Intel 14A

Proces 14A (1,4nm) ohlásil Intel již v únoru loňského roku, ovšem co do časového určení poměrně vágním způsobem. Z roadmapy ani se s maximem kreativity nedalo odvodit víc než že jej Intel vydá před koncem roku 2027. Nyní je o poznání přesnější a zároveň ambicióznější. Samotný proces Intel 14A maluje do prvního pololetí roku 2027 a pokročilejší variantu 14A-E ve druhém pololetí 2027.

Potvrzeno bylo použití High-NA EUV litografie, což je poměrně podstatné. Původně totiž Intel o použití této technologie mluvil již v souvislosti s procesem Intel 18A, ale později od záměru upustil a zůstalo pouze u experimentů. U Intel 14A s použitím High-NA Intel počítá, patrně již na jisto. Je zajímavé, že v případě procesu TSMC A14 se naopak začalo proslýchat, že TSMC nasazení High-NA neplánuje. V této technologii vidí tchajwanská společnost navýšení ceny procesu a předpokládá, že proces do funkčního stavu dostane i bez ní a s nižší cenou za wafer.

Roadmapa procesů (Intel)

Intel s 14A nasadí pokročilejší verzi PowerVIA nazvamou PowerDirect, která má snižovat energetické nároky. Podle některých zdrojů nasazení PowerVIA. Obecně se uvádí, že nasazení tzv. back-side power delivery (BSPD) snižuje energetické nároky až o 8 %, ale kolik je to konkrétně u PowerVIA a PowerDirect, není známo. Opět stojí za pozornost odlišný přístup oproti TSMC, která neplánuje BSPD použít ani s 2nm procesem (N2), ani s 1,4nm procesem (A14). Naopak, u každého procesu začne s variantou BSPD a teprve poté přijde varianta s BSPD (v případě N2 s BSPD / PowerRail nazvaná A16),

Intel 18A

Proces 18A podle Tana stále běží v režimu rizikové výroby a do sériové se má dostat k neupřesněnému datu později v letošním roce. To celkem koresponduje se zvěstmi o letošní omezené dostupnosti mobilních procesorů Panther Lake, které mají být právě na tomto procesu vyráběné.

Proces 18A (Intel)

Někdy kolem pololetí 2026 by mělo dojít na novou verzi procesu nazvanou Intel 18A-P, která bude optimalizovaná pro dosažení (asi o 8 %) vyšších taktů. Zhruba v pololetí 2028 má dojít na variantu Intel 18A-PT, která má navíc podporovat vrstvení křemíku. Intel se pochlubil, že dosáhne stejné hustoty spojů jako TSMC s Ryzeny X3D. Nutno ovšem dodat, že Ryzeny X3D jsou na trhu nyní (20. dubna uplynuly tři roky od vydání prvního), zatímco adekvátní technologie Intelu má dorazit za tři roky.

Nové zprávy o procesu Intel 18A přicházejí prakticky týden poté, co Economic Daily News potvrdil, že Intel u TSMC objednal výrobní kapacity 2nm procesu. Výroba by se měla (alespoň prozatím) týkat jednoho produktu a předpokládá se, že půjde o procesory Nova Lake, které dorazí ve druhé polovině roku 2026.