Jeden Ice Lake, čtyři Atomy Tremont, vrstvená architektura Foveros, plocha jádra (finální, ne pro všechny vrstvy dohromady) 82 mm², plocha celého pouzdra 144 mm². TDP 5-7 wattů, podle modelu.

Výsledek z procesorového testu GeekBench 5.1 ukazuje jednojádrové skóre 725 bodů a vícejádrové 1566 bodů. Z výsledku v první řadě vidíme, že vícejádrové skóre, za nějž jsou zodpovědná všechna jádra, je jen lehce nad dvojnásobkem jednojádrového skóre, za které je zodpovědné velké jádro Sunny Cove (Ice Lake).

Jednojádrovým výkonem nejbližší mobilní produkt z poslední doby je minulá generace mobilních APU AMD, Picasso. 15W Ryzen 7 3700U (viz databázi GeekBench) dosahuje velmi podobného jednojádrového výkonu, ale téměř o 70 % vyššího vícejádrového výkonu. Picasso má 2× vyšší TDP, na druhou stranu jde o přeleštěnou architekturu z roku 2017 vyráběnou na derivátu 14nm procesu GlobalFoundries, oproti tomu Lakefield je vyráběn na 10nm procesu Intelu, který je parametrově blízký 7nm procesu TSMC. Mezigenerační snížení spotřeby mezi těmito procesy (14/12nm->10/7nm) se pohybuje kolem 65 %.

Jednojádrový výkon tedy není špatný, ale s ohledem na kombinaci architektury a procesu by měl být vyšší. Pouhé zmenšení Picasso (Zen+) na proces stejné úrovně by při zachování výkonu mělo vést ke snížení TDP na podobnou úroveň. Lze však připustit, že testovaný kousek není top-model a čip použitý v zařízeních jako Lenovo X1 Fold za $2499 nabídne více.

Vícejádrový výkon je trochu smutnější. Zatím není jasné, jestli je scheduler Windows schopný využít všech pět jader najednou, nebo při vícejádrové zátěži využívá jen čtyři Atomy. Výsledný výkon je při zohlednění cenové relace produktů, kam Lakefield míří, docela zoufalý. Pokud bychom měli hledat srovnání, museli bychom využít nejlevnější mobilní dvoujádrový Ryzen, 15W APU Ryzen 3 3200U. Vše ostatní je rychlejší. Tento Ryzen se ovšem prodává v produktech zhruba 10× levnějších.

V diskuzích se tak již nyní objevují názory, že až Lakefield v polovině roku dorazí na trh, bude zastaralý. Protože je jeho TDP jen poloviční (u nižších modelů třetinové) než u podobně výkonných produktů z minulé generace, nezdá se, že by v kontextu 7nm produktů mohl při poměru výkon / TDP / cena nějak extra zaujmout. Dá se tak ztotožnit s názory, že Intel neměl šetřit a v návrhu mohl použít dvě jádra Sunny Cove / Ice Lake.

Plochu křemíku by to nijak extrémně nenavýšilo. Podle osoby, která zveřejnila snímek (výše) je zelená část uprostřed nahoře čtveřicí Atomových jader a tmavá fialová zcela dole jádrem Sunny Cove. Velké x86 jádro tak zabírá naprosté minimum křemíku, zhruba 5 mm² z celkových 82 mm². Na stávající konfiguraci je docela smutné, že i v případě, že by se z ní z nějakého nepochopitelného důvodu stal best seller a AMD měla potřebu reagovat podobným řešení, stačilo by jí vydat čip odpovídající polovině 7nm APU Renoir, který by při podobné ploše a podobném TDP dosahoval po všech stránkách vyššího výkonu. Navíc bez potřeby exotického vrstveného pouzdření Foveros, tudíž s příznivější cenou.