Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

Diskuse k Jak nanášíte pastu na procesor? Profesionálové takto… [video + anketa]

Podle mě je to pro běžnou potřebu úplně jedno; overclockeři ať si s tím vyhrajou - ale v tom případě bych byl pro rozetřenou co nejtenčí vrstvičku a chladič s rovným povrchem - tedy ne slisované heatpipes s milimetrovými škvírami. Pasta je tam pro vyplnění minimálních nerovností, silnější vrstva pasty spíš tepelně izoluje (pokud nepoužívám tekutý kov).
Teď jsem konečně rekonstruoval své pecko - pasta byla na chladiči, stačilo ho přimáčknout. Chladí dobře.

+1
+29
-1
Je komentář přínosný?

Pokud chces delat OC, tak musis predevsim odriznout heatspreader, protoze pod nim je tak "kvalitni" pasta, ze kdyz na to flusnes, budes na tom mnohem lip.

Pasty v sobe vetsinou nejaky kovovy casti maji (stribro), ale presto je ucelem udelat co nejtenci vrstu.

+1
-8
-1
Je komentář přínosný?

Čistě teoreticky ... nezaleží snad také na přítlaku chladiče ?
Chladič na pastě levitovat nebude a pokud použiji dostatek pasty uprostřed - přítlakem se pasta rozprostře do okrajů heatspreaderu .
Po několikerém vytečení "stříbrné"šedivky kolem procesoru z rozpatlávání po headspreaderu už pastu nematlám , max použiji několik bodů .... a po opakovaném oddělení chladiče od procesoru vidím , že je pokrytá většina plochy .
Význam skutečně potřebného množství teplovodivé pasty se nadhodnocuje , protože bez lapování se všechny levné a převážná většina chladičů v středním cenovém pásmu stejně dost dobře neobejde . Zrcadlo na styčné ploše si brusnou pastou stejně musím dodělávat sám a i tak tu poté mluvíme o rozdílu 2-4 °C ;) ...

No a pokud jde o silikon pod headspreaderem Intelu .... schválně rozdíl kolika stupňů nám udělá postup od MSI vs ten nejlepší který čtenáři zvolí ? ...

+1
+9
-1
Je komentář přínosný?

Prave ze chladic na ty paste klidne levitovat bude, specielne kdyz je to zvejkacka kterou obcas lepej na ruznych lowendovy kousky. A ten humus co je pod plechem klidne udela 10 stupnu bez OC, s OC to muze byt i par stovek MHz ktery to uchladi navic, kdyz se to udela poradne. Predchozi generace byly privareny a bylo to zatracene znat.

+1
-10
-1
Je komentář přínosný?

To čo je za lempl na tom videu? To som krajšie aj gitoval nádrž na motorke, ako on nanášal pastu :D A tie pohyby, tie rukavice...akokeby to bola bomba

+1
+14
-1
Je komentář přínosný?

rukavice jsou jasne, ty jsou kvuli staticke elektrine, zbytek je ale hodne usmevnej

+1
+28
-1
Je komentář přínosný?

Staticke elektrine, o ktere se hodne mluvi ale nikdo nevidel na vlastni oci jediny komponent, ktery by znicil holyma rukama nebo pri cisteni vysavacem - a to se jedna o tisice pocitacu nebo jinych elektronickych zarizeni :-)

+1
-10
-1
Je komentář přínosný?

mě už se povedlo statickou elektřinou odpálit chip, pravda nebyl to procesor ale NAND, takže vím že to lze
ale i tak bych spíš použil zemnící náramek, člověk nepřichází o cit v prstech

+1
+10
-1
Je komentář přínosný?

99% komponent citlivých na ESD neodpálíš, ale tzv."načneš". Výboj způsobí poškození, které zkrátí životnost produktu. ☺

+1
-12
-1
Je komentář přínosný?

:) No zrovna ..."Načneš" . Statickou elektřinu neradno podceňovat , nicméně při běžném zacházení a s minimalizováním kontaktu takové součástky buď odejdou hned, a nebo fungují a stejně několikanásobně přežijí morální životnost produktu . Z praxe jsou větším problémem vyschnuté elektrolyty a nekvalitní öeko pájka než chip , který se záhadně poškodí sám od sebe ...

+1
+7
-1
Je komentář přínosný?

To je pravda, ale i tak je ESD velmi zákeřná věc, protože součástka odejde a nikdo neví proč. Často je pak na vině. Je dobré tohle nebezpečí eliminovat. Možná byste se divili, ale i taková obyčejná "tuzemská" montážní PC firma, která chce být držitelem ISO certifikátu, musí vynaložit nemalé náklady na přípravu dílny, kde se budou PC jen skládat. Vše musí být uzemněné. Počínaje pracovními stoly, přes podlahy, vozíky na přepravu materiálu, nářadí i každý jednotlivý technik má antistatický oděv (plášť), obuv a uzemňovací náramek. Nic není ponecháno náhodě. A pokud chcete nabízet produkty např. státní správě a pod. je vlastnictví ISO certifikátu vždy podmínkou. ☺

+1
-6
-1
Je komentář přínosný?

Ano, a pak prijde servisni firma, taktez drzitel vsech ISO certifikatu - otevre bednu, vytahne vysavac (nijak specialni - normalni prumyslovy vysavac - neuzemneny) a zacne vysavat...............

A nejlepsi jsou experti co si hraji na ESD na normalni betonove podlaze (neuzemnene), hlavne ze maji plaste a ESD obuv :-)

+1
+13
-1
Je komentář přínosný?

Vlastnictví ISO certifikátu .... Dobře se pamatuji jak týden před auditem přišlo nařízení shora a všichni jsme pak upravovali dokumentaci a záznamy , pobíhali s lepícími páskami , novými cedulkami či hadrem a odklízeli nedostatky na přechodnou dobu do skladu . Vlastní audit pak byl jen fraška , kdy se několik auditorů prošlo výrobní halou za doprovodu užšího vedení a rychle směřovali k občerstvení , které bylo připraveno ....
Jistě pak lze označit udělení ISO certifikátu za finančně nákladnou záležitost , nicméně právě od té doby mám na ctihodné držitele certifikátu ISO vlastní názor . Ostatně ne náhodou státní správa ISO vyžaduje . ISO certifikace je business , ale o standartizaci kvality bohužel v praxi moc nevypovídá .

