Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Myslim si že pri dnešnej poptavce a obrovskom nedostatku vyrobnych kapacit čipov nevidim v tom žiadny problem.
K tym EUV svetlam, tie sa dodavaju myslim že od 2018 roku dodavky prv boli 16, 28,32 a teraz 40 ks. Tak že už by malo biť v obehu vyše 100 liniek s EUV čo nieje malo.
poptavce
malo biť v obehu
nieje
... krasne typicke kontextovo a gramaticky bezchybne slovesnke slova, ty teda davas tomu lovencinovi
Ono zaujímavé je aj to, že Google Tensor je Exynos
v čase 6:00 videa
https://www.zive.cz/clanky/tyden-zive-windows-11-dorazi-za-mesic-proceso...
A aj Intel spôsobuje AMD vrásky
Intel CEO: Clients Want Custom x86-Based SoCs
1 day ago
Pat Gelsinger: 1/3 of IFS Customers Want x86 SoCs
"Of the 100+ customers, I'd say about a third of them are interested in that x86ish of our ecosystem," said Gelsinger.
https://www.tomshardware.com/news/intel-pat-gelsinger-clients-want-custo...
Intel má zase "moře po kolena". Nevěřím, že technologicky v dohledné době doběhnou TSMC. Ta jejich "Intel 7" (10nm 4.generace) výroba je proti TSMC 7nm zjevně katastrofa.
A je to potrebné?
Aby technológia uspela musí prísť
1. V správnom čase
2. Do správneho subsegmentu.
Príkladom buď heterogénna archiotektúra AMD v x86-ke v roku 2011 neuspela, ARM v roku 2011 uspel. A v roku 2021-2023 pravdepodobne uspeje na trhu x86.
AMD Bulldozer v podrobném testu od SiSoftware
8. 9. 2011
https://diit.cz/clanek/amd-bulldozer-v-podrobnem-testu-od-sisoftware
AMD čelí žalobě: Bulldozer prý není osmijádrový procesor
9. 11. 2015
https://diit.cz/clanek/amd-zazalovana-za-osmijadrovy-bulldozer
AMD reaguje: Bulldozer má 8 jader. Jak fungují, jsme dobře vysvětlili.
11. 11. 2015
https://diit.cz/clanek/amd-bulldozer-ma-8-jader
In October 2011, big.LITTLE was announced along with the Cortex-A7,
https://en.wikipedia.org/wiki/ARM_big.LITTLE
Ak uvediete technológiu skôr ako je na ňu trh pripravený, tak skôr stratíte ako získate...
Co to trepes, 10 nm Intel stale zdokonaluje. Akurat pouzitelne je to akurat tak posledny rok, pricom sa to tu malo hemzit 10 nm Intel super produktami vo vsetkych segmentoch trhu uz v 2015 ze Rene?
AVSAK Enhanced SuperFIN 2021 alderove jazero (4. gen 10 nm Intelu) je plne porovnatelna so 7 nm TSMC. Frekvencie 5,3 GHz single CPU core, kde to ma TSMC?
Z isteho pohladu bola konkurencie schopna dokonca uz aj "hola" SuperFIN 2020 mobilne tigrove jazero (3. gen 10 nm Intelu).
Samozrejme 2. generacia 10 nm 2019 (intel to nazyva 1., lebo je prva vydarena na hromadnu produkciu) mobilneho ladoveho jazera dieru do sveta nespravilo, lebo o kolko navysila IPC nova mikroarchitektura (ladove jazero vs. vsetko kavove/kometove jazera), o tom museli v celom modelovom portfoliiu 37 modelov ladovych jazier V PRIEMERE klesnut vsetky druhy frekvencii, navyse to boli iba max, 4C8T mobilny CPU, vsetky 35-45W 6C12T a 8C16T mobilny CPU ostavali v 2019 v podstate aj 2020 na 14 nm+++. Proste ani tento 10 nm nemal v roku pana 2019 zdaleka take dobre frekvencne a tepelne vlastnosti ako vtedy 6 rokov pilovany 14 nm (vtedy asi +++). Ale aspon to uz slo ozaj hromadne vyrabat.
No a 1. generacia 10 nm 2018 , prvy pokus (o ktorom Intel vobec neuvazuje, takze je to pre Intel nulty pokus) mobilneho kanonoveho jazera ULV 2C4T Ci3 kripla bez grafiky ani nespominajme. To sa proste upieklo asi par tisic waferov a to bolo vsetko.
Nakoniec: co sa tyka tranzistorvej hustoty, tak Intel 10 nm je 101,8 MTr/mm^2 a 7 nm TSMC je 92 MTr/mm^2 pre ULV SoC (Jablka) a iba 67 MTr/mm^2 pre high performance cipy (Zen2/3, RDNA1/2). Ano citame spravne, pre HP cipy ma 7 nm TSMC este o 50% mensiu tranzistorovu hustotu ako 10 nm Intelu.
