Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Taky to vidim na dva 6jadrove ciplety pro R7, akorat potom, co R5 a R3. U R5 na kazdem cipletu dve deaktivovana jadra a u R3 jeden ciplet?
Monolitické řešení má určitě výhodu ve výrobní ceně, pokud se budeme bavit o malých čipech. Jestliže 7nm proces vychází cca 2x dražší (na jednotku plochy) a má cca 2x vyšší hustotu, rozdělením procesoru na dva čipy vyráběné různými procesy nemají kde získat finanční úsporu, ba právě naopak, prodraží se pouzdření. U velkých čipů se ta finanční úspora získává díky výrazně horší výtěžnosti, ta ale u malých čipů bude výborná. Nemonolitické řešení má hlavní výhodu ve škálovatelnosti a pak taky ve fixních nákladech na jejich vývoj.
A pak ještě jedna poznámka k těm vyšším dosahovaným frekvencím. Podle mě neustále špatně interpretujete ty grafy, které říkají: Při stejné spotřebě o 25-40 % vyšší frekvence, případně při stejné frekvenci o 50 % menší spotřeba. Ty grafy ukazují efektivitu výrobního procesu na nějakých běžných frekvencích, rozhodně ne na těch hraničních frekvencích. O maximálních frekvencích neříkají vůbec nic. A to není útok na TSMC. To je prostě běžné hodnocení výrobních procesů. Intel o svém 14++ procesu taky tvrdí, že při stejné spotřebě nabízí o 26 % vyšší frekvence, než první verze 14nm procesu, ale není tím míněno, že by ty čipy měly o 26 % vyšší frekvenci, na kterou jsou schopny se dostat. Stačí si dohledat ten nárůst, který firmy prezentují za posledních několik generací výrobních procesů a zjistíte, že pokud by to byl nárůst maximální možné frekvence, pohybujeme se už na frekvencích 10+ GHz u každé z těch technologických firem.
„Monolitické řešení má určitě výhodu ve výrobní ceně, pokud se budeme bavit o malých čipech“
Předně bychom si museli definovat, co je malý čip. On takový Zeppelin s 213 mm² není na mainstreamový procesor zrovna malý čip.
„Jestliže 7nm proces vychází cca 2x dražší (na jednotku plochy) a má cca 2x vyšší hustotu, rozdělením procesoru na dva čipy vyráběné různými procesy nemají kde získat finanční úsporu“
Rozdíl je vždy i ve výtěžnosti. Při vyšším množství defektů lze z waferu získat třeba 3× více plně funkčních menších čipů než plně funkčních 2× větších čipů. Závislost výtěžnosti na ploše čipu není lineární.
„Podle mě neustále špatně interpretujete ty grafy“
Kde konkrétně?
„O maximálních frekvencích neříkají vůbec nic“
A kde jsem tvrdil, že říkají? :-) Respektive kde jsem vyvozoval něco o maximálních frekvencích z nějakých grafů? V tomto článku nic takového není a nepamatuji se, že bych kdy vůbec něco takového psal. Naopak jsem tu včera vysvětloval, že „Ono to platí pro nějaké ideální frekvence, které jsou obvykle výrazně nižší než prakticky používané, takže při vyšších taktech bývá posun výrazně nižší.“
Nechci být nepříjemný, ale jsem dost alergický na to, když mi někdo připisuje domněnky, které vyčetl někde jinde.
Při vyšším množství defektů lze z waferu získat třeba 3× více plně funkčních menších čipů než plně funkčních 2× větších čipů. A není to málo Antone Pavloviči? Podle Modelu univerzity v Mnichově pro 55nm proces TSMC a chip velikosti 412mm2 by zmenšením na 2x 220mm2 stoupla výtěžnost pouze o necelých 20% . Ono totiž i ten chip s vadnou půlkou lze prodat, cena 300mm waferu byla 3000$ a kalkulace prováděna pro reálné prodejní ceny GT206. Jinak model velice zajimavá věc , pro rozprostření chyb se používáji 4 typy modelů pro druh chyb a pro celý výrobní proces pak 50 iterací, zřejmě pro každou výrobní operaci .