+1
+20
-1
Je komentář přínosný?

ale predpokladam ze ked ich robis take kvantum tak sa uzemnis napr. o skrinku a nerobis to v sustakoch alebo hrubom svetri, mozes hovorit co chces tak ako si ta uz milion krat kopla staticka elektrina sa ti to moze kludne stat aj pri elektronike to ze si mal stastie je len stastie nie pravidlo

+1
+11
-1
Je komentář přínosný?

Pokud nevěříte na statickou elektřinu tak mrkněte na toto:
https://youtu.be/nvgW5iWXbts?t=7m52s
Tady ten uřvaný Australan předvádí na jaké napětí se nabije při pouhém šoupnutí mohou o podlahu (asi PVC).
Naměřil až přes 2000V. A i energie v tomto náboji nemusí být zrovna zanedbatelná.
Rukavice jsou ale pro odstranění statického náboje taky blbost, nejlepší je se uzemnit.

+1
+16
-1
Je komentář přínosný?

Pokud v těch rukavicích nejsou vodivá vlákna, pak jsou skutečně k ničemu. Před mnoha lety jsem si hrál s van de graaffem a ověřil, že rukavice jsou úplně k ničemu - ať kožené, umělé nebo filcové včetně silných ochranných. Prošvihlo to všema :-)

+1
-12
-1
Je komentář přínosný?

ja jsem kdysi v servisu statickou odpalil desku, nastesti levnou takze se neresilo co a kde, ale po "pecce" proste nenajela, od te doby pokazde kdys se chci "stourat" v PC tak se nejdriv dotknu uzemneni v zasuvce

+1
-3
-1
Je komentář přínosný?

Stačí nevypojovat napájecí kabel, jen vypnout vypínač v prodlužce nebo na zdroji. A než na něco sáhnu, dotknu se skříně.

+1
+26
-1
Je komentář přínosný?

Osobne saham na topeni s duverou, ze to snad uzemene je ... i kdyz nevim ...

+1
+22
-1
Je komentář přínosný?

Sem s tebou,,,,, davam plus .. strasit se musi a stat se to muze......

+1
+16
-1
Je komentář přínosný?

V tomto pripade ty rukavice mel urcite proto aby se od te pasty nezasral az po lokty.

+1
+57
-1
Je komentář přínosný?

...ženská

+1
+16
-1
Je komentář přínosný?

vypada to usmevne, ale nic tragickeho, tak jak to nanes by to normalne fungovalo a nic by se nedelo, ja kdy dnes montuju rendernod, tak ani pastu nenanasm a spoleham na to kolecko co je na chladici a taky to funguje dobre

+1
-8
-1
Je komentář přínosný?

Z vlastní zkušenosti musím říct, že Box kolečko pasty od Intelu versus aspoň trochu lépe než na videu nanesená AC MX-2 udělá bez problému okamžitý rozdíl v teplotě 5-7°C (a i víc)

+1
-4
-1
Je komentář přínosný?

Z vlastni zkusenosti na nekolika rendernodech (rendering Vray, takze 4 jadra jedou furt 98-100%) muzu rict ze me 5-7°C nijak netrapi, a to ty kompy tak jedou treba 5 dni v kuse, mam tam vsude i7-2600 a Arctic Freezer 7 Pro coby relativne levnej chladic

+1
+13
-1
Je komentář přínosný?

No, zase tak genialni postup nepouzivam, ale preci jen:

Zakladem je vicemene totez jako druha volba v ankete, jen misto procesoru nasazuji chladic.

+1
+5
-1
Je komentář přínosný?

dříve slabá vrstva po celém IHS, po shlédnutí videa které všechny způsoby srovnávalo tak kapka uprostřed, jen trefit dostatek pasty ;-)

https://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj13Q

+1
+16
-1
Je komentář přínosný?

No už o vidím, jak tu bude kolem toho asi rušno. Ani se mi nechce věřit, že to video mělo opravdu sloužit jako "videonávod", jak správně nanášet teplovodivou pastu. Spíš na mě působí jako příklad, jak "nenanášet". Teď se vyjádřím tak nějak jako selskej nádeník, ale neva, aspoň to bude mít možná příchuť srandy. Mě jsou caviky kolem pastování celkově k smíchu a ani je nepoužívám. Když už musím pastovat, tak tenkou gumovou rukavící, slzičku pasty na špičku ukazováčku a prvně jedním směrem a pak napříč druhým rozetírám po ploše CPU směrem ze středu k hranám CPU, nakonec zarovnám hrany, pokud nestačí porce, trošku přidám (pasta od pasty je taky jiná). Snažím se, aby vrstva byla souvislá a pokud možno co nejtenčí (nevytváříme přece žádnej tlumič). Nějaký stěrky, na nic. Nikdy v dalším předmětu nebudu mít takový cit, jak na vlastních prstech v tenkých rukavičkách. Jinak CPU, pokud jsou zánovní a nebo nevykazují teplotní abnormality, tak prostě nepastuju.

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?

Celé to video je instruktážní pro BFU - jak namontovat do desky procesor a chladič. IMHO je pro BFU právě tohle rozmazání do vrstvičky nejlepší.

+1
+6
-1
Je komentář přínosný?

Pro BFU je nejlepší nechat si to sestavit prodejcem a pak to nikdy nerozebírat.

+1
-3
-1
Je komentář přínosný?

Za sebe můžu říct, že používám hybrida mezi kapkou a křížkem + krouživý pohyb (stejně jako u některých lepidel např.).

