Můstky EMIB Intel poprvé použil a zmínil v souvislosti s Kaby Lake-G, čtyřjádrovým procesorem generace Kaby Lake, který v rámci pouzdra integruje GPU AMD Vega M GL/GH, k němuž je právě přes EMIB připojen paměťový čip HBM2 (2017 / 2018). Samotná AMD pro vlastní produkty používala pro spojení tzv. křemíkový interposer, podložku vytvořenou z křemíkového waferu vyráběného starší technologií. Poprvé byl komerčně křemíkový interposer použit na GPU Fiji, Radeonech řady Fury (2015).

EMIB a interposer se liší v tom, že můstek (EMIB) může být redukován na nejmenší možnou plochu potřebnou k pokrytí propojovaných rozhraní (na „nohama vzhůru“ otočená křemíková jádra se umístí EMIB) oproti podložce (interposer), která dosahuje rozměrů potřebných k tomu, aby na ni mohly být položené čipy, k jejichž propojení slouží. Na EMIB se tedy spotřebuje méně materiálu, ale implementace může být složitější.

Intel sice EMIB uvedl již před více než dvěma lety, ale z nějakého důvodu se fotografii konkrétního můstku rozhodl ukázat teprve nyní. Zveřejnil ji k příležitosti vyrobení miliontého zařízení, jež ji využívá. Intel hovoří o noteboocích (což je Kaby Lake-G) a FPGA (viz např.: Intel ohlásil Agilex, 10nm FPGA pro datacentra, Intel uvedl největší FPGA na světě, využívá 7 EMIB můstků).

Intel plánuje EMIB používat i v dalších produktech, například v segmentu GPU nebo produktech souvisejících s projektem Foveros, který vytváří vrstvené 3D struktury, které lze spojovat s dalšími prvky (křemíkovými moduly, strukturami, paměťmi...).