Čip s vadnou polovinou jde prodat, ale co je lepší?
a) *Pokusit* se vyrobit velké 8-jádrové monolyty a získat pár funkčních 8-jádrových CPU, velký počet funkčních 4-jádrových CPU, pár 2-jádrových a odpad, který se nedá použít k ničemu. (lze očekávat normálná rozložení, pravděpodobnost nevyrobení plně funkčního čipu roste exponenciálně s plochou)
b) Vyrobit menší celky, vyhodit vadné kusy a pak si z nich poskládat libovolný počet libovolných CPU.
Malý čip není 213 mm2 velká obluda, malý čip by byla třeba jeho portace na 7nm proces s velikostí cca 100 mm2. A tam určitě nebudete mít nějak katastrofální výtěžnost.
Co se týče té frekvence, tak v článku píšete "při nárůstu taktovací frekvence (byť podle všeho nižším, než se předpokládalo)". Z toho jsem, možná mylně, pochopil, že se odkazujete na ten článek o 7nm procesu, který je právě celý o tom, že nárůst frekvencí nebude takový, jak se očekávalo a je to demonstrováno právě na těch grafech. Tedy pokud vaše informace o tom, že 7nm proces zvládne vyšší maximální frekvence, než jeho předchůdci, pochází z jiných zdrojů, tak se vám omlouvám.
„Malý čip není 213 mm2 velká obluda, malý čip by byla třeba jeho portace na 7nm proces s velikostí cca 100 mm2.“
Netroufal bych si tvrdit, že by přechod ze 14nm procesu GlobalFoundries na 7nm TSMC mohl takto snížit plochu. Jednak proto, že 14nm GF má vyšší denzitu než 16nm TSMC, jednak proto, že čísla uváděná výrobcem se týkají zmenšení logiky - nikoli rozhraní, která zůstávají stejná - a jednak proto, že cílem AMD nemusí být dosažení maximální denzity, kterou proces umožňuje, ale spíš maximálních frekvencí.
Další problém je ten, že čistým zmenšením Zeppelinu na 7nm by klesl obvod (podle mého názoru) příliš na to, aby se na jádro vešla všechny rozhraní, která jsou na něm nyní. Je na druhou stranu pravda, že by nemuseli potřebovat stávající rozhraní pro Infinity Fabric Link.
Druhá věc - monolit by měl smysl v případě, že pro desktop nechystají více než osmijádrový model. Vzhledem k tomu, že už Coffee Lake-refresh je osmijádro, jistě budou chtít nabídnout něco víc. Předpokládal bych dvanáctijádro. Takže bych opravdu Ryzen 3000 neviděl jako 100mm² řešení.
vzhledem ke kapacitám 7nm procesu a množství výrobců takovým procesem disponujcích je tahle koncepce spíše o tom že monolitu by vyrobili ze stejného množství waferů mnohem méně takže i kdyby nákladově tohle vycházelo podobně tak(což si nejsem jist jako Vy) tak stále to pro ně znamená více peněz protože toho vyrobí více a prodají tím pádem taky více. U frekvencí nevím o co Vám jde, ale čekat něco výrazně přes 4.5GHz není střídmej pohled na věc ale fantazírování
Jen malá poznámka. Když něčeho vyrobíte víc, rozhodně to neznamená, že toho i víc prodáte.
A druhá poznámka. Vyšší frekvenci od 7nm procesu očekává autor článku, ne já. Já se k tomu naopak stavím dost skepticky.
předfinální vzorky ZEN2 mají max turbo 4.6-4.7GHz, naložte si s tím po svém, třeba tomu nevěřte, mě je to fuk
Was ist das čiplet? To je z maďarčiny?
A jak tomu chcete říkat? Mně to taky nejde přes pysky, ale uznávám, že to pojmenování má něco do sebe. Navíc tu kdysi snad byla i anketa, jak tomu říkat.