Jinak bych chtěl navázat na článek, kde tvrdíte, že procesor je jen uprostřed heatspreaderu a třeba v rozích to nemá smysl - ale opak je podle mně pravdou - jde přece o přenos tepla přes plochu, takže čím lepší spojení ploch chladiče a heatspreaderu dokážu vytvořit, tím lepšího přenosu tepla dosáhnu (netvrdím však že to udělá nějaké zázračné rozdíly). Každopádně např intel box chladiče mají kulatou plochu chladiče ....

A ještě k videu MSI - no takhle bych to vážně nedělal

+1
+12
-1
Je komentář přínosný?

jde o to, že ani pod IHS není šedivka až do rohů a IHS nemá takovou tepelnou vodivost, aby se tam to teplo stihlo dostat, než se přenese přes nanesenou pastu do chladiče

+1
-15
-1
Je komentář přínosný?

Já jsem samozřejmě geniálni. :-)

Nejlepší (a mám to ověřeno léty praxe a odříkání) je tenká (skoro průsvitná) vrstva po celé ploše IHS. Tenká proto, že se tak minimalizuje objem pasty a ta pouze vyplní nerovnosti. Důležité je nasazování samotného chladiče, který je nutno přiklopit, ne kolmo nasadit - podobně jak se spojují měrky. Tím se nestane, že by někde byla vzduchová kapsa.

Dobře nanesená pasta a naklopený chladič se pozná tak, že se při zvednutí chladiče deska (jinak neosazená) od něj neodlepí ani bez zacvaknutého rentenčního mechanismu chladiče (platí pro celoplošné chladiče, pro kulaté boxy intelu to platí omezeně, tam se dá takto zvednout jen deska do velikosti mATX). Samozřejmě sundávat takto kvalitně "nalepený" chladič je dost problém, ale kroucením se to dá (stejné postup jako u měrek).

Jinak dnes je skoro jedno, smysl to má řešit u OC mašinek nebo starších a žravějších CPU (např. 125W AMD žehličky). Službu udělá i "šedivka" na Inteláckém boxu. Dokonce i lamerský postup "kydnu to doprostřed a srovná se to samo" dnes funguje, protože přítlak dnešních klipů je enormní - jen to většinou dopadne ne zrovna optimálně, protože pasty je tam tlustší vrstva, která samozřejmě vede teplo hůř než spoj kov-kov.

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?

s tím průsvitná bych byl opatrnej - protože to může fungovat jen za předpokladu že obě plochy jsou bez nerovností - zkušenosti jsou jiné - CPU jsou mírně do oblouku (proto asi existují blázni co lapují jako diví) a s chladiči jsou jen 3 možnosti - hrubý povrch (je potřeba aby se pasta dostala do těch rejh), zrcadlo (pokud je rovný tak asi problém není), heatpipes (opět je potřeba vyplnit škvíry).

Já vždy vezmu nějakou rovinu a zkontroluju si jak jsou ty dvě plochy proti sobě vypoulené a podle toho nechávám někde pasty větší množství někde menší, abych to tou pastou vyrovnal ...

+1
+20
-1
Je komentář přínosný?

nejen IHS procesoru, ale i styčná plocha chladiče mnohdy využívá "bow" efekt...
to potom rovnoměrná slabá vrstva je zbytečná..... a právě od toho se doporučuje kydnout hrášek doprostřed a je klid... jasně, kdo jede na OC asi to bude řešit víc, ale v dnešní době si nemyslím že tu bude tolik lidí, co by to řešili....

+1
+16
-1
Je komentář přínosný?

jak jsem psal - pokud jde chladič bez potíží odlepit, je to špatně - buď je pasty málo (je tam vzduch) nebo moč (pasty je příliš mnoho a vytvořila klouzavou vrstvu). ;-) Můj "měrkový test" mě ještě nikdy nezklamal.

Navíc ony ty nerovnosti se dost přeceňují, už souvislá vrstva pasty tlustá desetinu milimetru je nakonec srovná, protože ty více přiléhající části ji vytlačí na místa méně přiléhající (nebo do rýh mezi horkotrubkami)

+1
+13
-1
Je komentář přínosný?

tak třeba u mx-2 ten tvůj test bude fungovat téměř vždy, to je totiž lepidlo.... sem to odpovídal wiftovi, já s tím jednou zvedl cpu ze zamklého socketu, ani coolaborku jsem nepotřeboval...

+1
-5
-1
Je komentář přínosný?

Jasně, ale chtěl jsem spíše zdůraznit, že dobře nanesená (jakákoli) pasta funguje taky jako lepidlo, už z fyzikální podstaty.

+1
+13
-1
Je komentář přínosný?

problém je ten, že to není moc dobrý test, když i některé ŠPATNĚ nanesené pasty fungují jako silné lepidlo.

+1
-9
-1
Je komentář přínosný?

Dělám to jako TyNyT, jen s tím rozdílem, že přebytek naberu na kousek tenkého igelitu a prstem rozetřu jako vysloveně už jen "barvu" na druhé ploše - na spodku chladiče. Tak to popisoval Arctic Silver kdysi v nějakém návodu a mě se to osvědčilo.

Základem je ale test nadzvednutí - pokud deska jde spolu s heatsinkem a CPU nahoru, je napastováno dobře. Jinak je to špatenka a znovu.

Bohužel stejně nejde zkoušet CPU s holým die a shodně tak některé chladiče (jmenovitě Noctua) dělají nadzvedávací test obtížným pružinami, které se tam pletou.... :(

+1
-9
-1
Je komentář přínosný?

Myslím, že by mohlo být velmi zajímavé si to zkusit na nějakem skle (dostatečně silném aby tlakem neprasklo), aby bylo možno zkontrolovat množství bublinek. Tenhle postup (rovnoměrné tenké roztírání) mě totiž vždycky děsil bublinkami, které by mohli vzniknout. Vzduchové bublinky mají opravdu velmi nízkou tepelnou vodivost (tak o 3 řády oproti pastě; o 4 řády oproti kovu). Je pak otázka, zda raděj malinko silnější vrstvu (kapka uprostřed a krouživým pohybem a tlakem chladiče rozetřít) pasty o 1 řád méně vodivé (než kov) nebo slabší vrstvu, ale s (možnými) bublinkami (efektivně snižující plochu chladicí plochy).

