Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Copyright © 1998-2024 CDR server s.r.o.
Všechna práva vyhrazena.
ISSN 1804-5405.
Účinnost chlazení při otočení nohama vzhůru neklesá - to bude nejspíš tím, že kov komory jednoduše odvádí teplo bez ohledu na to, jestli se uvnitř něco vaří nebo nevaří. :-)
no v podstatě máš pravdu ... jedna věc je účinnost chlazneí, druhá pak rychlost reakce na (prudké) změny teploty gpu. ale uvidíme až to bude na trhu.
Pak by ale samotný měděný blok musel rozvádět teplo efektivněji a to nerozvádí :-)
Třeba k efektivnímu přenosu stačí natlakované páry média, co my víme... Vařit se časem začne, ať je dno na čipu nebo proti čipu. Vzhledem k tomu, že bod varu s růstem tlaku roste, dojde možná k rovnovážnému stavu (pro určitou tepelnou ztrátu čipu), kdy se už další médium neodpařuje a třeba je celý popis funkce chladiče jen zbožným přáním, které "záhada" nesnížení účinnosti při otočení dnem vzhůru naprosto popírá...
Je pravda, že to otočení působí prazvláštně, ale s tím varem je to jako u papiňáku. Tlak a tím i teplota varu rostou, ale rovnováha je ustálená tak, že se kapalina nepřestává vařit (pokud by se totiž přestala vařit, přestal by růst i tlak a tím i teplota varu - ale teplo je dodávané stále, takže by opět bylo dosaženo varu). Asi by pomohlo, kdybychom věděli, co se děje v kovovém papiňáku zahřívaném shora :-) Trochu odbočka: Taky je třeba brát v potaz, že vapor/liquid chamber neslouží primárně k rychlejšímu předání tepla z jedné kovové stěny na druhou, ale k tomu, aby teplo ze středu jedné stěny bylo rozprostřeno rovnoměrně na stěnu druhou a docházelo k využití celého pasivního bloku chladiče (jinak se totiž zahříval jen střed). Což imho vylučuje zmíněné teorie o odvodu tepla kovem nebo sáláním.
Ať je to tak či onak nebo úplně jinak, řekl bych, že buď něco uniká konstruktérům - nebo lidé, zodpovědní za informování veřejnosti, nemají správné podklady, třeba z důvodů utajení.
Nevidil bych se poslední možnosti. Neuvádějí ani z jaké části má být nádoba plná. Má to být více než u vapor-chamber, ale pod tím si můžeme představit 10%, 50% nebo 90%. Při vyšším objemu by se mohl projevit třeba i vliv proudění.
No ono vzhledem k "výšce" té komory to bude přenos především sáláním než (jen) kondukcí takže je asi opravdu ten vliv pozice minimálně kritický.
Kdyz zrovna "salani" je ale nezavisle na vzdalenosti. Zavisi pouze na teplote a vyzarovacich vlastnostech zkoumaneho materialu, plose vyzarovani a teplote a vlastnostech okoli...
...případně je třeba hledat vysvětlení jinde, v evoluci heatpipe. První HP neměly uvnitř ani vroubky takže byla jejich účinnost těžce závislá na poloze a dnes, když jsou plné "houby" je to fuck. Výroba "houby" jakožto vnějšího chladiče je ovšem zatím stále drahá, takže se z čistě ekonomického pohledu nikomu nevyplatí dávat na grafiky za 10k chladič za 5k a ATIně už vůbec ne. Pár let nazpět tohle rozebíraly na FrostyTechu ;)
Ve zkratce: ...dneska Vám dáme lepší chladič než minule (předminule, předpředminule :)) akorát k tomu dáme hezčí obrázky nebo i video a odevzdáme PR oddělení ať to nějak a hlavně hezky okecají...
Vnitřní povrch se zvrásňuje naleptáním což není drahá technologie...drážkování taky ne, i proto má dneska tepelné trubice kdejaký chladič od ťongů...
Ano, to je přesně ono - je to stejně levné než minulé chladiče, technologicky stejné, stahují se na to stejné patenty, vyrábět to bude stejná firma (nebo jiná, která za patent platí, stejně jako teď), budou se s tím chlatit defacto stejně energeticky ztrátové procesory a nejspíš to budou kupovat i stejní zákazníci. Když bys ten samý princip udělal obráceně (houbu nechal venku) tak dostaneš šílenou chladící plochu, ale bude to mít zásadní vliv na cenu, protože to už vyleptáš/necháš růst za úplně jinou cenou tak to jednoduše neprodáš těm samým zákazníkům (a nových hned tak nepřibyde) ať máš PR oddělení jakkoliv schopné (navíc to funguje na stejně jednoduchém principu jako obyčejný kus železa takže nic-moc pokrok) ;)
V podstatě jediným levným východiskem je kombinace vody a kusu železa případně posílením o peltiér (nepoužitelné pro přenosná zařízení) případně jiný materiál (myslím, že se objevilo pár protoypů z grafitu).
Ve zkratce: Kolo tu máme, ale jak to vyrobit levněji a zároveň neplatit za patent kola :D
Omlouvám se, že spamuju... ale http://www.youtube.com/watch?v=QT6YO30GhmQ
Vapor Chamber vs Liquid Chamber NOT THE SAME :D
? Peltier je řešení jen pro přetaktování - sám o sobě má velkou spotřebu a zvýší tím teplo které je nutné stejně nakonec odvést...
Nejen pro přetaktování. Hodí se třeba tam, kde je omezen místem - zejména u menších renderovacích farem se peltier používá už dnes jako sekundární/ochranné řešení při selhání primárního vodního chlazení (při zanesení bloků nebo snížení průtoku se zapne peltier s druhým, menším okruhem na dobu potřebnou pro oodstranění závady). Spotřeba je sice cena x2, ale pořád lepší než selhání celého systému, na kterém běží zakázka za 10x vyšší cenu.
http://extrahardware.cnews.cz/vsechny-levnejsi-radeony-hd-7000-budou-pre...
Pro psaní komentářů se, prosím, přihlaste nebo registrujte.