Celkem oprávněná otázka, co se vlastně stalo, už se objevila i v diskuzích na DIIT. Přestože už jsme se jednoho z důvodů dotkli, nebude od věci si obě události, které mají vliv na budoucí produkty Samsungu, shrnout. Ten první zmíněný jsme naťukli ve článku:

• 5LPP proces Samsungu nemá dobrou výtěžnost, 3GAE byl zrušen zcela

Výtěžnost 5nm procesu Samsungu se nevyvíjí tak, jak společnost čekala. Může na něm sice leccos vyrábět, ale v závislosti na ploše klesá výtěžnost exponenciálně, takže větší čipy (i v rámci segmentu relativně malých mobilních SoC) mohou být problém. Je sice nejspíš pravdou, že Exynos 2200 bude vyráběn 4nm procesem - ten je ovšem pouze přejmenováním třetí generace 5nm výroby:

• Samsung dělá čurbes ve značení procesů, přejmenoval prý 5nm (LPA) na 4nm (LPE)

Je tedy pravděpodobné, že se Samsung rozhodl nejdříve více zaměřit na výtěžnost výroby a teprve poté poslat nové produkty do výroby. Na což má logicky návaznost i jejich formální uvedení.

Druhý zádrhel už se neodehrává pouze mezi stěnami Samsungu. Úzce souvisí s rozhodnutím Intelu nabízet výrobní kapacity externím zájemcům. V jeho důsledku staví Intel na území USA novou továrnu, která je připravována na výrobu procesem Intel 20A, což je přejmenovaný 5nm proces Intelu. Od toho se původně očekávaly parametry na úrovni cca 3nm procesu TSMC - ze současného pohledu tedy parametry lepší, než nabídne 3nm proces Samsungu. Qualcomm, který původně objednal 3nm kapacity Samsungu, je nyní Intelem prezentován jako klíčový zákazník jeho procesu 20A, z čehož vyplývá, že na 3nm procesu Samsungu nezůstane déle než bude muset a co nejrychleji přesune výrobu k Intelu.

Zde právě nastává ten zádrhel: Všechny procesy, o nichž je v předchozím odstavci řeč, využívají EUV litografii a všechny linky těmto procesům určené musejí být vybaveny EUV skenerem. Ty od počátku dodává pouze společnost ASML, která jich je aktuálně schopna vyrobit nanejvýš 40 ročně. Donedávna to nebyl zásadní problém. TSMC de facto zrušila 7nm+ proces (EUV) a vše zůstalo na standardním 7nm (bez EUV), Nvidia vyrábí na 8nm procesu Samsungu (rovněž bez EUV), GlobalFoundries své projekty se 7nm procesem a EUV zrušila, takže poptávku po skenerech nezvyšovala (koupila jich jen pár, další objednávky nejspíš zrušila) a Intel byl zakyslý na 14nm a částečně 10nm výrobě (obojí bez EUV).

Nyní však všichni výrobci zaměření na moderní procesy připravují linky bezpodmínečně závislé na přítomnosti EUV skenerů. Nejen oni. Protože byl donedávna EUV (navzdory původním obavám) skenerů dostatek, začali je výrobci pamětí integrovat i do výroby pamětí a klíčové vrstvy zpracovávat EUV litografií. Viz např.:

• Hynix rozjíždí výrobu pamětí na 10nm EUV procesu
• Samsung nasadil EUV do výroby pamětí, ohlásil čtvrtou generaci 10nm-class

Jenže nyní je situace jiná, nové procesy TSMC i Samsungu budou čistě EUV, k tomu se oklepal i Intel a začal se připravovat na EUV budoucnost a navíc ještě nad plán přišel se zmíněným rozhodnutím vyrábět (na EUV procesech) i pro externí zájemce a postavit z tohoto důvodu nové továrny a linky.

Samsung se tak nyní s Intelem nepřetahuje pouze o zákazníky (Qualcomm), ale i o část produkce ASML, která zůstává objemově stejná bez ohledu na to, zda Intel EUV skenery poptává (a nakupuje) nebo ne. U stávajících linek tak řeší výtěžnost, u nových se musí vypořádat s nižšími / pomalejšími dodávkami EUV nástrojů, než očekával.