+1
0
-1
Je komentář přínosný?

přesně to se sklem jsem poslal o několik komentů výše.... asi to nebude úplně stejné, jako když tam člověk dává chladič (ehm, přes ten přece jen člověk nic nevidí a nemůže se tomu co vidí přizpůsobit) a nedokáže to nasimulovat třeba bow efekt u styčných ploch chladičů, ale pro představu to podle mě není špatné.

+1
-9
-1
Je komentář přínosný?

pokud je tam vzduch, lze chladič bez potíží sejmout. Pokud tam vzduch není, udrží styčná plocha i pár kg váhy, podle velikosti této styčné plochy.

+1
+12
-1
Je komentář přínosný?

Vzhledem k tomu, že mnou napastované chladiče tenoučkou vrstvou stáhnutou plastovou kartičkou, po několika letech vůbec nejdou z procesoru sundat, tak to asi dělám dobře :-)

+1
+9
-1
Je komentář přínosný?

minulý týden jsem pořídil po dlouhé době novou pastu, Arctic Cooling MX-2 a popravdě nějak nevím , jak jí mám pořádně rozetřít. Připadá mi spíš jako lepidlo na bázi tmelu, štrašně blbě se mi s tím pracuje. Nicméně můj postup je rovnoměrně rozetřít (nebo se o to alespoň snažit) po celém IHS a pak přiklopit chladič. Fungovalo to dobře i na FX6300@4500MHz i na Phenom II X4 955@4000MHz. O nové i3 ani nemluvím, tam by mi stačil i nas*aný sršeň přivázaný motouzem kolem patice :)

+1
+17
-1
Je komentář přínosný?

profesionalni nanaseni ? to ma umyslne vyvolat negativni komenty ? takovi prase bych nenechal vzivote na mi PC sahnout

+1
+16
-1
Je komentář přínosný?

Co je teda imho nejlepší, je pasta na bázi tekutého kovu (za všechny lze určitě jmenovat CoolLaborku - s tou než jsem se naučil správně dělat, to bylo sakra hodně pokusů, nejhorší je v takovém případě metoda kapky ;). Ve finále se z CoolLaborky stane tuhý kov a v podstatě svár, takže to teplo vede úplně nejlépe ze všech řešení, se kterými jsem se setkal. Po dlouhé době je pak téměř nemožné odtrhnout chladič od procesoru a je stoprocentní jistota, že při sundávání bude procesor AMD ze socketu vytažen za chladič.

+1
+20
-1
Je komentář přínosný?

V pevnosti by prý měl být rozdíl, zda používáš Pro nebo Ultra (ta by měla jít snadněji sundat, přitom hodnota tepelné vodivosti je udávaná stejná).
---
pozn. pod carou (pro ty, kteří to ještě nepoužívaly): možná kombinace pouze s mědí nebo niklem (ale hlinik ne - rozežírá ho to:-))

+1
-6
-1
Je komentář přínosný?

No to záleží „nejlepší“, otázka je, jestli ten lepší odvod tepla stojí za ty nevýhody: Cena, musí se s tím umět pracovat a nejde pak sundat procesor :-)

+1
-8
-1
Je komentář přínosný?

Jak už psal kolega nade mnou, pozdější verze Ultra už není takové hovado a jde sundávat vcelku vpohodě; jeden kámoš, zdejší čtenář to má mezi IHS a vodním blokem a že by to při čištění nesundal, o tom nevím ;-)¨

co se týče vytažení procesoru chladičem.... jednou se mi to podařilo (samozřejmě se západkou pevně zaklaplou) i s "obyčejnou" AC MX-2, docela jsem čuměl když jsem sundal ninju a procák nebyl v socketu......

+1
+17
-1
Je komentář přínosný?

tohle se děje úplně běžné, pokud je chladič dobře namazán. Základní postup je netrhat, ale kroutit a následně vyklopit.

+1
+17
-1
Je komentář přínosný?

podle mě za to může ta pasta, mx-2 je strašné lepidlo... i roztírání býval problém ;-)

+1
+14
-1
Je komentář přínosný?

jj, tu jsem koupil jen jednou a pak následně zavrhl, protože mi to nepřipadlo jako řešení, které přináší větší pozitiva než negativa.

+1
+11
-1
Je komentář přínosný?

O tom není pochyb, že pasta ala "tekutý" kov je nejlepší. Akorát že při osazování máte jen jeden pokus. Pokud něco nevyjde, tak následky mohou být fatální.

+1
+15
-1
Je komentář přínosný?

Pokusu muzes mit klidne vic, tvrdne to jeste nejakou dobu ~dny? (nezkousel jsem merit; melo by to souviset s 'vypecenim', tedy pouzivanim)

Musis se ale vyhnout hliniku a hlavne ti to nesmi nekam ukapnout (vodi to elektricky proud, takze by jsi mohl zpusobit zkrat), coz by ale nemelo hrozit, protoze se toho pouziva opravdu velmi velmi malinko: naneses malinkatou kulicku, ktere se vubec nechce smacet ten heat spreader, a pak ji po nem tak dlouho 'honis', az zacne povrch smacet a pak uz ji jen roztiras a roztiras a klidne ti jen malinka kulicka staci na povrch celeho procaku. Mam pocit, ze pokud tohle clovek dela, tak nehrozi takove spatnosti, jako z normalni pastou a bublinkami (a navic mas velmi tenkou vrstu velmi vodiveho materialu)

+1
-10
-1
Je komentář přínosný?

Připomíná mi to (to video): Jamalalicha? Jamalalicha. Jamalalicha, i paprťála, chánua, chánua, e chánua, e chánu, džalala, džalala-a, a paprťála. Tasparta maznalika zamáz piskurty, jarda, piskurty, patláma, patláma, patláma a… žbrluch! :D

+1
+28
-1
Je komentář přínosný?

