Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Tak prepojovacie mostíky už majú, výborne. Teraz už len hádam vyrobiť nejaké tie čiplety...
Ty si delas srandu, ale tady nazorne vidis, ze Intel nespi. Pravda 10nm se totalne nepovedlo, coz se muze stat kazdemu, tam problem nebyl. Problem byl, ze si to tak dlouho nechteli priznat, ale 7nm je ve vyvoji, mostiky maji hotove, AMD musi tlacit co muze, aby nahnali co nejvic popularity a teda i odberatelu, dokud jsou ve vedeni a maji vyhodu. Vecne to trvat nebude.
zalez
> Pravda 10nm se totalne nepovedlo, coz se muze stat kazdemu
LOL. Prom*dat par desitek miliard a 4 roky casu v IT, jop, to se muze stat kazdemu.
> Problem byl, ze si to tak dlouho nechteli priznat
Ne, problem byl, ze ti idioti nemeli zadnej plan B a mysleli si, ze ji uz od AMD nic nehrozi.
> Vecne to trvat nebude
Nebude, to je pravda. Intel ma prece jen lepsi branch prediction a par dalsich vyhod.
Nicmene mam pocit, ze ti tve intelacke ruzove bryle zabranuji videt "velky obrazek", jak se rika. Hlavni problem Intelu neni AMD. Hlavni problem Intelu je, ze prom*dali naskok ve vyrobe, a zpatky ho tak snadno neziskaji. TSMC i Samsung totiz maji stejne talentovane lidi, a do vyvoje procesu davaji stejne penize, ne-li vetsi, nez Intel. Lze ocekavat, ze vsichni tri budou mit v pristich letech +- stejne procesy. Takze intel sice jeste muze mit navrch, ale doby kdy mel o 2 generace lepsi proces nez vsichni ostatni + lepsi architekturu jsou za nami. Coz je vlastne dobre pro vsechny, protoze budem mit opet nejakou konkurenci a rozumne ceny.
"Nebude, to je pravda. Intel ma prece jen lepsi branch prediction a par dalsich vyhod."
Tim myslite asi ten zprasenej prediction a nelimitovanej pre-fetch/pre-execute, ktery stoji za vsema bugama za posledni 2 roky v CPU od Intelu?
Tak ono nekdy na "prislusenstvi" se daj vydelat lepsi prachy nez na necem co ma i samostatnou funkcionalitu :)
Má to aj Spectre...?
jj, podporuje to vsechny intel CPU bugy za posledni 2 roky :)))
aha, takže indianizace intelu pokračuje podle plánu
Koukám, že vylízanci si tu dali slet. Že je v něčem Intel napřed, nemohou přenést přes srdce a místo toho, aby se zdrželi komentáře, tak začnou pindat.
Mimochodem tyhle EMIB můstky mají jen jediný smysl, a to zlevnění výroby. Z hlediska funkčnosti se to neliší od technologie interposeru, kterou používá AMD, takže vážně není důvod brečet. Tedy pokud vás pláč nepřemůže, až zase budete vysvětlovat, proč ten zlý Intel má takové zisky.
Rekl bych, ze tri-cipletovy 16C ryzen, nebo peti-cipletovy 32/64C Tr/Epyc nepotrebuji interposer vubec.
Takze co chcete probuh zlevnovat na strane Intelu? Dokonce ani ten jejich neslavny slepenec dvou 28C kremiku, coz je jejich soucasny top highend nema zapotrebi vyuzivat EMIB.
Pripadne to myslite tak, ze 28C+28C+EMIB by vysel levnejc, nez 28C+28C+organicky drzak?
Co byste řekl vy, asi není úplně podstatné: https://www.guru3d.com/articles-pages/tech-preview-amd-ryzen-with-ryzen-...
EMIB zlevňuje spojování čipletů. I v článku máte příklad použití v FPGA, kde je v jednom čipu těch můstků 7, místo jednoho obrovského interposeru. Samozřejmě to zlevnění není v řádu desítek procent. Ale zlevnění to je, proto to ten Intel dělá. Jestli to někdy nasadí v běžných procesorech, to uvidíme. Smysl by to mělo třeba v okamžiku, kdy by přestal dělat CPU a grafiku jako jeden křemík.
Jinak lze samozřejmě propojit čiplety bez můstků i bez interposeru. To Intel dělal u svých prvních čtyřjader. Pak jsou to jen dva nezávislé čipy v rámci jednoho pouzdra. Každý čip využívá jiné kontakty patice. Výhodou propojení EMIB či interposerem je ale daleko větší rychlost propojení, jednoduše proto, že můžete implementovat sběrnice skoro libovolné šíře, na rozdíl od propojení v patici, kdy vás velmi limituje počet kontaktů.
A ještě rada. Zkuste pochopit, že Intel dělá spoustu jiných věcí, než jsou procesory. Kdyby nevyrobil ani jeden procesor, pořád by měl obrat větší, než AMD.
Ty dva 28C čiplety nejsou čiplety v pravém slova smyslu. Jsou to naprosto samostatné čipy, které byly navrženy na samostatnou práci a ne na to, aby byly propojeny v rámci jednoho pouzdra. Na to jednoduše nemají připravený návrh (ty kontakty na kraji čipu pro použití EMIB). Proto se tam EMIB nepoužívá. To ale neznamená, že se v budoucnu u podobných čipů používat nebude.
Zde jste mimo mísu. Řešení co má AMD s 1+2 / 1+4 čipy jsou propojeni uvnitř pouzdra. A stejně tak jsou propojeny ty dva čipy u Intelu. Bez nutnosti EMIB. Tyto rozhraní mají pár desítek vývodů, takže to lze udělat levně.
Smysl EMIB ve FPGA je, že zde máte tisíce až deseti-tisíce spojů, protože rozhraní k HBM, nebo k serializérům vyvedených v jiné technologii je nativní (paralelní). Tohle ve víceprocesorových systémech není potřeba, protože tam již existují omnoho lepší rozhraní (HT, QPI, a jakékoliv náhrady FSB), a do grafiky se jede skrze znova nízkopinové PCIe (i na KabyLakeG, bez EMIB v této části).
Jestli tvrdíte, že Intel zvažuje návrat k paralelnímu FSB aby mohl používat EMIB.. zkuste změnit doktora.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.