Prosim osvetli nam ako moze byt 4. generacia 10 nm Intelu proti aktualnemu stavu 7 nm TSMC technologicky "zjevně katastrofa".
Ano na druhej strane tranzistorova hustota nie je to jedno jedine co zaruci vyborny produkt, konecne to po 6 rokoch pochopili aj sudruihovia v Inteli ked sa natrapili so svojimi 10 nm ala 100,8 MTr/mm^2 a povodne nazyvany Intel 7 nm (teraz je to co "Intel 5"? ani neviem) uz nebude mat 242 MTr/mm^2 ani omylom (t.j. nie 2,4 nasobok tranzistorov), ale nieco medzi 180-200 MTr/mm^2, blizsie k tomu mensiemu.
Té hustotě bych moc nevěřil. Vím, že Intel tento údaj uvádí pro SRAM. Ale kdo ví pro co to uvádí TSMC (a ostatní). Beztak je to reálně cca "na stejno" (10nm "Intel 7" bude +/- to samé jako TSMC N7). A těch jejich 5,3GHz nebude až tak zásluhou výrobního procesu, ale spíš architektury CPU (plus těch jejich 250W PL2). Věřím že AMDčko by na jednom jádru taky dalo 5,3GHz ale proč, že...
https://www.techcenturion.com/7nm-10nm-14nm-fabrication (clanok z roku pana 2019)
podobne ako intel znizil tranzistorovu hustotu svojho prvucickeho 14 nm z roku pana 2013 a 44 MTr/mm^2 na cca neskorsich 40 MTr/mm^2, tak panuje predstava ze intel znizil aj tranzistorovu hustotu svojho prvucickeho 10 nm z roku pana 2018 a 100,76 MTr/mm^2 na nieco medzi 90-100 MTr/mm^2, ale vraj to nie je pravda, vraj u intelu je 100,76 MTr/mm^2 pri 10 nm svate - ci uz prvy 10 nm z 2018 alebo stvrty 10 nm z roku 2021 (a plati to vraj aj pre vypoctove cipy, nielen pamatove)
"AVSAK Enhanced SuperFIN 2021 alderove jazero (4. gen 10 nm Intelu) je plne porovnatelna so 7 nm TSMC. Frekvencie 5,3 GHz single CPU core, kde to ma TSMC?"
<= A co ta spotřeba, která je pořád o parník za AMD / TSMC? Je to jen šponováním frekvencí? Nemyslím si ...
A nedavalo by teda smysls postavit druhe ASL, ktere zvysi vyrobu o 100 - 200%?
I kdyz asi pak bude problem, ze po prvotnim uspokojenim poptavky na ty masiny pak jich uz tolik nebude potreba .....
"nejsou lidi" s požadovanými schopnosťami na druhé= ASML.
Ak by boli polovodiče tak jednoduché tak by TSMC nebolo dominantým hráčom na trhu.
Samsung - vyrabime vsecko, ale nic poradne.
Nemam rad. Jejich produkty jsou sracky od telefonu, pres tv az po lednice. To byly drahy zkusenosti. A jejich support/servis? Hahahaha.
Jak asi davaj dohromady ty chipy, ktery jsou slozitejsi. Viz Nvidia a jejich spoluprace a problemy.
Samsungu neverim nic, obvzlast ty jejich velkohuby prohlaseni.
Koľko vlastne trvá kým ASML uvedie do prevádzky novú výrobnú linku? Lebo problém s nedostatkom EUV sa už rieši nejakú dobu a nezdá sa mi, že by ASML nejako drasticky navyšovala kapacity.
AMD trvá vyrobiť 1 ks EUV zdroja 9 dní.
> všechny linky těmto procesům určené musejí být vybaveny EUV skenerem. Ty od počátku dodává
>pouze společnost ASML, která jich je aktuálně schopna vyrobit nanejvýš 40 ročně.
https://diit.cz/clanek/kde-je-samsung-exynos-2200-s-rdna-2
To nie je klasická sériová výroba na linkách
Každý človek v tíme musí mať kvalitné vzdelanie v odbore a tí ľudia nie sú k dispozícii.
Preto nejde navyšovať kapacity
samozrejme ASML
Akože väčšinu EUV machines dostane v následujúcich rokoch TSMC. Intel toež pošéfil nejakú dohodu, ale v najbližších rokoch bude jednoducho vo výrobných procesoch pozadu viacero výrobcov za TSMC
To nemozu vyrabat starsimi procesmi? na 7nm kasle pes.
Nejspíš ne, protože ty staré procesy jsou taky obsazené.
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.