My mu sice nerozumime, ale my mu verime!

+1
+16
-1
Je komentář přínosný?

Presne :D

+1
-8
-1
Je komentář přínosný?

Tak to rekni cesky.
"No prostě, nahoru dám švestky, zkvasím to, spálím to, zchladím to, skapu to...
... stáčím to, piju to a chutná to."

+1
-3
-1
Je komentář přínosný?

Jednou ho stejne vyhodime...
COZE !?
Patlala, patlala !

+1
-6
-1
Je komentář přínosný?

Už jen jak měl ten procesor hozený na pracovní desce bylo blbě, tak jak to mohlo dopadnout dál :-D

+1
-3
-1
Je komentář přínosný?

Když jednou za X let měním pastu, tak na CPU prostě kápnu něco, trošku to roznesu do větší plochy, aby to mělo tvar, který pak chladič roztlačí po ploše heatspreaderu. Trefit množství je otázka cviku, trochu více či trochu méně než je optimum dnes stejně nepředstavuje při běžném použití problém.

+1
+17
-1
Je komentář přínosný?

moj scela odlisny genialny postup je, ze vzhladom na stagnaciu vykonu procesorov mi staci moje stare SB nepretaktovane na ktorom mam velky pasiv s velkym ventilatorom ktory sa pomali ani netoci a teplota nepreleze cez 40 stupnov. Takze je uplne jedno ako moc "specialne" nanesiem pastu. Ale mam tam nejaky tekutu kovovy pastu, tusim Liquid Pro rozotretu na tenku vrstvu. Ostatne dnes je v PC kopec tepelnych senzorov. Samotne CPU ich ma niekolko a vecsinou aj na doske je ich zopar, takze nieje problem rychlo zistit ci je chladic dobre nasadeny a ci pasta dobre vedie. Ak vidim ze CPU sa pecie a pritom v bedni alebo na doske je relativne chladno, tak bude asi problem s chladicom/pastou. Pokial sa nerobi overclock tak dnes to uz fakt nieje take peklo.
Co by mohlo byt zaujimavejsie je skor nejake video/test alebo merania, o kolko a ci vobec pomoze podobna laboracia s pastou napriklad v notebookoch. Tam uz stiahnut teplotu o 5-10 stupnov moze byt zaujimave a moze to byt pri beznom pouzivani rozdiel medzi pracou s tichym, netociacim sa ventilatorom alebo s vysavacom.

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

V notebooku to mas stejne jedno, tam je tak malej pasiv ze se to stehnak vsechno honi vetrakem. Tam akorat max zlepsis cas za jak dlouho se ti roztoci vrtule na max v zatezi ne ze by sis pomohl s teplotou... teda pokavad tam nedas zvejkacku :-))

+1
-12
-1
Je komentář přínosný?

Ja som vzdy naniesol rovnomernu tenku vrstvu na celu plochu CPU, chladic prikladal zosikma a nikdy som nemal problem. Myslim, ze vtedy Prescottove Intel CPU sa prehrievali vzdy a bolo jedno, ci tam bola pasta od Intelu alebo nejaka ina. Ohladne AMD neviem, tych som reisil len par a vzdy s BOX chladicom, ktory uz mal pastu na sebe.

+1
+10
-1
Je komentář přínosný?

Souhlasím s tím, že v dnešní éře +-45W procáků je to fuk. Sloužit bude cokoli co bude aspoň trochu rozumně nanesené. Jinak hádat se co je nejlepší je zbytečné, stačí udělat testy. S tím si kdysi pohráli někde na webu a vyšlo jim, že nejlepší je metoda "ťapkání" - nanesu pastu na procák a prstem v sáčku to rozťapkám po celé ploše - vznikne tenká vrstva připomínající krajinu kráterů a krápníků a pak na to přiklopit chladič. Ovšem je fakt, že tohle mělo výsledek lepší než druhý nejlepší jen o zhruba 1 stupeň ;) Výhoda je v tom, že se to dělá fakt jednoduše, stačí doma najít nějaký čistý sáček z potravin ;)

+1
-10
-1
Je komentář přínosný?

Já oprakovaně narážím na problém, že pastu nemám a k takovým operacím so dostávám pozdě večer - už si ji fakt musím koupit - takže obvykle oloupu ty ztuhlé kousky okolo (pokud mají stále konzistenci aspoň mírně ztuhlé plastelíny), udělám si na procesoru hromádku těch zbytků a chladičem to pak celé připrdnu a krouživým pohybem usadím. :-)

+1
-12
-1
Je komentář přínosný?

Není už pak lepší na sucho? :-)
Na sucho to nebude vůbec ideální, ale alespoň kov na kov. Nějaký tvrdší drobek v tom recyklátu by mohl úspěšně vytvořit poctivou vzducho-pastovou mezeru.

+1
+12
-1
Je komentář přínosný?

Když u toho nevečeříš a nenadrobíš si tam z rohlíku, tak je výsledek dobrý. Na sucho jsem to zkoušel taky a funguje to dobře jenom v případě, že máš dost silné péro (teda na tom chladiči samozřejmě). Ale to se u moderního hardware už moc nevyskytuje, spíš jsou tam něco jako pérka od propisky, takže ta pasta samotná má kolikrát i "lepící" funkci. Pryč jsou doby "jádrolamů" na Athonech XP...

+1
+1
-1
Je komentář přínosný?

proto jsem si pořídil 30g tubu MX-2 ... ta jen tak nedojde a její použitelnost je 8let (dle výrobce)

+1
+9
-1
Je komentář přínosný?

ja nanasam cca ako ten typek na videu, len mi to uz tak nekyda po okrajoch :)

+1
-12
-1
Je komentář přínosný?

