Diit.cz - Novinky a informace o hardware, software a internetu

2027

Prakticky 25 let se vyrábí na 300mm / 12″ waferech. Přesto je dosud možné objednat i výrobu na 150mm / 6″ waferech, která začala v roce 1983. TSMC se ji však rozhodla utlumit, což značí začátek konce…
Procesory Nova Lake vzniknou i ve verzi Nova Lake-AX, která má být konkurencí výkonného APU Strix Halo od AMD. Jenže, na rozdíl od něj, mají být vybaveny integrovanými LPDDR5X, jako Lunar Lake…
DDR6 paměti se na trhu (včetně platforem, do kterých půjdou osadit) objeví v roce 2027. Nejspíš však ještě ne široce a pro všechny segmenty. Hnacím motorem budou AI servery a luxusní notebooky…
Radeon RX 10090 XT po letech přinese high-endovou konfiguraci do nabídky grafických karet AMD. Parametrově to vypadá na ~2,5násobek výkonu Radeonu RX 9070 XT, nikoli však v blízké době…
Vydání procesorů Nova Lake nejspíš nebude provázet 52jádrový top-model vybavený dvěma procesorovými dlaždicemi a 16+32+4 jádry. Ten se nejspíš na trhu objeví až o kvartál později…
Polovodičová divize Samsung Foundry se potýká s čím dál většími problémy. Dlouhodobé ztráty, zavírání výrobních linek, ztrátu konkurenceschopnosti a problematickou výtěžnost nyní doplní ještě odklady…
V roce 2026 vydá AMD Zen 6 a Epyc Venice, v roce 2027 bude pokračovat architekturou Zen 7 a Epyc Verano. Je takové zrychlení vývoje vůbec reálné?
 
APU Medusa má existovat ve výkonnější čipletové i méně výkonné monolitické verzi. Nyní se dozvídáme, že obě jako základ použijí stejný kus křemíku. Jak je to možné?
Zen 7 bude procesorová architektura od AMD zaměřená na efektivitu a IPC. Na rozdíl od Zen 6 nepočítá s významným nárůstem počtu jader. Plánuje však využít 1,4nm (A14) proces TSMC…
Finanční ředitel potvrdil, že Intelu nezbyl významný počet zájemců o procesy A18 a A14. Neočekává tudíž, že se situace v továrnách společnosti zlepší dříve než za dva roky…
Čiplet Zen 6 má potenciál v ideálních podmínkách dosáhnout téměř 2× vyššího výkonu než čiplet Zen 5. Samozřejmě bude záležet, jak se situace vyvine, nicméně o >2/3 vyšší výkon je prakticky jistý…
TSMC představila množství novinek pro svět výrobních procesů. Některé budou lepší, některé se mírně zdrží, ale celkově se vývoj v dohledné době posune pozitivním směrem…
High-NA EUV, PowerDirect, RibbonFET 2 a další prvky bude podporovat Intel 14A. Ten mimo jiné sníží spotřebu až o 35 % oproti chystanému Intel 18A…
Inženýr Ori Lempel z Intelu v rozhovoru přiznal, že navrhování procesorů na míru procesů používaných v továrnách Intelu společnost před lety dostalo do problémů. Nastínil i vývoj dalších generací…
2nm čipletové APU s 12 jádry Zen 6 za rok a čtvrt? Nejspíš nejde o jediné překvapení, které AMD pro mobilní segment chystá. Společnost se Zen 6 využije široké spektrum výrobních procesů…