Podle mě je to pro běžnou potřebu úplně jedno; overclockeři ať si s tím vyhrajou - ale v tom případě bych byl pro rozetřenou co nejtenčí vrstvičku a chladič s rovným povrchem - tedy ne slisované heatpipes s milimetrovými škvírami. Pasta je tam pro vyplnění minimálních nerovností, silnější vrstva pasty spíš tepelně izoluje (pokud nepoužívám tekutý kov).
Teď jsem konečně rekonstruoval své pecko - pasta byla na chladiči, stačilo ho přimáčknout. Chladí dobře.

To čo je za lempl na tom videu? To som krajšie aj gitoval nádrž na motorke, ako on nanášal pastu :D A tie pohyby, tie rukavice...akokeby to bola bomba

No, zase tak genialni postup nepouzivam, ale preci jen:

Zakladem je vicemene totez jako druha volba v ankete, jen misto procesoru nasazuji chladic.

dříve slabá vrstva po celém IHS, po shlédnutí videa které všechny způsoby srovnávalo tak kapka uprostřed, jen trefit dostatek pasty ;-)

https://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj13Q

No už o vidím, jak tu bude kolem toho asi rušno. Ani se mi nechce věřit, že to video mělo opravdu sloužit jako "videonávod", jak správně nanášet teplovodivou pastu. Spíš na mě působí jako příklad, jak "nenanášet". Teď se vyjádřím tak nějak jako selskej nádeník, ale neva, aspoň to bude mít možná příchuť srandy. Mě jsou caviky kolem pastování celkově k smíchu a ani je nepoužívám. Když už musím pastovat, tak tenkou gumovou rukavící, slzičku pasty na špičku ukazováčku a prvně jedním směrem a pak napříč druhým rozetírám po ploše CPU směrem ze středu k hranám CPU, nakonec zarovnám hrany, pokud nestačí porce, trošku přidám (pasta od pasty je taky jiná). Snažím se, aby vrstva byla souvislá a pokud možno co nejtenčí (nevytváříme přece žádnej tlumič). Nějaký stěrky, na nic. Nikdy v dalším předmětu nebudu mít takový cit, jak na vlastních prstech v tenkých rukavičkách. Jinak CPU, pokud jsou zánovní a nebo nevykazují teplotní abnormality, tak prostě nepastuju.

Za sebe můžu říct, že používám hybrida mezi kapkou a křížkem + krouživý pohyb (stejně jako u některých lepidel např.).

Jinak bych chtěl navázat na článek, kde tvrdíte, že procesor je jen uprostřed heatspreaderu a třeba v rozích to nemá smysl - ale opak je podle mně pravdou - jde přece o přenos tepla přes plochu, takže čím lepší spojení ploch chladiče a heatspreaderu dokážu vytvořit, tím lepšího přenosu tepla dosáhnu (netvrdím však že to udělá nějaké zázračné rozdíly). Každopádně např intel box chladiče mají kulatou plochu chladiče ....

A ještě k videu MSI - no takhle bych to vážně nedělal

Já jsem samozřejmě geniálni. :-)

Nejlepší (a mám to ověřeno léty praxe a odříkání) je tenká (skoro průsvitná) vrstva po celé ploše IHS. Tenká proto, že se tak minimalizuje objem pasty a ta pouze vyplní nerovnosti. Důležité je nasazování samotného chladiče, který je nutno přiklopit, ne kolmo nasadit - podobně jak se spojují měrky. Tím se nestane, že by někde byla vzduchová kapsa.

Dobře nanesená pasta a naklopený chladič se pozná tak, že se při zvednutí chladiče deska (jinak neosazená) od něj neodlepí ani bez zacvaknutého rentenčního mechanismu chladiče (platí pro celoplošné chladiče, pro kulaté boxy intelu to platí omezeně, tam se dá takto zvednout jen deska do velikosti mATX). Samozřejmě sundávat takto kvalitně "nalepený" chladič je dost problém, ale kroucením se to dá (stejné postup jako u měrek).

Jinak dnes je skoro jedno, smysl to má řešit u OC mašinek nebo starších a žravějších CPU (např. 125W AMD žehličky). Službu udělá i "šedivka" na Inteláckém boxu. Dokonce i lamerský postup "kydnu to doprostřed a srovná se to samo" dnes funguje, protože přítlak dnešních klipů je enormní - jen to většinou dopadne ne zrovna optimálně, protože pasty je tam tlustší vrstva, která samozřejmě vede teplo hůř než spoj kov-kov.

minulý týden jsem pořídil po dlouhé době novou pastu, Arctic Cooling MX-2 a popravdě nějak nevím , jak jí mám pořádně rozetřít. Připadá mi spíš jako lepidlo na bázi tmelu, štrašně blbě se mi s tím pracuje. Nicméně můj postup je rovnoměrně rozetřít (nebo se o to alespoň snažit) po celém IHS a pak přiklopit chladič. Fungovalo to dobře i na FX6300@4500MHz i na Phenom II X4 955@4000MHz. O nové i3 ani nemluvím, tam by mi stačil i nas*aný sršeň přivázaný motouzem kolem patice :)

profesionalni nanaseni ? to ma umyslne vyvolat negativni komenty ? takovi prase bych nenechal vzivote na mi PC sahnout