Jasne na diit.cz byla o tom anketa https://diit.cz/clanek/patri-budoucnost-cipletum-cipikum-nebo-cipeckum
Takže veľa čipov, alebo MCM
To už sa používalo pri Fiji
GPU Fiji: 596 mm², interposer: 1011 mm² a 8,5 roku práce navrch
18. 6. 2015
Ten mimo jiné uvádí, že interposer (podložka nesoucí GPU a HBM paměti) dosahuje 1011 mm². V diskusích se poměrně často objevuje omyl, který dává do souvislosti rozměry podložky s množstvím křemíku, které je potřeba pro její výrobu. Podívejme se nejdříve na snímek reálného čipu (níže). Pokud si dobře prohlédnete část, na které sedí grafické jádro a čtyři menší paměti, můžete si všimnout, že je jakoby dvoubarevná.
https://diit.cz/clanek/amd-fiji-rozmery-jadra
Definition of: chiplet
chiplet
A future semiconductor technology from Palo Alto Research Center (PARC), a subsidiary of Xerox, that ties together minuscule circuits no larger than a grain of sand to make microprocessors, memory and other electronic components. Introduced in 2013,
https://www.pcmag.com/encyclopedia/term/65621/chiplet
To už sa používalo pri Fiji
GPU Fiji: 596 mm², interposer: 1011 mm² a 8,5 roku práce navrch
18. 6. 2015
Ten mimo jiné uvádí, že interposer (podložka nesoucí GPU a HBM paměti) dosahuje 1011 mm². V diskusích se poměrně často objevuje omyl, který dává do souvislosti rozměry podložky s množstvím křemíku, které je potřeba pro její výrobu. Podívejme se nejdříve na snímek reálného čipu (níže). Pokud si dobře prohlédnete část, na které sedí grafické jádro a čtyři menší paměti, můžete si všimnout, že je jakoby dvoubarevná.
https://diit.cz/clanek/amd-fiji-rozmery-jadra
Definition of: chiplet
chiplet
A future semiconductor technology from Palo Alto Research Center (PARC), a subsidiary of Xerox, that ties together minuscule circuits no larger than a grain of sand to make microprocessors, memory and other electronic components. Introduced in 2013,
https://www.pcmag.com/encyclopedia/term/65621/chiplet
hmmm, administrujes/spravujes nieco cez power shell ?
tam mas zasa importovane "commandlety" - a to je zase s mongolciny?
https://en.wikipedia.org/wiki/PowerShell#Cmdlets
Nejprodavanejsi jak u Intelu tak AMD sou dnes sestijaderne procesory(8700/1600/2600), na vysokych frekvencich, k tomu odemcene, jak OS tak software(hry) je dokazi "jeste" spravovat a teda plne vyuzit, proto je muj nazor takovy ze 3000 serie Ryzen-u bude cilit primarne na sestijadra(monoliticky, na vyrobu a energii efektivnejsi jednodilny 7nm modul CCX), ktere ale budou muset byt vykonnejsi nez predesla rada a tez si budou muset zachovat cenovou prizen.
Samozrejme ze tu budou i 8 jadra a klidne bych napsal ze do rady R7(mozna R9?) pribudou tez 10 a 12 jadra, postupne dostaneme prvky ThR za priznivejsi cenu, ja osobne vidim samotny bottleneck(omezeni) v pripade radice operacni pameti ktery dle meho nazoru AMD s novym socketem(AM5?) povysi na 3 kanaly, dale tez zvysi pocet PCI-Express linek(kdyz uz narostou jadra).
CCX v podobe 6 jader, o +10/15% vyssi IPC, o +par set MHz navic, stejne TDP, stejna cena, no osobne se na Ryzen 3000 rady tesim, samozrejme nesmim a nebudu prehanet, necht se vse AMD vydari, zakaznici to jenom prijmou po tech prasarnach co dnes dela Intel kdyz mainstreamove Core i9 - 9900K zere 210W, tepelny vodic ma ukazkove na prd a stoji silenych 650€.