Myslim, ze jsem kdysi videl video primo od intelu, jak to nanasel podle rozpolozeni jader; na dvoujadro jedna lajna pres heat spreader presne nad stredem jader. Na ctyjadro dve lajny nad tema dvema dvoujadry. Je treba znat jak jsou pod heat spreaderem geometricky ulozene. Takhle jsem to parkrat uz nanasel, nevim jestli naposledy u mojeho nynejsiho kompu jsem nepouzil kapku. S direct touch heatpipe jsem vyplnil nejdrive ty skviry mezi heatpipe a patou toho chladice a potom pouzil jednu z metod, podle nalady? :-) Pred par lety jsem 'lappoval' brousil', zarovnaval a lestil heatspreadery na starych core 2 duo quad a myslim ze i na mojem starem i5 750. Ted s haswellem moc neresim, mam mini ITX s i5 4670K taktnute na 4GHz, vsecky usporne funkce zapnute, vetraky regulovane custom krivkama a mam toho nejlevnejsiho uzavreneho vodnika od Antec Kuhler a teploty nejsou pres 70 na jadrech ani v max burn testu v prim95. Do stredni zateze je to v podstate tiche, stredni zatez je treba Dota 2, pri exportovani rawu z DXO optics se uz vetraky roztoci a jadra povyskoci az k 60. Pri delsim hrani Bad Company 2 tak 60+ stupnu. Ten procak muze kratkodobeji vydrzet 100 jestli se nepletu....

https://picasaweb.google.com/112981689532095799714/HaswellMyFirstMiniItx...

+1
-11
-1
Je komentář přínosný?

Pockat - CO TO MA BYT !??

ONA SE TAM MA DAVAT NEJAKA PASTA !? On tam nema zustat ten igelit co je tam od vyroby !??

+1
+12
-1
Je komentář přínosný?

Igelit nechat, kvůli správnému zahoření.

+1
+10
-1
Je komentář přínosný?

Na kterém chladiči byl naposledy igelit? Já už ho roky neviděl, obzvlášť ne u těch dodávaných s CPU.

+1
-6
-1
Je komentář přínosný?

tak tohle me zajima jelikoz jsem to nikdy nedelal a pristi rokmam v planukoupit zen. Hledal jsem nejake navody ale kazdy rika neco jineho tak opravdu nevim jakym zpusobem :(

+1
-11
-1
Je komentář přínosný?

hele, v konečném důsledku, fungovat ten kompl bude tak jako tak ;-)

základní pravidlo, neplácat toho tam moc, pokud se člověk rozhodne roztírat tak fakt tenká vrstva, pokud kydnout kuličku doprostřed tak fakt jen hrášek.... hlavně tam něco být musí, jen to rozhodně nedávat mezi procesor a socket, jak je to na spodním obrázku ;-)

+1
+15
-1
Je komentář přínosný?

Hrášek? To je tak na tři procesory.

+1
+4
-1
Je komentář přínosný?

záleží jak na které. Na desktop AMD je to tak na 1 procesor. U desktop Intelu tak na 2-3. U notebookových tak na 20 ;-)

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

na notebook sem nepomyslel, to je fakt :-D

prostě kydnout tak akorát a je :-P

+1
-11
-1
Je komentář přínosný?

Najlepsí aplikator na pastu s akým som robil vyzerá ako lak na nechty Nofan NF-SI100, je nenormalne jednoduche s malým štetcom natriet celý heat spreader rovnomernou tenkou vrstvou.

+1
+15
-1
Je komentář přínosný?

Joo jednou mi dosla pasta teplovodiva, tak sem pouzil zubni :-)) A svete div se fungovalo to .. teploty stejny jako se sedivou srackou :-)) makalo to jeste pul roku nez sem ji radeji vymenil... jinak podle me cim min pasty tim lip kapnu doprostred, pak kroutim kroutim dokud necejtim zelezo na zelezo a nezadrhne se to ... pak zajistim chladic a je to :-))

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

jj, to je i muj postup

+1
+19
-1
Je komentář přínosný?

u CPU s heatspreaderem používám metodu "ďubkování" ... lehounce stlačuji tu aplikační stříkačku (velká MX-2), tak aby se pasta "obtiskávala" v tenké vrstvě na ten dekl CPU. Jedna ďubka vedle druhé, vynechám cirka 1-2 mm od kraje. Chladič přiložím a lehounce s ním zakroužím. Po letech je problém vůbec ten chladič sundat.
u CPU bez heatspreaderu nanesu přiměřeně velký bobík, přiložím chladič a opět s ním lehce zakroužím.

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

U cpu bez heatspreaderu bych radsi moc nekrouzil, ani neprikladal na sikmo ... plocha to je mala takze se pasta rozplizne jak ma ...... kdyz tam teda clovek nenapatla kouli o velikosti hrasku XD

+1
-11
-1
Je komentář přínosný?

tak ono to kroužení není nějak velké, spíše takové "zavrtění" ;-)
Poslední můj zničený procesor byl Duron 950MHz, na který mi špatně dolehl chladič (prodejce mi na něm ohnul packy, abych nepoškodil jádro ... bohužel moc). Od té doby mám na kontě více než 200 sestav či zásadních oprav a upgradů. A to včetně několika desítek notebooků.

+1
+13
-1
Je komentář přínosný?

Dotaz: má někdo zkušenosti s CPU pady od Coollaboratory?

+1
+13
-1
Je komentář přínosný?

U me zalezi na typu pasty:
- Collaboratory liquid pro atd -> rozetrit v tenke vrstve po cele plose
- klasicke pasty -> modifikovany krizek

+1
-11
-1
Je komentář přínosný?

Chystám se zrovna na přepastování notebooku. Po pěti letech se dost hřeje, tak snad to pomůže. Máte někdo nějaké tipy?

+1
+11
-1
Je komentář přínosný?

Doporučuji neumývat vnitřek vodou. :-)

+1
-6
-1
Je komentář přínosný?

Hlavne vyndat vetrak a vycistit zebrovani z vnitrni srtany...... A pastou to neza....... peclive ocistit tu starou zkamenelou idealne isopropylenem

+1
+18
-1
Je komentář přínosný?

