Intel představil zcela novou technolgii osazování procesorových čipů. Ten již nebude trůnit uprostřed, jako nyní, ale bude rozprostřen po celé ploše. Kontakty chipu tak budou vedeny přímo k nožičkám. Technologie byla označena jako "Bumpless Build-Up Layer" (BBUL). Česky nevím, že by hladká hornovrstvá technologie (:-))? No asi zůstaneme u BBUL. Ta by měla umožnit již v roce 2006 - 2007 integrovat na jeden takový chip až miliardu tranzistorů a to v tloušťce 1mm a s frekvencí až 20GHz (Pentim 4 má například 42 milionů tranzistorů a 2GHz). Procesory na této bázi již Intel prý vyvíjí, ale dá nám o nich prý vědět až v tom roce 2006 :( Tyto procesory by měly být slabší, ale měly by mít i menší spotřebu.