní implementace, kterou Intel předvedl, je zaměřená na zařízení s velmi omezenými rozměry. Čip (jako celek, tedy pouzdro, nejen křemíkové jádro) měří 12 × 12 × 1 milimetr a ve své podstatě jde spíše o MCM než o SoC. Na základovém substrátu, který nese BGA, jímž bude celek připojen k PCB, je umístěn 22nm SoC (FFL proces), který funguje jako jakýsi čipset či aktivní interposer. Nese funkci čipsetu a k tomu ještě nese (doslova) další čip, 10nm křemík integrující procesorová jádra (4+1), grafická jádra (64 EU) a zkrátka i vše ostatní, čím jsou standardně vybavené všechny soudobé procesory, aby se nemusely stydět. Nad tím vším, jako klenba svatostánku, spočívá na pilířích - v podstatě vodivých spojkách ukotvených do základového substrátu - paměťový čip. Ten je ale volitelný a pokud by celý procesor nebyl určen do produktu s velmi omezenou plochou PCB, mohly by být paměti umístěny i klasicky. Celek, jak je popsaný, má 7W TDP a klidovou spotřebu 2 mW.