Ještě jsem si vzpoměl na jeden bizár, kterej jsem dodneška úplně nepochopil. Je to staršího data - mezi procesor (tedy heatspreader, nebo v noteboocích jádro) se vkládal další tenký plíšek tence opatlaný z obou stran podezřelou černou hmotou. Bylo to zcela ne-reusable (jak se to sundalo, plíšek se pokroutil, černá hmota odrolila a konečná) a připadalo mi to jako blbost už z toho důvodu, že se tam vlastně dávala vrstva kovu navíc a přechody tím pádem byly dva a ne jeden. Imho to hrálo roli nějakého thermal-padu, ale vždycky, když jsem to viděl, tak jsem kvetl, protože to bylo pokaždý na vyhození.

Dneska se to zjednodušuje tím, že zejména do notebooků se dávají pasty šedivky rychlosoušky, která musí být imho dost levná, protože je jí tam dycky jak sejra na vesnickém rizotu. Pak se člověk bojí, aby při čištění procesoru neodrolil s tím laciným štukem i nějaké kondíky :-/

+1
+12
-1
Je komentář přínosný?

tohle se dáválo do dražších notebooků. Je to reusable thermopad, ta barva na něm neměla AFAIK žádný vliv, pricip byl v tom, že to byl nějaký měkký tenký kov, který se "obtiskl" na obě strany (chladič i CPU) a plnil tak funkci pasty.

Fungovalo to celkem dobře a nepamatuju se, že by se mi to kdy zkroutilo, vždycky to zůstalo nalepeno na chladiči.

+1
-2
-1
Je komentář přínosný?

„Zkroutilo“ se to proto, že jsem to sundával, a jak to drželo na jedné či druhé straně docela dobře, bylo nemožné ten tenký plíšek sundat tak, aby zůstal rovný a šel znovu použít. Bylo nesrovnatelně snazší to vyhodit a dát tam pastu.

+1
-10
-1
Je komentář přínosný?

Joo ten plisek ten se snad daval k PIII Tualatin si vzpominam ze sem ho vzdycky sloupaval i u novyho chladice a daval sem normal pastu ^^

+1
-16
-1
Je komentář přínosný?

nojo, to si vybavuju! kdysi jsem na duron 1200@1333 koupil v plzni v krámu tuším tualatinovej BOX za stovku. šlapalo to skvěle, dokud jednoho dne neexl větrák (zrovna v momentu, kdy se OCnutej duron se zvýšeným napětím trápil xvid kompresí, ale dal to ;-).

+1
-8
-1
Je komentář přínosný?

To mi pripomina ze jsem parkrat videl mezi chipem a chladicem neco jako tkaninu, bylo to dost tlusty a urcite to spis izolovalo teplo nez aby ho to preneslo na chladic. Zakoulel jsem ocima, zakroutil hlavou a prepastoval.

+1
-3
-1
Je komentář přínosný?

Taky, starý Pentia/Celerony to mívaly + netbook Lenovo co mi topil tak, až se odloupala barva z kovový části na spodku netbooku. Vyndat, očistit, napastovat a je klid :)

+1
-13
-1
Je komentář přínosný?

Pokud delam novou sestavu a prijde tam box chladic na kterym je ta sedivka, tak k ni pridam mx-2 a smicham to dohromady. Podotykam ze ta mx-2 je dost tekuta a s tou tuzsi sedivkou to ma podle me lepsi viskozitu. Jinak rozetrit ziletkou a prebytek pryc, ne jak na videu ho nechat prekypet kolem.
No a pokud delam jen repastovani, tak mam sedivku kterou micham zase s tou bilou mx-2

+1
-16
-1
Je komentář přínosný?

Miesanim past sa totalne dodrbu ich vlastnosti takze to urcite nerobit.

+1
+18
-1
Je komentář přínosný?

Teď mě tak napadlo jestli by třeba u vodního bloku nebylo lepší, kdyby voda proudila přímo přes IHS, že by byl blok ze spodní stany otevřený a utěsněný po obvodu O-kroužkem oproti IHS a na těsno přitažený k CPU backplate. Berte to jako dotaz do placu, takže mě hned neukamenujte dík.

+1
+16
-1
Je komentář přínosný?

Před pár dny to kdesi bylo, že výrobce zkusil vodu přímo pumpovat do čipu.
Video o systémech nanášení pasty je dobré, akorát úplně na nic. Chladič nemá tak hladkou plochu, takže vzduch má kam utíkat.
Jsem zastánce metody rozetřít prstem (případně opatřeným mikrotenovou šprckou) po celé ploše ve vrstvě o síle těsně předtím než začne prosvítat, kolmo nasadit chladič, přitlačit, zajistit a nazdar bazar. Kontakt po celé ploše bez bublinek, co se vytlačí - nezasviní procesor, pokud je to něco jiného než MX-2, tak vždycky i po létech případného zapečení to jde od sebe.
Tato metoda funguje od socialistické silikonové vazeliny až do dnešních časů naprosto spolehlivě. Dokonce to funguje i s nerozebiratelnou růžovou žvýkačkou blahé paměti, kterou jsem párkrát musel vrátit zpět, nemaje nic jiného.

+1
-1
-1
Je komentář přínosný?

no a nebo to lepit rovnou LOCTITE 3475 :)

+1
-12
-1
Je komentář přínosný?

Kam se hrabe sopel Loctite na růžovku.

+1
-10
-1
Je komentář přínosný?

<i>Před pár dny to kdesi bylo, že výrobce zkusil vodu přímo pumpovat do čipu.</i>

Hmmm, tak do čipu by to asi nešlo, to by vyzkratovalo daný čip, ale viděl jsem blok udělaný tak, že voda šla přímo na die Athlonu XP. Když šla tryska přímo proti die, tak byly teploty super :-)))

Nevýhoda proti klasickému bloku je horší rozebíratelnost a vysoké nároky na montáž - přeci jen, hned vedle jsou můstky, takže protékání vody je svinstvo... Ale pořádný přítlak a silikonové lepící těsnění udrží ledasco těsné. Nedej bože povolit ty šrouby ale... :)))

+1
-9
-1
Je komentář přínosný?

