Známá internetová drbna Fudzilla pustila ven dvě zprávy týkající se Intelova projektu Larrabee. Dle nich to vypadá, že půjde spíše o řešení pro „horních deset tisíc“ hned ze dvou důvodů. Zaprvé bude použito výrobně výrazně více náročnější 12vrstvé PCB (současné nejnáročnější grafiky spoléhají maximálně na 8 vrstev, mám pocit, že jedním z hřebíčků do rakve GeForce FX 5800 bylo právě 12vrstvé PCB). To samo o sobě znatelně zvyšuje výrobní náklady. Za výrobou přitom bude stát sám Intel, který bude karty prodávat svým partnerům (a ti na ně lepit své samolepky, praxe, kterou známe z většiny grafik i mnohých základních desek). Chlazení prý má vypadat zhruba v dimenzích toho, co dává nVidia na svůj současný hi-end.

Larrabee totiž údajně bude potřebovat hodně dobré chlazení nejen pod plnou zátěží (připomeňme TDP 300 W, o kterém se neoficiálně hovoří), ale i v klidu. Nemá totiž umět, tak jako současné grafické karty, vypínat nepotřebné části v klidu, takže i v případě relativní nečinnosti má Larrabee odebírat nějakých 100 W. Celé to zní až příliš neuvěřitelně, tato spotřeba je na klidový stav na dnešní poměry velmi vysoká, ale přišla s tím Fudzilla, takže raději opatrně. S ohledem na specifickou architekturu by bylo předčasné Larrabee soudit. Nové informace snad přinese nejpozději SIGGRAPH konference, kde 12. srpna hodlá Marc Olano, asistující profesor z University of Maryland, na téma Larrabee pohovořit.