Ano, v retailu jsou nejprodávanější šestijádra, ale retail nejsou všechny prodeje, pokud se započítá i OEM, tak nejvíc jedou čtyřjádra.
Pokud by napriklad R7 bylo 12ti jadro, tak bych si v BIOSu nastavil to, co udelal Intel u Coffee Lake, vypnout hyperthreading. Takze v tom pripade vlastne I to 12ti jadro beru.
Závazek zachovat kompatibilitu s deskami po tři generace je fajn. Pokud ale kvůli tomu budou teď nucení zvolit suboptimální řešení, tak bych byl popravdě radši, kdyby odvolali co slíbili, sorry jako ;-)
Souhlas!
A závěr?
Bude to prostě stejné jen menším výrobním procesem tj. poloviční plocha. To mi přijde OK.
Ale v zásadě mi to může být fuk protože až půjdu pro nový počítač, bude to APU protože mě 4 jádra stačí a dedikovanou grafickou kartu nechci.
Soucasne APU od AMD 2200G a 2400G nabizi prijemny pomer cena/vykon. Pokud planujes upgrade nekdy do budoucna, urcite bych pockal na APU na Zen2.
najednou je 16jádro v desktopu moc? Ještě minulej rok jste u Zenu 1 omdlévali blahem že si můžete koupit šestnáctivláknový procák.
16 jader = 32 vláken.
Předpokládám, že ty nvidie na AI nebudeš sebou tahat všude na dvoukoláku? Přece jen tvé neinteligentní poznámky bez AI jsou leckdy docela legrační, i když si myslím, že ne zcela záměrně.
trochu som sa stratil - mozte mi vysvetlit co je ciplet v Epyc2 ?
a) stale Zeppelin (ale osekany) teda 2x CCX ?
b) Alebo je to novy 8jadrovy CCX ?
Jestli se nemýlím, tak oficiální informace o vnitřní architektuře ještě nejsou k dispozici.
slovo čiplet som vysvetlil vyššie a je ich tam 9 v Epycu
mne neslo o slovo ciplet, ale o to co sa za nim v tomto konkretnom pripade ukryva .. konkretne za tymi 8-mimi kuskami okolo toho centralneho ... ale pokial este nie je zverejnena interna architektura tak ok (myslel som, ze som to niekde prehliadol)
dual post zachytený včas.
No nevím s tou integrací PCIe do chipletů - opět by tím vznikla NUMA a SW by to pro optimální výkonnost musel brát v potaz - obzvláště u consumer produktů.
Je mozny, ze desky s promotory 500 budou mit pcie 4.0/3.0 linky reseny nejak krutoprisne, ale zpetna kompatibilita s 300/400 chipsety znamena vyuziti jen 3.0 a v omezenem mnozstvi.
Ale co paměti? Bude to kanálová kanonáda nebo konzervativně počkají na DDR5?
Možnosti podle počtu jader aneb AMD má ccx6 i ccx8:
čtyřjádro dvoukanálové ccx6 nebo 2 + 2 z jednokanálového ccx6
ccx6 má dvoukanál nebo 3 + 3 po jednom kanálu = 2 kanály
4 + 4 dvoukanál z jednokanálového ccx8 nebo ccx6 -(2 vyplý pokud ccx6 má dva kanály)
5 + 5 dvoukanál z ccx6 (-2 vyplý pokud ccx6 má dva kanály)
12 2 (-2 vyplý pokud ccx6 má dva kanály nebo "oba ccx6 po jednom")
15 3 (-3 vyplý pokud ccx6 má dva kanály nebo "tři ccx6 po jednom")
18 3 (-3 vyplý pokud ccx6 má dva kanály nebo "tři ccx6 po jednom")
20 čtyřkanál ze čtyř ccx6
21 tříkanál ze tří ccx8
24 3 z ccx8 nebo 4 kanály ze čtyř ccx6
32 4 ccx8
48 6kanál asi ne, čili asymetrický max 4kanál cccx8
64 please kill me
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.