Ano ten článek jsem četl, ale tam se jednalo o upravený čip s vyleptanými kanálky v řádech mikronů a to už jaksi není moc samodomo řešení, ale nápad je to zajímavý. Pak mě napadlo, že kdyby celá konstrukce procesoru (PCB,čip,IHS) byla jako jeden celek vapor chamber. IHS by se ztenčilo na minimum, jen aby nedošlo k deformaci při montáži chladiče a nebo rovnou využít veškerého odpadního tepla v počítači. Při výrobě PCB by se použili kapiláry odvádějící odpadní teplo od součástek pryč. Napájecí kaskáda by nám poděkovala. Využilo by se opět odpařování a kondenzace. Celá síť by bylo propojena kapilárami odvádějící odpadní teplo do jednoho centrálního výměníku. Něco jako u vodního chlazení potrubí přes fitinky propojuje celý okruh, tady kapiláry dané komponenty ve standardizovaném konektoru, říkejme jim třeba heat points, kde předá teplo do páteřní sítě napojenou na centrální výměník, kde by se odpadní teplo použilo na výrobu elektrické energie pomocí nějakého termoelektrického generátoru. Tento rok jsem někde četl, že si NASA nechala patentovat nějaký nový materiál právě pro využití zpětného získání elektrické energie z odpadního tepla, takže se do budoucna třeba dostaneme na nějakou zajímavou účinnost, protože když se to tak vezme, tak on toho tepla počítač vyprodukuje docela dost.

+1
+2
-1
Je komentář přínosný?

ja vzdy pastu nanasam tak, ze pastu vytlacim na cpu, na palec si navleciem mikrotenovy sacok a pastu pekne rozotriem dobanim ako dadel do stromu :D podla mna najucinejsia metoda

+1
+16
-1
Je komentář přínosný?

nanaseni pasty delam vzdy stejne... osadim primerene mnozstvi do stredu chlazeneho mista. Nasadim chladic a lehce za kvedlam aby se pasta rozetrela. U heatspreaderu je to jedno uplne... Zkousel jsem to na core 2 quad. Nanesl jsem pastu jako vzdy a pustil zatez a cekal kde se ustali teplota. Koncilo to na 51 stupnich. Sundal jsem chladic abych se podival jak je pasta nanesena a videl jsem ze je pokryto cca 80% heatspreaderu, pasta vyjela i pres, ale v rozich nebyla. Chladic ani procesor jsem necistil a nasadil zpet (tzn zbytky rozmajdane pasty na obou koncich) takze tam urcite vznikly nejake bublinky... spustil jsem zatez a cekal na teplotu a opet maximum 51. Pokud nemate super zravy procesor verim tomu ze je to jedno a heatspreader tohle resi velmi dobre.

Co se tyka nanaseni pasty na chip treba grafiky ktera heatspreader nema, tak tam zalezi taky na tvaru jadra. Pokud je ctvercove delam to stejne jen s tim rozdilem ze pasty dam takove mnozstvi abych mel jistotu ze se rozmazne az do rohu. Pokud je to uzke a delsi jadro, tak samozrejme nedelam tecku ale lehce to roztahnu do carky (ikdyz me ted nenapada kde bych tohle v posledni dobe musel udelat)

Nevim proc se z nanaseni pasty v dnesni dobe dela takove halo. Drive kdyz na tom fakt zalezelo a komponenty topily jak svina, kdy na socketu A prakticky nefungovala tepelna ochrana (deska od desky) se to resit melo. Dnes je to fuk a hlavne dnes jsou uz dobre pasty ktere nejsou huste jak zvykacka, takze neni problem aby se sama pod tlakem chladice dostala kam ma.

+1
+13
-1
Je komentář přínosný?

Tak doprostred nanesu kapku pasty, potom ji zacnu rozetirat, nicmene ne az uplne do kraje - spis tak stredni pulka heatspreaderu, driv jsem to delal papirkem, ted na Skylaku jsem na to vzal spejli. Kdyz to mam tak nejak rozetreny, tak se z toho snazim cast pasty zase odstranit tak, aby tam porad byla souvisla vrstvicka pasty, ale bylo ji jeste mene nez kolik by tam zustalo po te kapce. Jo a cele to delam do ctverce. No a potom kdyz to mam cele zarovnane, tak nasadim chladic, zakvedlam s nim a poradne pritisknu a prisroubuju.
Ono ta pasta se pritom pritisknuti a zakvelbovani jeste o neco posune a vytvori to o neco vetsi ctverec se zaoblenyma rohama. Uplne do kraju je nesmysl, aby ta pasta sla. Teploty vyborne, spokojenost.
---
No ale ja stavim jednou dvakrat rocne pro sebe a par znamych, kdybych to mel delat casteji, tak kapka do stredu a urcite bych se s tim takhle nes....

+1
-2
-1
Je komentář přínosný?

Kapku doprostřed, přitlačím, maximálně zavrtím s pasivem a kašlu na to. Nějaký rozdíl jednoho stupně v nanášení pasty mně fakt nedonutí nad tím strávit místo pár vteřin několik minut a spotřebovat tak i více pasty (když to člověk roztírá, tak má zbytky na prstech / papírku / rukavicí / apod.)
Z pohledu ekonomičnosti + rychlosti + dobrému poměru s teplotou volím kapku.
Zdar Max

+1
+8
-1
Je komentář přínosný?

V tom videu vystupuje hrozný prase od kterého bych si počítač rozhodně nenechal sestavit. Pasty se nanáší jen tolik, aby po dokonalém rozetření po ploše procesoru nemohlo nic přetéct. Tento matlal tam nakydal tolik, že by pastoval dva procesory. A nechápu, proč to dělá v rukavicích.

+1
-9
-1
Je komentář přínosný?

Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.