Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

2026

Intel oficiálně odkládá Panther Lake na rok 2026

Čtvrtek, 3 Duben 2025 - 00:00 | no-X | diskuse(139)
Po dvou letech ujišťování ze strany Intelu, že Panther Lake bude vydaný v roce 2025, Intel v tichosti změnil datum na 2026…

Zen 6 APU počítají s 2nm i 3nm procesem, portfolio je masivní

31. 3. 2025 | no-X | diskuse(27)
2nm čipletové APU s 12 jádry Zen 6 za rok a čtvrt? Nejspíš nejde o jediné překvapení, které AMD pro mobilní segment chystá. Společnost se Zen 6 využije široké spektrum výrobních procesů…

Desktopový Zen 6 může využít N2X proces a překonat 6 GHz

28. 3. 2025 | no-X | diskuse(58)
Plány AMD s generací Zen 6 vypadají vskutku ambiciózně. Čipletová verze pro desktop může cílit na překonání 6GHz taktu s využitím pokročilé verze 2nm výroby u TSMC…

AMD chystá Gorgon Point alias Strix-refresh. Vyšší maximální takt, rychlejší NPU

26. 3. 2025 | no-X | diskuse(28)
O Strix Point-refresh se mluvilo již několikrát. AMD ho nyní potvrdila v interní prezentaci včetně jeho velmi konkrétní podoby. Jak bude vypadat?

ARM APU od AMD dostává konkrétní podobu, 5-10 wattů, 6 jader, 16MB LLC, RDNA 3.5

25. 3. 2025 | no-X | diskuse(153)
APU Sound Wave má již jasné obrysy. Půjde o energeticky velmi úsporné řešení postavené na šesti ARM jádrech, RDNA 3.5 grafice a výkonném AI akcelerátoru…

Huang ohlásil Blackwell Ultra, Rubin (Ultra) a Feynman. Nesou až 2× více křemíku

19. 3. 2025 | no-X | diskuse(44)
CEO Nvidia na akci Nvidia GTC představil produktovou roadmapu pro architektury a na nich postavené AI akcelerátory až do konce roku 2028. Rubin Ultra zkonzumuje 2× více křemíku než současné čipy…

Intel odložil Panther Lake na začátek roku 2026

17. 3. 2025 | no-X | diskuse(22)
Zprávy, o kterých se šuškalo minulý týden, Intel fakticky potvrdil v nové roadmapě. Ta zakresluje novou generaci procesorů Panther Lake na první kvartál 2026…
 

Zen 6 zvětší L3 cache na 48MB pro CCD. Zen 6c až na 128 MB

12. 3. 2025 | no-X | diskuse(23)
Již je známo, že s generací Zen 6 chystá AMD zvýšení počtu jader z 8 na 12 pro CCD a v případě serverového Zen 6c až na 32. Nestoupne však jen počet jader, vzroste i kapacita L3 cache…

Intel odložil 18A proces pro externí zákazníky na polovinu roku 2026

10. 3. 2025 | no-X | diskuse(49)
Intel se chlubí zájmem zákazníků o proces 18A, fakticky ale zakázkovou výrobu odložil na polovinu roku 2026. Nejspíš to znamená, že produktů se na trhu nedočkáme dříve než před Vánoci 2026…

Zen 6 pro PC vznikne u TSMC, CCD má 75 mm², GCD 155 mm², u APU 200 mm²

18. 2. 2025 | no-X | diskuse(18)
Čiplety pro PC verze Zen 6 vzniknou kompletně na procesech TSMC, můstky dodá UMC, vše dohromady zapouzdří SPIL technologií FOEB…

Procesory Intel Nova Lake: Nikoli 48, ale možná až 52 jader!

13. 2. 2025 | no-X | diskuse(33)
Procesory Nova Lake, které Intel chystá na přespříští podzim, mohou přinést doslova explozivní nárůst v počtu jader. Po původních zvěstech o 40 a novějších o 48 to nyní vypadá na až 52 jader…

Instinct MI400 / UDNA nese 8 výpočetních čipletů + 2 multimediální akcelerátory

5. 2. 2025 | no-X | diskuse(102)
AMD má tendenci nasadit pro vývoj a vydávání nových generací akcelerátorů Instinct roční interval. Loni na podzim přišel MI325X, koncem letoška očekáváme MI350X a rok nato má dorazit MI400 s UDNA…

Intel chce trůn zpět: S Nova Lake přinese 48 jader do standardního desktopu

3. 2. 2025 | no-X | diskuse(84)
16 velkých + 32 malých jader v desktopovém socketu? Právě tak má vypadat velký návrat Intelu v x86 světě. Procesory Nova Lake, které ho přinesou, očekává Intel v roce 2026…

Top model UDNA Radeonu cílí mezi GeForce RTX 5080 a 5090

3. 2. 2025 | no-X | diskuse(50)
Architektura UDNA, jejíž premiéra se chystá na rok 2026, přinese ve své herní variantě produkt, jehož výkon míří do rozmezí aktuálně vydávaných GeForce RTX 5080 a GeForce RTX 5090…

UDNA vrátí Radeony i do high-endu, počítá se s procesem N3E

21. 1. 2025 | no-X | diskuse(38)
Po aktuálně vydávané generaci architektury RDNA 4 použité na Radeonech RX 9000 se AMD vrátí i do grafického high-endu. Využije k tomu 3nm proces TSMC N3E…