V loňském roce přišel šéfredaktor webu HardOCP Kyle Benett jako první se zprávou, že se chystá podepsání licenční smlouvy mezi AMD a Intelem, která Intelu přístupní určité technologie a AMD přinese finanční prostředky. Podle aktuálních Benettových informací však muselo jít více než jen o licenční smlouvu zpřístupňující jednotlivé patenty, ale rovnou navržené produkty.

Ještě letošního roku by mělo dojít k vydání produktu, který bude vybavený architekturou Intelu i AMD. Mělo by jít o procesor postavený na architektuře Intel Kaby Lake, jehož pouzdro bude doplněno grafickým jádrem od AMD. Výsledkem tedy bude MCM (multi-chip module), nikoli jeden křemíkový monolit jako v případě vlastních APU AMD.

MCM Kaby Lake U s Iris Pro: Intel má s křemíkovými slepenci dobré zkušenosti

Redakce webu TechPowerUp uvažuje o možnosti, že by grafická jádra vyráběla a dodávala AMD a Intel čipy kompletoval. Zatím to ale není více než spekulace. Tento scénář by navíc nekorespondoval se prvotním sdělení, že tento produkt bude důsledkem licenční smlouvy. Pokud by AMD dodávaly Intelu hotové čipy, nedefinovala by tento vztah licenční smlouva, ale smlouva na zakázkovou výrobu u semi-custom divize.

Další otázkou zůstává, jak by měl onen produkt řešené paměti. V úvahu připadá několik možností. V případě, že by jádro vlastní paměti vůbec nemělo a fungovalo čistě přes PCIe (či jiné obdobné rozhraní, kterým by bylo propojeno s procesorovým jádrem), šlo by při datové propustnosti 16 GB/s v každém směru patrně o pomalý produkt, který by se asi valně nelišil od integrovaných řešení Intelu. Jeví se proto jako pravděpodobnější, že by nějaké paměti nesl. S ohledem na MCM se jako nejvhodnější kandidát jeví HBM. Buďto v podobě tzv. 3D řešení (tj. vrstva HBM umístěná přímo na čip) - což by ovšem bylo použitelné jen pro produkt s nízkou spotřebou. Nebo klasické 2,5D řešení, kdy jsou HBM umístěné vedle jádra a vzájemně spojené křemíkovou podložkou.

Ať už dojde na jedno, druhé, nebo úplně jiné řešení, nabízí se otázka, proč by AMD a Intel měly mít zájem o podobný druh spolupráce a výše popsaný produkt. Jeden důvod by tu mohl být. Intel není schopný nabídnout výkonnější GPU než svá integrovaná jádra a poptávka po větším výkonu existuje i v segmentech, kde je o místo nouze a pro PCB se samostatným GPU není prostor a na PCB základní desky se místo k napájení GPU nenajde. Řada zákazníků preferuje notebooky se samostatným GPU a toto řešení jim je zpřístupní i v kompaktnějším provedení. Krom mobilní sféry jako takové by tato konfigurace mohla zajímat i Apple, což za spojení sil stojí.