Strategie společnosti Intel je v tomto ohledu opačná oproti AMD a prakticky po zhruba dvou letech od předchozí změny zavede socket LGA1150 (nekompatibilní se stávajícím LGA1155, který je určený pro Sandy Bridge a Ivy Bridge). Prý je to dáno diametrálně odlišným rozložením jednotlivých funkčních bloků v procesoru, ale k tomu se ještě dostaneme.

Trochu překvapivým zjištěním možná je, že Intel mluví o dvou a čtyřjádrových modelech. Počítáme-li dobře, uplyne v době vydání (2013) již šest let od uvedení prvního čtyřjádrového procesoru společnosti Intel.

Procesor bude spojen rychlejší sběrnicí s novou generací čipsetu (Lynx Point), stále bude využívat pamětí DDR3 na dvoukanálovém řadiči. Podle TDP budou desktop modely škálovány do čtyř skupin: 35W, 45W, 65W a 95W. Mobilní procesory pak do tří: 37W, 47W a 57W - plus ještě samostatný ultramobilní model, který bude integrovaný do SoC multičipového modulu s TDP 15W (CPU a čipset jako dva kousky křemíku se společným pouzdrem). Intel věří, že podobné řešení přispěje k výraznějšímu rozšíření zatím nepříliš úspěšného ultra-thin (Ultrabook) segmentu.

Požadavky na nový socket jsou samozřejmě důsledkem nové pinmapy, která vychází z odlišného rozložení funkčních bloků čipu i samotných funkčních změn. Tou je například nová systémová sběrnice nebo odlišný způsob napájení. Zatímco současná jádra vyžadovala dvě napájecí domény - pro CPU a GPU část zvlášť - v případě Haswellu již budou spojeny do jedné společné. To pravděpodobně souvisí s užší integrací obou částí. Intel také v souvislosti s integrovaným grafickým jádrem uvádí podporu „nových API“. Vezmeme-li v úvahu, že již Ivy Bridge bude podporovat DirectX 11, pak by mohlo jít snad jen o DirectX 11.1, která bývá zmiňována v souvislosti s architekturou grafických čipů AMD GCN (verze 12 zatím ještě ani oficiálně neexistuje).

Nový systém regulace napětí na úrovni procesoru by měl zjednodušit i návrh základních desek; dosud používaná pětice napájecích hodnot (CPU, GFX, Agent Sys, IO a PLL) bude minulostí a procesor by si měl vystačit s jednou. Přibude podpora nové verze technologie RapidStart, která umožní studený start (cold boot) do 2 sekund, vylepšení se dočká transcoding HD videa. 10Gbit/s rozhraní Thunderbolt by se mělo stát prakticky standardem.

Výroba procesorů by měla odstartovat nejdříve ve čtvrtém kvartálu 2012, přičemž vydání je předběžně plánované na druhý kvartál roku 2013, tedy přinejmenším za rok a půl. Pokud v druhém táboře půjde vše jako po másle, postaví AMD proti Haswellu mikroarchitekturu Steamroller - třetí generaci Bulldozeru.