Připomíná mi to (to video): Jamalalicha? Jamalalicha. Jamalalicha, i paprťála, chánua, chánua, e chánua, e chánu, džalala, džalala-a, a paprťála. Tasparta maznalika zamáz piskurty, jarda, piskurty, patláma, patláma, patláma a… žbrluch! :D

moj scela odlisny genialny postup je, ze vzhladom na stagnaciu vykonu procesorov mi staci moje stare SB nepretaktovane na ktorom mam velky pasiv s velkym ventilatorom ktory sa pomali ani netoci a teplota nepreleze cez 40 stupnov. Takze je uplne jedno ako moc "specialne" nanesiem pastu. Ale mam tam nejaky tekutu kovovy pastu, tusim Liquid Pro rozotretu na tenku vrstvu. Ostatne dnes je v PC kopec tepelnych senzorov. Samotne CPU ich ma niekolko a vecsinou aj na doske je ich zopar, takze nieje problem rychlo zistit ci je chladic dobre nasadeny a ci pasta dobre vedie. Ak vidim ze CPU sa pecie a pritom v bedni alebo na doske je relativne chladno, tak bude asi problem s chladicom/pastou. Pokial sa nerobi overclock tak dnes to uz fakt nieje take peklo.
Co by mohlo byt zaujimavejsie je skor nejake video/test alebo merania, o kolko a ci vobec pomoze podobna laboracia s pastou napriklad v notebookoch. Tam uz stiahnut teplotu o 5-10 stupnov moze byt zaujimave a moze to byt pri beznom pouzivani rozdiel medzi pracou s tichym, netociacim sa ventilatorom alebo s vysavacom.

Ja som vzdy naniesol rovnomernu tenku vrstvu na celu plochu CPU, chladic prikladal zosikma a nikdy som nemal problem. Myslim, ze vtedy Prescottove Intel CPU sa prehrievali vzdy a bolo jedno, ci tam bola pasta od Intelu alebo nejaka ina. Ohladne AMD neviem, tych som reisil len par a vzdy s BOX chladicom, ktory uz mal pastu na sebe.

Souhlasím s tím, že v dnešní éře +-45W procáků je to fuk. Sloužit bude cokoli co bude aspoň trochu rozumně nanesené. Jinak hádat se co je nejlepší je zbytečné, stačí udělat testy. S tím si kdysi pohráli někde na webu a vyšlo jim, že nejlepší je metoda "ťapkání" - nanesu pastu na procák a prstem v sáčku to rozťapkám po celé ploše - vznikne tenká vrstva připomínající krajinu kráterů a krápníků a pak na to přiklopit chladič. Ovšem je fakt, že tohle mělo výsledek lepší než druhý nejlepší jen o zhruba 1 stupeň ;) Výhoda je v tom, že se to dělá fakt jednoduše, stačí doma najít nějaký čistý sáček z potravin ;)

Já oprakovaně narážím na problém, že pastu nemám a k takovým operacím so dostávám pozdě večer - už si ji fakt musím koupit - takže obvykle oloupu ty ztuhlé kousky okolo (pokud mají stále konzistenci aspoň mírně ztuhlé plastelíny), udělám si na procesoru hromádku těch zbytků a chladičem to pak celé připrdnu a krouživým pohybem usadím. :-)

ja nanasam cca ako ten typek na videu, len mi to uz tak nekyda po okrajoch :)

Pockat - CO TO MA BYT !??

ONA SE TAM MA DAVAT NEJAKA PASTA !? On tam nema zustat ten igelit co je tam od vyroby !??

tak tohle me zajima jelikoz jsem to nikdy nedelal a pristi rokmam v planukoupit zen. Hledal jsem nejake navody ale kazdy rika neco jineho tak opravdu nevim jakym zpusobem :(

Najlepsí aplikator na pastu s akým som robil vyzerá ako lak na nechty Nofan NF-SI100, je nenormalne jednoduche s malým štetcom natriet celý heat spreader rovnomernou tenkou vrstvou.

Joo jednou mi dosla pasta teplovodiva, tak sem pouzil zubni :-)) A svete div se fungovalo to .. teploty stejny jako se sedivou srackou :-)) makalo to jeste pul roku nez sem ji radeji vymenil... jinak podle me cim min pasty tim lip kapnu doprostred, pak kroutim kroutim dokud necejtim zelezo na zelezo a nezadrhne se to ... pak zajistim chladic a je to :-))

u CPU s heatspreaderem používám metodu "ďubkování" ... lehounce stlačuji tu aplikační stříkačku (velká MX-2), tak aby se pasta "obtiskávala" v tenké vrstvě na ten dekl CPU. Jedna ďubka vedle druhé, vynechám cirka 1-2 mm od kraje. Chladič přiložím a lehounce s ním zakroužím. Po letech je problém vůbec ten chladič sundat.
u CPU bez heatspreaderu nanesu přiměřeně velký bobík, přiložím chladič a opět s ním lehce zakroužím.

