První zmínka o této novince se objevila minulý měsíc na serveru 4Gamer, který přinesl i snímek vystaveného chladiče, ale jelikož je 4Gamer psaný čínsky, většina západního světa tuto poznámku přešla bez povšimnutí. Teprve prezentace společnosti Vapro na stránkách AMD přitáhla novému konceptu chladiče pozornost.

ukázky hotových chladičů a samostatných modulů
- zdroj: 4Gamer -

Právě Vapro je totiž jeho autorem. Jestliže vapor chamber byla ve své podstatě jedna velká široká a plochá heatpipe, pak liquid chamber je dalším vývojovým stupněm vapor chamber. Ta fungovala na principu uzavřené nádoby vystlané savým materiálem, který je nasáklý tekutinou. Při zahřátí se tekutina (v místě zahřívání) začne odpařovat, pára odchází a kondenzuje v chladnějších partiích (kam tím pádem přenáší teplo) a savá vystýlka odvádí tekutinu (na principu kapilární elevace) tam, kde jí je nejméně.

Liquid chamber funguje trochu podobně, ale hlavním rozdílem je, že nemá vnitřní vystýlku (která zhoršuje přenos tepla) a obsahuje výrazně vyšší množství tekutiny (výrobce v jedné části prezentace zmiňuje výslovně vodu, ale může jít pouze o příklad).

Vapro mezi klíčovými výhodami uvádí výrazně vyšší množství tekutiny oproti vapor chamber (snižuje riziko vyschnutí), jednodušší výrobu (nemá vystýlku), odolnost proti zmrznutí a pevnější konstrukci.

Microporous coating (zvětšeno) - pohled na povrch (vlevo) a na průřez (vpravo)

Základem technologie je vnitřní povrchová úprava, kterou výrobce nazývá Microporous Coating (MC). Jde o strukturu, která svými vlastnostmi podporuje započetí varu. Její povrch umožňuje snazší odchod bublin páry, čímž redukuje sílu vrstvy přehřáté tekutiny a usnadňuje předávání tepla.

Schéma výše znázorňuje průběh varu standardně (vlevo) a s použitím MC povrchu (vpravo). Následující video pak demonstruje totéž v praxi - pravá část je ošetřena MC povrchovou úpravou:

Jako záhada působí, že celková účinnost chlazení po otočení „nohama vzhůru“ neklesá. Údajně se mění jen průběh účinnosti v závislosti na množství odvedeného tepla, pokud je chladič „nastojato“  - pak je účinnější při přenosu většího množství tepla a opačně:

U technologie vapor chamber zajišťovala nezávislost na orientaci právě vystýlka, která pomocí kapilární elevace sála kapalinu i proti gravitaci. V tomto případě si ale na uspokojivé vysvětlení budeme muset počkat.

prototyp chladiče grafické karty

Výrobce uvádí, že s touto technologií může připravit chladiče schopné odvést přes 400 W tepla. Podle serveru TechPowerUp by se chladič využívající liquid chamber měl objevit na referenčním modelu Radeonu HD 7900, tedy high-endové kartě postavené na 28nm čipu Tahiti. Ačkoli je to možné (a vzhledem k tomu, že AMD sama tuto technologii prezentuje, i pravděpodobné), není zatím oficiálně potvrzen ani název karty, ani na jakou konkrétní verzi bude použit. Můžeme vzpomenout například zmínky o použití technologie vapor chamber před vydáním Radeonu HD 2900. Informace sice byla pravdivá, ale týkala se jednoho z OEM modelů, který nebyl běžně dostupný.

• Celou prezentaci (2,5 MB) můžete stahovat přímo z webu AMD