Dotaz: má někdo zkušenosti s CPU pady od Coollaboratory?

U me zalezi na typu pasty:
- Collaboratory liquid pro atd -> rozetrit v tenke vrstve po cele plose
- klasicke pasty -> modifikovany krizek

Chystám se zrovna na přepastování notebooku. Po pěti letech se dost hřeje, tak snad to pomůže. Máte někdo nějaké tipy?

Pokud delam novou sestavu a prijde tam box chladic na kterym je ta sedivka, tak k ni pridam mx-2 a smicham to dohromady. Podotykam ze ta mx-2 je dost tekuta a s tou tuzsi sedivkou to ma podle me lepsi viskozitu. Jinak rozetrit ziletkou a prebytek pryc, ne jak na videu ho nechat prekypet kolem.
No a pokud delam jen repastovani, tak mam sedivku kterou micham zase s tou bilou mx-2

Metal hand is best =)
http://i.kinja-img.com/gawker-media/image/upload/s--M8MCjPYF--/xrwx2rgu0...

ja vzdy pastu nanasam tak, ze pastu vytlacim na cpu, na palec si navleciem mikrotenovy sacok a pastu pekne rozotriem dobanim ako dadel do stromu :D podla mna najucinejsia metoda

nanaseni pasty delam vzdy stejne... osadim primerene mnozstvi do stredu chlazeneho mista. Nasadim chladic a lehce za kvedlam aby se pasta rozetrela. U heatspreaderu je to jedno uplne... Zkousel jsem to na core 2 quad. Nanesl jsem pastu jako vzdy a pustil zatez a cekal kde se ustali teplota. Koncilo to na 51 stupnich. Sundal jsem chladic abych se podival jak je pasta nanesena a videl jsem ze je pokryto cca 80% heatspreaderu, pasta vyjela i pres, ale v rozich nebyla. Chladic ani procesor jsem necistil a nasadil zpet (tzn zbytky rozmajdane pasty na obou koncich) takze tam urcite vznikly nejake bublinky... spustil jsem zatez a cekal na teplotu a opet maximum 51. Pokud nemate super zravy procesor verim tomu ze je to jedno a heatspreader tohle resi velmi dobre.

Co se tyka nanaseni pasty na chip treba grafiky ktera heatspreader nema, tak tam zalezi taky na tvaru jadra. Pokud je ctvercove delam to stejne jen s tim rozdilem ze pasty dam takove mnozstvi abych mel jistotu ze se rozmazne az do rohu. Pokud je to uzke a delsi jadro, tak samozrejme nedelam tecku ale lehce to roztahnu do carky (ikdyz me ted nenapada kde bych tohle v posledni dobe musel udelat)

Nevim proc se z nanaseni pasty v dnesni dobe dela takove halo. Drive kdyz na tom fakt zalezelo a komponenty topily jak svina, kdy na socketu A prakticky nefungovala tepelna ochrana (deska od desky) se to resit melo. Dnes je to fuk a hlavne dnes jsou uz dobre pasty ktere nejsou huste jak zvykacka, takze neni problem aby se sama pod tlakem chladice dostala kam ma.

Tak doprostred nanesu kapku pasty, potom ji zacnu rozetirat, nicmene ne az uplne do kraje - spis tak stredni pulka heatspreaderu, driv jsem to delal papirkem, ted na Skylaku jsem na to vzal spejli. Kdyz to mam tak nejak rozetreny, tak se z toho snazim cast pasty zase odstranit tak, aby tam porad byla souvisla vrstvicka pasty, ale bylo ji jeste mene nez kolik by tam zustalo po te kapce. Jo a cele to delam do ctverce. No a potom kdyz to mam cele zarovnane, tak nasadim chladic, zakvedlam s nim a poradne pritisknu a prisroubuju.
Ono ta pasta se pritom pritisknuti a zakvelbovani jeste o neco posune a vytvori to o neco vetsi ctverec se zaoblenyma rohama. Uplne do kraju je nesmysl, aby ta pasta sla. Teploty vyborne, spokojenost.
---
No ale ja stavim jednou dvakrat rocne pro sebe a par znamych, kdybych to mel delat casteji, tak kapka do stredu a urcite bych se s tim takhle nes....

Kapku doprostřed, přitlačím, maximálně zavrtím s pasivem a kašlu na to. Nějaký rozdíl jednoho stupně v nanášení pasty mně fakt nedonutí nad tím strávit místo pár vteřin několik minut a spotřebovat tak i více pasty (když to člověk roztírá, tak má zbytky na prstech / papírku / rukavicí / apod.)
Z pohledu ekonomičnosti + rychlosti + dobrému poměru s teplotou volím kapku.
Zdar Max

V tom videu vystupuje hrozný prase od kterého bych si počítač rozhodně nenechal sestavit. Pasty se nanáší jen tolik, aby po dokonalém rozetření po ploše procesoru nemohlo nic přetéct. Tento matlal tam nakydal tolik, že by pastoval dva procesory. A nechápu, proč to dělá v rukavicích.